美國計劃為芯片行業規劃新路線 - 《華爾街日報》

華盛頓——美國商務部週二啓動了根據530億美元《芯片法案》申請半導體制造補貼的程序，同時附加了旨在推進拜登政府部分優先事項的條款。

該計劃是對華盛頓重振半導體行業併為其規劃未來發展路徑能力的一次檢驗。該行業雖誕生於美國，但近年來已將大部分製造環節轉移至海外。

商務部表示將實施多項要求，幫助確保納税人提供的數十億美元資金得到合理使用，同時這些資金將實現國家安全目標以應對中國的技術進步。

部分條款還體現了政府的社會經濟優先事項，如勞動力多元化和工會勞工的使用。

獲得激勵措施的企業需與政府分享部分利潤，並限制股票回購和股息發放。企業還需在設施建設中僱傭工會工人、使用美國本土生產的鋼鐵，同時為員工提供可負擔的兒童保育服務。

政府對企業在中國業務擴張實施為期十年的嚴格限制，此舉可能制約這些企業在全球最大芯片市場之一的發展潛力。

“在發放資金時，我們將實施多項保障措施，確保受資助企業履行承諾，“商務部長吉娜·雷蒙多在新聞發佈會上表示，“我們不會開具空白支票。”

《芯片法案》是華盛頓利用納税人資金和指令提振國內經濟和產業的最新例證，標誌着對數十年來鼓勵美國企業通過將生產轉移至成本較低的海外地區來追求效率的自由貿易政策的逆轉。其他計劃包括《降低通脹法》，該法案為向清潔能源轉型撥款近4000億美元。

“美國正堅定地轉向一種激進的、外向型的產業政策，“智庫羅斯福研究所產業政策與貿易主任託德·塔克表示，“同時也在嘗試將供應鏈回遷的需求與拜登政府更廣泛的經濟社會議程相協調。”

《芯片法案》於去年由國會通過並經拜登總統簽署生效，當時疫情加劇的芯片短缺和供應鏈中斷嚴重影響了汽車製造商、家電製造商等依賴半導體的行業。立法者還受到與中國緊張關係升級的推動，中國正在半導體產業及軍事領域投入巨資。

該計劃包括總額390億美元的製造業激勵措施，將提供給企業以支持本土半導體制造投資。超過130億美元將資助研發及勞動力技能提升。

政府計劃通過該資金在2030年前建成至少兩個尖端芯片製造集羣。有望獲得先進芯片製造工廠資金以支撐這些樞紐的主要候選企業是台積電、英特爾和韓國三星電子，這三家公司目前正大規模生產此類芯片。它們已公佈在亞利桑那、得克薩斯和俄亥俄等州建設工廠的計劃。

週二列出的一些條件，如限制股票回購、在華業務擴張以及使用工會工人等，由於已包含在立法內容中，數月來已為公眾所知。這些條件並未阻止企業表達申請資金的興趣。

然而，這份詳盡的要求清單——尤其是關於利潤共享和勞動力的規定——引發了一些經濟學家的質疑。

“這些資金似乎比法律要求附加了更多限制或條件，“自由主義政策組織卡託研究所的貿易與經濟專家斯科特·林西科姆表示。他指出，關於兒童保育和"購買美國貨"的要求將增加參與者的成本，並可能拖慢項目進度。

不過經濟學家表示，鉅額補貼（某些情況下可能高達數十億美元）可能使企業更容易接受這些條件。一些大型科技公司已為員工提供兒童保育服務。英特爾在籌備擴建本土工廠時就削減了股息支付和股票回購。

“問題在於企業是否願意將這些作為獲得聯邦資金的條件，“華盛頓智庫戰略與國際研究中心高級顧問威廉·賴因施表示，“唯一驗證方法就是公佈計劃，看是否有企業申請。”

《芯片法案》於去年獲國會通過，旨在提振美國半導體制造業。照片：希瑟·安斯沃思為《華爾街日報》拍攝與亞洲和歐洲國家相比，美國總體上避免採用產業政策，即政府動用公共資源扶持特定行業。拜登政府官員表示，這導致美國國內生產下滑，對進口芯片的依賴增加，因此《芯片法案》的出台勢在必行。

美國政府幹預立場的一個重大例外是與國家安全相關的領域，如國防、航空航天和通信行業，華盛頓長期以來為這些領域提供了大量公共資金。美國官員表示，半導體行業現在也屬於這一範疇，這一觀點得到了兩黨的支持。

雷蒙多女士表示，五角大樓將安全獲得由《芯片法案》資助的設施所生產的尖端半導體，確保該行業能為現代武器系統提供所需的先進芯片。

在一次採訪中，雷蒙多女士將《芯片法案》定位為一項國家安全舉措。她表示，美國90%以上的先進芯片購自台灣，稱這是“一個不可接受的國家安全漏洞”。

“每一件精密軍事裝備、每一架無人機、每一顆衞星，都依賴於半導體芯片，”雷蒙多女士説。

最令行業高管們擔憂的是該計劃對他們在中國業務的影響，中國是許多公司的重要利潤來源。

美國商務部表示，資金接受者必須同意在10年內不參與涉及在中國或“受關注國家”擴大芯片製造產能的“某些重大交易”。如果申請人明知故犯地與任何引發國家安全擔憂的外國進行聯合研究或技術許可合作，也將被要求全額退還所獲資助。

業界高管一直密切關注商務部將如何界定在華擴產限制，特別是哪些類型的先進芯片將受到禁令約束。該部門表示將很快發佈有關中國相關規定的更多信息。

商務部還要求補貼接受者為員工提供托兒服務，政府稱該措施對於確保合格勞動力參與計劃至關重要。

一位商務部官員稱，為確保美國納税人共享計劃成果，獲得超過1.5億美元資助的企業若其設施利潤超出預期，需向政府支付部分利潤。根據週二發佈的資助申請配套説明文件，這部分收益將用於支持政府加強美國半導體產業的進一步舉措。

該計劃還限制參與企業的股票回購能力，這是包括馬薩諸塞州民主黨參議員伊麗莎白·沃倫在內的進步派人士在國會審議法案時爭取的關鍵條件。

美國商務部表示，將禁止申請者將《芯片法案》撥款用於股息支付或股票回購，並要求其詳細説明未來五年的股票回購計劃，包括是否打算避免或限制回購。

商務部官員隨後將"在申請審查過程中考量申請方避免股票回購的承諾程度”。

許多可能獲得政府資助的芯片製造商近年來進行了大規模股票回購，包括德州儀器公司——該公司在第四季度回購了價值8.48億美元的股票。

英特爾公司設有股票回購計劃，最高可回購72億美元股票，不過自首席執行官帕特·蓋爾辛格2021年上任以來，該公司已大幅縮減回購規模。其最近一次回購發生在當年6月，回購了1.14億美元股票。

英特爾上週還將股息削減三分之二，因其在俄亥俄州、亞利桑那州和歐洲投入數十億美元建設新制造項目之際，其產品市場需求卻急劇下滑，此舉旨在鞏固現金流。

儘管《芯片法案》資金包含十年內禁止在中國擴大產能的條款，但隨着美中關係升級，許多芯片製造商近年已縮減在華投資。英特爾於2020年以90億美元達成協議，出售其以中國大連為核心的閃存製造業務。

但其他排隊等待美國補助的企業在中國仍有相當規模的存在，如果接受這筆資金，它們未來數年將無法考慮在中國進一步擴張。這些企業有在南京和上海設有工廠的台積電，以及在中國運營兩家芯片工廠的三星電子。

台積電正在亞利桑那州建設新芯片工廠，三星則在德克薩斯州建廠——這些大型項目都依賴於政府激勵措施。

在當前勞動力市場緊張的情況下，該計劃要求通過支付普遍工資（通常為工會工資）來使用工會工人建設設施，這一舉措令行業高管感到擔憂。

該計劃還鼓勵企業使用項目勞動協議，這通常是建築工會與承包商之間的集體談判協議。

行業貿易組織半導體行業協會表示正在審查相關條款，但稱該計劃是“歷史性機遇**”。**

 “我們隨時準備與雷蒙多部長及商務部芯片辦公室的領導人合作，確保新法律得到有效、高效且迅速的實施，”半導體行業協會總裁兼首席執行官約翰·紐菲爾表示。

英特爾美國政府事務副總裁阿爾·湯普森稱，該計劃將幫助“美國半導體企業在全球範圍內具備競爭力，並有助於恢復全球芯片製造行業的平衡。”

《芯片法案》資金的申請流程將持續數月。美國商務部於週二啓動了針對芯片製造和封裝工廠的申請程序，這些工廠負責組裝芯片以供出貨給用户。隨後，材料與設備設施將在春季晚些時候開放申請，而研發項目則要等到秋季。

獎勵資金將根據建設和運營里程碑分階段撥付，而非一次性預付。

商務部將組建一個由金融專業人士組成的團隊來審核申請並與企業進行談判。私募股權公司KKR & Co.的資深人士託德·費舍爾將領導該團隊，前麥肯錫公司合夥人薩拉·奧魯爾克將擔任運營主管兼其幕僚長協助工作。

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本文發表於2023年3月1日印刷版，標題為《美國規劃芯片產業新路線》。