《華爾街日報》：商務官員將於本月詳述《芯片法案》申請流程

華盛頓——美國商務部計劃本月晚些時候公佈企業如何申請補貼以擴大國內半導體生產的詳細規定，根據《芯片法案》，這將引發美國和外國製造商競相爭奪527億美元的聯邦資金。

據商務部官員稱，預計2月底發佈的公告將包括企業申請資金所需採取的具體步驟，以及撥款時間表。

作為該計劃的一部分，商務部長吉娜·雷蒙多定於2月23日在華盛頓發表演講，概述拜登政府計劃如何利用《芯片法案》保持美國的技術領先地位並保護國家安全的立場。

這些補貼旨在鼓勵芯片製造商在美國建設和現代化製造設施，並扭轉多年來製造商為降低成本而外遷的局面。

商務部官員表示，2月份的公告之後，將在春季發佈支持芯片製造商的材料供應商和設備製造商的信息。

《芯片法案》於8月由拜登總統簽署成為法律，撥款527億美元用於半導體制造，通過加強國內生產和研發，幫助減少美國對外國製造芯片的依賴。

該基金包括390億美元的製造業激勵措施和132億美元的研發和勞動力發展資金。它還提供投資税收抵免，覆蓋企業資本支出的25%。

美國商務部長吉娜·雷蒙多計劃於2月23日就《芯片法案》的實施發表演講。圖片來源：Tom Williams/CQ-Roll Call, Inc/Getty Images在疫情期間經歷嚴重芯片短缺以及中美緊張關係升級的背景下，許多美國議員、政策制定者和經濟學家支持利用納税人資金來加強國內半導體產業的舉措。

雖然芯片短缺問題已有所緩解，但華盛頓這次試圖通過產業政策讓政府在決定行業未來中發揮更大作用的新嘗試仍存在疑問。

其中包括：資金應如何在美國本土及外國企業間分配；如何在高勞動力成本下確保美國工廠的國際競爭力；以及如何防止中國從該計劃中獲益。

協調各國補貼政策以防止未來產能過剩也是一項任務，因為歐盟、韓國和日本都已推出激勵本土芯片產業投資的政策。

該立法設置了防護措施，確保接受補貼的企業不在中國及其他受關注國家建設特定設施，同時防止企業將納税人資金用於股票回購和股東分紅。

根據白宮數據，美國半導體產量約佔全球10%（且不包含最先進芯片），而台灣、韓國等東亞地區佔據了全球總產量的75%。

在《芯片法案》補貼政策推動下，多家半導體及設備製造商已宣佈擴產計劃。英特爾公司斥資200億美元在俄亥俄州新建兩座晶圓廠，台積電則計劃投資400億美元擴建亞利桑那州工廠。

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