韓國稱美國芯片法案補貼附帶過多要求 - 《華爾街日報》

首爾——美國《芯片法案》正向全球最大半導體制造商提供數百億美元補貼，但韓國政府表示該法案附帶條件過多。

韓國政府官員和行業分析師表示，上週公佈的補貼申請條件使韓國兩大芯片製造商——三星電子和SK海力士——陷入兩難境地，它們正在考慮是否申請這項聯邦資金。

韓國產業通商資源部長官李昌洋表示，這項530億美元芯片補貼計劃的要求既寬泛又非常規。他週一指出，要求企業提交管理和技術信息可能使其面臨商業風險，而為員工提供托兒服務的要求，加上利率上升和通貨膨脹，將推高本已高昂的在美投資成本。

“這些不尋常的條件與我們通常為外商投資提供的補貼完全不同，“李昌洋説。他表示韓方正就這些條款與美方進行磋商。

如果三星和SK海力士申請美國芯片補貼，其在中國設立的芯片生產設施還將面臨新的擴產限制。

韓國產業通商資源部週二表示，通商交涉本部長安德根本週將在華盛頓會見美國政府高級官員。該部稱將在會談中重申李昌洋提出的觀點，並強調若美方希望穩定和發展半導體供應鏈，必須獲得韓國企業的合作。

美國表示，該計劃中的許多要求旨在保護納税人投資，並基於嚴格的財務分析和盡職調查發放補貼。“我們不會給任何提出申請的公司開空白支票，“美國商務部長吉娜·雷蒙多上週表示。

三星電子正在德克薩斯州建設一座價值170億美元的芯片代工廠，該公司在韓國華城運營着這座芯片設施。圖片來源：韓聯社/EPA/Shutterstock根據美國商務部，美國正尋求吸引更多芯片生產設施，目標是到2030年建立至少兩個尖端半導體制造集羣。

除三星和海力士外，補貼計劃的主要候選企業還包括全球最大芯片代工商台積電和英特爾公司。三星和海力士表示正在評估條款，拒絕進一步置評。台積電不予置評。英特爾曾表示，《芯片法案》將使美國企業更具競爭力，並恢復芯片製造行業的全球平衡。

三星和海力士是全球兩大存儲芯片製造商。三星正在德克薩斯州泰勒市投資170億美元建設生產尖端半導體的代工廠。海力士母公司SK集團去年承諾將在美國投資150億美元用於半導體研發和先進封裝設施。

《芯片法案》包含多項財政條款。接受補貼的企業需與美國政府分享超出約定閾值的預期利潤部分，同時禁止將聯邦資金用於股票回購和分紅。

韓國國有智庫工業經濟貿易研究院半導體高級研究員金陽彭（音）表示：“這項所謂的利潤分成條款本質上是在收回他們通過補貼給予的利益。”

金先生指出，企業對於提交利潤預測和工廠生產信息的要求感到擔憂，因為這些被視為嚴格保護的商業機密。“儘管所有補貼都附帶前提條件，但美國此次的要求可能過於嚴苛且超出必要範圍。”

美國商務部回應稱，利潤分成條款僅適用於項目收益大幅超出預期的情況，且收取金額不超過企業所獲補貼的75%。該部門同時表示，美國認可保護商業機密的重要性，將遵循相關法律予以保障。

根據《芯片法案》，企業須制定勞動力發展計劃。部分政策分析人士批評稱，對獲得1.5億美元以上補貼的企業要求為設施及建築工人提供普惠托育服務的規定將增加成本。但也有觀點認為，這筆額外支出可通過補貼及美國提供的芯片工廠税收優惠來抵消。

美國商務部強調，兒童保育條款對於確保合格工人能夠參與該項目是必要的。雷蒙多部長指出，兒童保育的缺乏是阻礙人們（尤其是女性）進入勞動力市場的最大單一因素。

補貼的部分目的是抵消美國製造業的高成本。台積電高管已表達擔憂，認為在美國重建其供應鏈（他們在台灣經過數十年建立的）會帶來財務上的不利和挑戰。台積電創始人張忠謀表示，在亞利桑那州（該公司正在那裏建設一座尖端芯片工廠）製造芯片的成本可能比在台灣高出至少50%。

芯片製造商台積電在中國南京運營該設施，獲得了一年的美國對中國芯片行業限制的豁免。圖片來源：str/法新社/蓋蒂圖片社韓國對芯片補貼條款的抵制凸顯了美國面臨的挑戰，即在推進其利益的同時，試圖説服盟友加入其對抗中國的努力。

接受芯片補貼的公司被禁止在10年內在“受關注國家”進行聯合研究和技術許可工作或擴大半導體制造能力。李在週一的講話中沒有提到芯片行業人士稱為“中國護欄”的限制，但這意味着在中國投資建立生產基地的三星和SK海力士將無法在那裏擴大產能。

三星電子在中國中部城市西安運營着一家NAND閃存芯片工廠，並在東部城市蘇州設有芯片封裝廠。SK海力士在無錫市擁有DRAM內存芯片生產基地，並通過2020年達成的一項交易收購了英特爾公司位於大連的NAND閃存芯片工廠。台積電則在中國南京和上海設有芯片製造基地。

自美國去年限制向中國出口先進芯片及其生產設備以來，這些企業已陷入如何維持在華業務的兩難境地。美國為台積電、三星和SK海力士提供了為期一年的豁免期。

華盛頓尚未明確豁免期滿後的具體措施，但美國商務部工業與安全事務副部長艾倫·埃斯特維茲上月表示，美方將可能對這些企業在華生產的芯片設定技術層級的產能上限。

韓國SK集團已承諾150億美元的美國投資計劃，涵蓋半導體研發領域。圖片來源：SeongJoon Cho/彭博新聞社聯繫記者Jiyoung Sohn請致信：[email protected]

本文發表於2023年3月8日印刷版，標題為《韓國擔憂芯片補貼附加條件》。