台積電尋求從政府獲得高達150億美元芯片廠補貼 但反對附加條件——華爾街日報

全球最大的芯片代工巨頭正在抵制華盛頓方面為芯片工廠補貼附加的某些條件，該公司正尋求獲得高達150億美元的政府資金。

台積電計劃在亞利桑那州投資400億美元建設兩座芯片工廠。知情人士稱，該公司對可能要求其分享工廠利潤並提供詳細運營信息的規定感到擔憂。

台積電董事長劉德音表示，美國的條款可能會阻礙芯片製造商與華盛頓合作建設美國芯片製造產能。韓國芯片製造商也提出了反對意見。

劉德音在3月30日台灣的一場行業會議上對與會者表示：“有些條件是不可接受的，我們的目標是減輕這些條件帶來的任何負面影響，並將繼續與美國政府進行討論。”

拜登政府表示，其規定旨在保護美國納税人，並確保企業按預期使用資金。美國商務部一名官員表示，該部門將保護商業機密信息，只有在受助方現金流大幅超過預期時才會要求利潤分成。

隨着美國開始實施產業政策實驗，芯片製造商與拜登政府正步入未知領域。去年的《芯片法案》提供了約530億美元資金，其中大部分用於建設芯片工廠。

美國政府希望將芯片製造業重新打造為美國的核心產業，近幾十年來該行業已大規模遷移至亞洲。台積電已開始在亞利桑那州建設一座工廠，並計劃建造另一座。若該項目成功，將成為政府推動半導體產業發展的標誌性成果之一。

據知情人士透露，台積電預計根據《芯片法案》條款獲得約70億至80億美元的税收抵免。此外，該公司還尋求獲得補貼，而商務部在判定補貼對象及條款方面擁有廣泛裁量權。

知情人士表示，台積電正為亞利桑那州兩座工廠申請約60億至70億美元的補貼，這使得美國政府支持總額可能高達150億美元。

台積電計劃在亞利桑那州兩座芯片工廠投資400億美元。圖片來源：Caitlin O’Hara/Bloomberg News談判中最具爭議的條款是：接受超過1.5億美元直接資助的芯片製造商，若實際收益超出預期則需返還部分投資收益。商務部表示，在特殊情況下可免除該要求，具體條款將逐案確定。

“我們不會給任何提出要求的公司開空白支票，”美國商務部長吉娜·雷蒙多今年2月表示。

據熟悉台積電與美國談判立場的人士透露，台積電擔心，如果其潛在利潤受到政府限制，亞利桑那州項目的經濟性可能無法實現，同時在全球製造業務中計算一兩家工廠的利潤也存在問題。

政府對台積電賬簿和運營的廣泛訪問要求是另一個癥結所在，尤其是在這個企業通常對客户身份等基本信息保密的行業。

作為蘋果公司等客户的芯片代工商，台積電掌握着全球許多頂級消費科技公司的商業計劃和產品藍圖。該公司嚴格保護其芯片製造工藝，包括使用的機器和材料類型，以防止競爭對手模仿。

美國總統拜登和台積電董事長劉德音去年在鳳凰城出席了台積電的儀式。圖片來源：Ross D. Franklin/Associated Press熟悉台積電立場的人士表示，該公司不希望此類信息外泄。美國商務部表示，需要確保企業按承諾使用納税人資助的資金，並稱如果企業不遵守獎勵條款，將收回資金。

台積電之所以尋求美國政府的資金支持，是因為在美國建廠成本高昂。今年1月，台積電財務長黃仁昭表示，美國部分建設成本是台灣地區的數倍。台積電創始人張忠謀曾指出，在亞利桑那州生產芯片的成本可能比台灣地區至少高出50%。

韓國芯片製造商三星電子和SK海力士也在考慮是否為其美國建廠計劃尋求美國政府援助。

與台積電類似，這兩家韓國企業對向華盛頓共享信息感到不安，尤其擔心若接受美國補貼，將面臨限制其在中國大陸高端芯片製造投資的條款。兩家企業在中國大陸均有大量業務。

對中國大陸的限制條件對台積電影響相對較小——雖然其在中國大陸也有運營，但主要專注於為汽車製造商等客户生產成熟製程芯片。分析師認為，只要亞利桑那州計劃順利推進，台積電在今年年中完成中國大陸最新擴產計劃後，短期內可能無需再進行重大投資。

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本文發表於2023年4月20日印刷版，標題為《芯片製造商台積電對美國工廠補貼條款心存顧慮》。