台積電艱難季度令其美國芯片雄心受挫——《華爾街日報》

全球最大芯片代工廠的最新財報印證了半導體行業面臨的嚴峻前景。台積電的 疲軟業績可能讓本就艱難的對美談判雪上加霜——雙方正就美國芯片產業重大投資計劃進行磋商。

芯片荒在不合時宜的時刻突然轉為過剩。作為為蘋果和英偉達供貨的行業風向標，台積電正與華盛頓協商爭取國會近期批准的芯片製造補貼中的大額份額。週四公佈的數據顯示，其第一季度美元營收同比下滑5%，環比降幅達16%。

台積電亞利桑那州投資計劃的關鍵爭議點在於：若接受聯邦資金，需與政府共享超額利潤（即超出預期的收益）。這類條款雖能提升補貼政策的政治接受度，但在行業下行期可能令企業難以接受——尤其是建設尖端晶圓廠需要鉅額前期資本支出。

台積電預計今年資本支出將降至320-360億美元，與2023年初指引持平。去年其資本支出達363億美元。縮減幅度最終取決於行業低迷持續時長。

台積電預計本季度銷售將持續低迷。按其指引中值計算，美元營收將環比下降約7%，利潤率也將收縮。公司預測2023全年營收同比將出現低至中個位數百分比的下滑。

儘管台積電業績仍超出標普全球市場財智的分析師預期，但其黯淡前景提醒人們，芯片行業的調整期不會僅持續一朝一夕。

半導體企業仍在消化龐大庫存。摩根士丹利數據顯示，截至2022年底，半導體供應鏈企業需要132天才能完成庫存週轉，而歷史平均水平約為85天。

與此同時，消費電子需求依然疲軟。研究機構Canalys數據顯示，2023年第一季度全球智能手機出貨量同比下降12%。國際數據公司(IDC)指出，個人電腦銷量同比下滑29%。雲計算需求也在放緩。

中國市場的重新開放帶來助力，但尚不足以扭轉局面。上季度中國營收佔台積電總收入的15%，高於前一季度的12%。

作為全球多數尖端芯片的製造商，台積電當前15倍的遠期市盈率相對低廉（費城半導體指數市盈率近27倍）。但該股還須應對地緣政治陰雲：其主要生產基地地處全球戰略要地台灣，同時需承受來自華盛頓的壓力。

台積電強大的技術和市場地位無可爭議，但它正身處一個地緣政治風險日益加劇的行業，且位於一個危險的地區。這些逆風似乎不會很快減弱。

台積電台灣工廠的晶圓。該公司預計本季度整體銷售將保持低迷。圖片來源：林益飛/彭博新聞寫信給Jacky Wong，郵箱：[email protected]

刊登於2023年4月21日印刷版，標題為《台積電的美國芯片希望變得複雜》。