芯片公司擔憂與中國脱鈎，尋求放寬聯邦資金限制——《華爾街日報》

華盛頓——企業界正敦促聯邦政府放寬對半導體行業援助的限制條件，警告稱擬議的補助計劃與税收抵免限制將使美國企業更難與中國同行競爭，並開發新技術。

這些企業正試圖影響去年通過的《芯片與科學法案》實施細則。該法案授權通過税收抵免和530億美元政府支出，以公共資金重振美國半導體產業。

資金附帶嚴格條件，接受美國補助的企業將被強制大幅限制在華擴張。但中國佔據全球芯片銷售額的三分之一，是半導體供應鏈的關鍵環節。企業與行業團體向商務部抱怨，若對中國未來擴張的限制（即護欄條款）過於嚴苛，他們將遭受損失。

全球最大先進芯片製造商台積電正投資400億美元在亞利桑那州建設兩座晶圓廠。圖片來源：Lam Yik Fei/彭博新聞美中貿易全國委員會（代表在華經營的美企）表示：“若按現行條款實施，擬議的護欄規則將使參與這兩項計劃的企業相對未參與者處於嚴重劣勢，損害美國半導體行業整體利益，違背《芯片法案》初衷。”

最嚴厲的批評者中包括韓國政府與芯片行業，這凸顯出美國在爭取盟友支持其遏制中國技術發展的鬥爭中面臨的挑戰。由於在中國市場佔據重要地位，韓國和台灣企業受到的影響尤為顯著。

韓國半導體產業協會警告稱，護欄規則的某些條款將"抑制《芯片法案》預期的強勁美國投資，併為跨國半導體制造商製造障礙"。

美國財政部還面臨企業壓力，要求擴大對芯片企業及供應商新投資的税收抵免範圍。

拜登總統與韓國總統尹錫悦上月出席白宮記者會。圖片來源：al drago/pool/Shutterstock與補貼不同，這項投資税收抵免是開放式的，任何符合條件的企業均可申請。但法律中的關鍵定義賦予財政部自主裁量權，由其決定哪些項目可獲相當於成本25%的補貼。

在審議政府首版提案後，企業界正敦促擴大定義範圍，使補貼能惠及除運營最大晶圓廠的大型芯片製造商之外的更多企業。國會預算機構預估税收抵免成本為240億美元，但具體數額可能隨財政部和國税局設定的定義寬嚴程度而變化。

在美國商務部和財政部準備發佈最終法規之際，各企業提交了意見書。這些法規將決定聯邦政府對半導體行業干預的最終範圍，並影響該行業的發展地域與模式。

商務部計劃嚴格限制受資助企業在中國擴大先進半導體生產的能力，同時允許企業繼續運營現有設施，並擴建主要服務於中國本土市場的工廠。

韓國政府在5月22日的意見書中寫道，該法案"不應以對在美投資企業施加不合理負擔的方式實施"。

韓國半導體產業協會要求商務部避免通過申請流程索要企業技術及機密信息，並執行保密協議，這反映出外國企業不願與美國政府分享商業機密的立場。

全球最大先進芯片製造商台積電（在亞利桑那州投資400億美元建設兩座芯片工廠）也要求修改商務部的多項提案，包括放寬對中國現有設施擴建的限制，以及聯合研究與技術許可方面的約束。

美國商務部官員表示：“部門正在審閲公眾意見，感謝利益相關方的反饋，計劃於今年晚些時候完成最終法規制定。”

與此同時，半導體企業正敦促財政部放寬芯片計劃中税收抵免資格的擬議定義。

該抵免政策補貼企業半導體制造設施或半導體制造設備工廠投資的25%。企業指出，法律未精確定義這些術語，而政府提出的定義過於狹窄。他們主張制定更寬泛的規則，使更多半導體材料供應商和製造商能夠獲得資格。

沃孚半導體（北卡羅來納州企業，拜登總統曾於今年三月到訪）生產用於電動汽車及其他高温高壓場景的碳化硅半導體。但根據其提交的意見書，擬議法規將不允許該公司為其正在建設的50億美元設施申請税收抵免。

擁有1800名員工的機牀製造商哈丁公司即將擴建其碳化硅晶體成型設施。

“價值鏈的這一環節尚未被充分理解。它處於萌芽階段，需要支持，“該公司首席運營官格雷格·奈特表示，“我們認為整個上游供應鏈生態系統都需要獲得支持。”

財政部發言人拒絕置評**。**

聯繫記者：Yuka Hayashi（郵箱：[email protected]）與Richard Rubin（郵箱：[email protected]）

本文發表於2023年5月27日印刷版，標題為《芯片企業尋求放寬援助限制》。