五角大樓將從530億美元芯片法案中獲益——《華爾街日報》

華盛頓——美國商務部長吉娜·雷蒙多表示，五角大樓將獲得由《530億美元芯片法案》資助的尖端半導體制造設施的安全使用權，確保該行業能夠為軍方提供現代武器系統所需的高級芯片。

隨着與中國日益激烈的競爭以及疫情期間暴露出的供應鏈弱點，政策制定者擔憂美國已過度依賴進口芯片，軍方和國家安全官員的參與度因此提升。

雷蒙多在採訪中稱，旨在促進國內芯片製造的《芯片法案》是一項國家安全舉措。她表示美國90%以上的先進芯片購自台灣，並稱這種情況是"不可容忍的國家安全漏洞"。

“每一件精密軍事裝備、每一架無人機、每一顆衞星都依賴半導體芯片，“雷蒙多説道。

她表示，隨着本週計劃啓動實施，商務部官員將聽取國防部長勞埃德·奧斯汀及國防和情報部門的意見。

美國官員尤其擔憂對台灣的依賴，因為中國尋求統一該島，圍繞台灣的軍事衝突可能中斷此類半導體的供應，並影響依賴這些芯片的製造商運營。

為確保美國納税人共享該計劃的成功，商務部官員表示，獲得超過1.5億美元資助的公司若其設施盈利超出預期，需向政府支付部分利潤。

商務部還將要求補貼接受者為員工提供兒童看護服務，政府稱此舉對確保合格勞動力參與計劃至關重要。

“我們需要更多勞動力，“雷蒙多部長表示，“當前缺乏可負擔的托兒服務，這是阻礙人們（尤其是女性）進入勞動力市場的最大單一因素。”

計劃資金接受者還被禁止進行股票回購。

雷蒙多部長此番言論發表於週二《芯片法案》申請程序啓動前夕，該法案於八月由拜登總統簽署生效。該計劃包含總額390億美元的製造業激勵措施，用於支持企業投資國內半導體生產。超130億美元將投入研發及勞動力技能提升。

根據週二隨申請材料分發的文件，該計劃要求國防和國家安全官員能獲取商業製造環境下新型工廠生產的芯片。

文件闡明計劃願景並獲《華爾街日報》審閲，其中指出：“美軍目前無法從本土設施獲取尖端芯片，致使關鍵軍事系統面臨供應中斷風險。”

商務部長吉娜·雷蒙多將《芯片法案》描述為一項國家安全舉措。圖片來源：Al Drago/彭博新聞雷蒙多表示，為表明政府支持發展下一代先進半導體的意圖，商務部將優先向承諾在美國半導體工廠旁建設研發設施的企業（無論美資或外資）分配資金。

《芯片法案》資金的頭號候選獲得者是台積電，該公司控制着全球90%以上的最先進半導體產能，其所在地台灣正處於與中國地緣政治緊張關係的核心。

該法案於去年獲批，當時美國日益擔憂需保持對半導體技術的領先優勢——中國正大力投資半導體產業及軍事領域。

為解決《芯片法案》可能使中國競爭對手間接受益的擔憂，美國將要求資金接受方承諾十年內不在中國及其他未指明國家擴大產能。

雷蒙多此前表示，政府計劃到2030年通過該法案打造至少兩個尖端芯片製造集羣，每個集羣都將形成以芯片製造設施為核心，周邊環繞研究實驗室、材料設備供應商及半導體最終封裝設施的完整生態系統。候選地點包括亞利桑那州、得克薩斯州和俄亥俄州。

根據《芯片法案》的撥款預計將覆蓋每個大型建設項目總成本的5%至15%，並由州和地方政府的補貼補充，雷蒙多女士表示。

加上《芯片法案》資金提供的貸款擔保，企業可覆蓋高達35%的資本支出。 

然而她表示，大部分成本必須由私營部門承擔，包括製造商和風險投資。

“我們不想擠佔任何私人資本，“她説，“我們的工作是利用這一點點公共資本來撬動大量私人資本。”

在期待《芯片法案》資金的同時，美國和外國製造商已公佈了40多個項目，總投資近2000億美元。擬議項目包括目前生產芯片的公司：英特爾公司、韓國的三星電子和台灣積體電路製造公司。

《芯片法案》資金的申請流程將持續數月。從週二開始的初始階段，商務部將接受芯片製造和封裝工廠的申請，這些工廠負責組裝芯片運送給用户。隨後將在春季晚些時候接受材料和設備設施的申請，秋季接受研發項目的申請。

美國《芯片法案》啓動之際，歐盟、日本和韓國都在加強補貼計劃，以增加本國半導體生產。一些分析師警告稱，這可能導致未來全球供應過剩。

雷蒙多女士表示，華盛頓將在未來幾個月加快與亞洲和歐洲盟友的磋商，以協調政策防止產能過剩。

她指出，半導體補貼將成為6月美歐貿易與技術理事會會議的關鍵議題。對於亞洲國家，美國希望與參與"印太經濟框架"的成員國就半導體供應鏈達成協議——該框架是當前正在商討中的美國主導的新經濟合作協定。

“我們必須攜手合作，而不是彼此競爭，“她強調，“否則企業會利用各國相互抬價，哄抬補貼金額。”

聯繫記者山口由香請致信 [email protected]