東京會議凸顯民主國家確保芯片供應之努力 - 華爾街日報

東京——週四，來自美國、台灣和韓國頂級芯片製造商的高管與日本首相會晤，全球工業民主國家正尋求深化在它們日益視為國家安全核心的零部件生產領域的合作。

日本首相岸田文雄會見了英特爾、台積電、三星等芯片企業的代表，這是東京推動加強國內計算機芯片製造計劃的一部分。岸田表示，在美國及其夥伴試圖將中國排除在全球芯片聯盟之外之際，解決"穩定供應鏈的全球性問題"至關重要。

這場彙集了來自所謂"芯片四方聯盟"（美國、台灣、韓國和日本）企業高管與官員的會議，正值七國集團領導人廣島峯會前夕。此次峯會的首要議程之一就是強化遏制中國的戰略。

華盛頓正試圖阻止中國獲得芯片技術，並鼓勵在友好國家生產通信和武器技術中的關鍵組件——芯片。

主要半導體制造商的高管和官員在東京會晤，以深化零部件生產合作。照片：str/法新社/蓋蒂圖片社此次會晤恰逢岸田文雄前往廣島前夕，他將於稍晚時候與拜登總統在廣島會面。

科技巨頭CEO與政府高官同場議事，凸顯出芯片產業與政府投入及國家安全議題已深度綁定。

“當經濟體系被割裂成不同陣營時，必然會造成某些損失，“東京大學半導體技術專家黑田忠弘表示，“但就半導體而言，不能僅從經濟角度討論，因為這是戰略資源。”

會議期間，美國芯片製造商美光科技宣佈將在日本政府支持下投資約36億美元在日本建設先進存儲芯片生產線。

美國通過去年通過的《芯片與科學法案》向該行業注入數百億美元資金，將芯片視為戰略重要性堪比石油的關鍵物資。法案很可能為台積電正在亞利桑那州建設的工廠提供資金支持，該公司是全球最大芯片代工商。

台積電同時獲得日本政府數十億美元補助，用於在日本南部建設晶圓廠。台積電董事長劉德音與岸田會晤後表示：“日本政府強化全球半導體生態系統的舉措令人印象深刻。”

美國、日本和荷蘭已達成協議，將採取措施阻止中國獲取包括製造尖端芯片所需設備在內的先進芯片技術。

目前尚未形成正式的民主國家聯盟來對抗中國在半導體行業的影響力或阻止其獲取技術，但已出現一些初步動向。

台灣外交部表示，由美日歐韓組成的"芯片四方聯盟"工作組於2月16日與高級官員舉行了首次視頻會議。此前在去年9月已召開過籌備會議。該部稱，四方會談重點討論了維護半導體供應鏈韌性。

中國週四在批評華盛頓時提及"芯片四方聯盟”。官方新華社發佈報道稱，該聯盟旨在遏制中國半導體產業發展。

“美國經常迅速指責其他國家採取脅迫政策和經濟恐嚇，“新華社稱，“但實際上，美國才是脅迫外交的主要煽動者。”

週四的會議上，總部位於比利時的芯片研發中心Imec以及應用材料公司和IBM的代表也出席了會議。

據日本政府透露，岸田文雄在會上表示將在週五開始的七國集團峯會上討論半導體供應鏈問題。與會企業紛紛宣佈在日業務擴張計劃——這種場景讓人想起昔日企業CEO們組團赴華宣傳投資的熱潮。

英特爾表示將與日本政府研究機構合作研究超級計算機，並指出其計劃收購Tower Semiconductor將使其在日本擁有工廠。據日本政府稱，三星可能在日本建立研究中心。

中國幾乎是這些公司討論的所有話題背後的潛台詞。美國已實施了一系列旨在阻礙中國在芯片製造領域確立領導地位的連續限制措施。其中一個目標是通過切斷先進技術的獲取來減緩中國的軍事發展。

儘管美國官員表示不可能在美國生產所有與芯片相關的材料或機械，但他們正在推動“友岸外包”。這意味着確保供應鏈主要經過日本、韓國、台灣和西歐等友好地區，而不是純粹從經濟角度考慮全球最方便的地方。

“在商業世界中，很明顯每個人都意識到我們再也無法回到全球貿易的時代了，”東京大學的黑田説。

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刊登於2023年5月19日印刷版，標題為“芯片競爭對手討論供應問題”。