這家公司是英偉達的AI芯片合作伙伴——其股價正在飆升 - 《華爾街日報》

全球最熱門的芯片領域之一由一家相對鮮為人知的韓國公司主導：SK海力士。

當前人工智能熱潮背後的硬件設備與英偉達關係最為緊密。但伴隨英偉達智能H100處理器的，是能讓AI應用實現近乎即時海量計算的特殊存儲芯片。

SK海力士是英偉達高端AI處理器芯片最新高帶寬存儲芯片的主要供應商。這家總部位於韓國利川的公司長期以來一直是存儲芯片行業起伏週期中的重要參與者，但歷史上並未被視為行業先驅。

十年前，SK海力士比競爭對手更積極地押注高帶寬內存（HBM），這種技術將DRAM存儲芯片像摩天大樓樓層一樣垂直堆疊。該公司先進內存產品設計負責人樸明宰表示，當時該領域被視為未知領域。

如今，隨着依賴高帶寬內存的AI應用興起，SK海力士已成為早期硬件贏家之一，儘管競爭日益激烈且與本土對手三星電子的差距正在縮小。

SK海力士表示，其下一代HBM芯片每秒可處理相當於230部全高清電影的數據量。

樸先生表示，存儲芯片已不再是計算領域中的配角。“本質上，包括HBM在內的存儲技術演進正在為AI系統的未來發展鋪平道路，“他在書面採訪中説道。

儘管整個存儲芯片行業因智能手機和電腦銷量下滑而嚴重衰退，但SK海力士的股價自年初以來已上漲近60%，漲幅接近三星電子的三倍，也高於美光科技和英特爾約30%的漲幅。英偉達股價在2023年增長逾兩倍。

隨着依賴高帶寬存儲的AI應用興起，SK海力士已成為早期硬件贏家之一。股價上漲的背景是SK海力士艱難的一年——該公司收入仍極度依賴傳統存儲芯片業務。在4-6月季度，SK海力士公佈淨虧損約22億美元，表明其高帶寬存儲技術突破尚未帶來顯著財務收益。相比之下，英偉達5-7月季度利潤超60億美元。

ChatGPT等生成式AI工具需要海量數據，這些數據必須從存儲芯片提取併發送至處理單元計算。HBM採用摩天大樓式堆疊設計，能與英偉達、超微半導體和英特爾等公司的處理器更緊密協同工作，從而提升性能。

SK海力士與AMD合作，於2013年率先將高帶寬內存引入市場。其最新的第四代產品將傳統DRAM芯片堆疊層數從上一代的8層提升至12層，提供了業界頂級的數據傳輸效率和散熱性能。

這一技術突破需要發明新的芯片堆疊與融合方法。對於12層版本，SK海力士採用液體材料填充層間空隙，取代了傳統的逐層薄膜貼合工藝。

在最先進的堆疊工藝中，該公司通過高温處理確保芯片層均勻貼合，並施加70噸壓力進行壓縮以消除間隙。

據自2010年起與SK海力士合作研發高帶寬內存的金正浩教授透露，約十年前英偉達和AMD曾尋求合作伙伴開發新型存儲芯片，要求能向圖形處理器更快速地批量傳輸數據。

SK海力士通過加大協同投資回應了這些需求。

SK海力士是英偉達高端AI處理器芯片最新高帶寬內存的主要供應商。韓國科學技術院電氣工程系教授金正浩表示：“這既體現了對新技術的堅定投入，也包含在AI時代押注明星產品獲得的運氣成分。”

花旗駐首爾半導體分析師Peter Lee表示，最初由於需求低迷和技術難題，內存行業對HBM的投資有限。但他指出，SK海力士在早期階段對HBM前景更為樂觀。

SK海力士高管Park透露，公司HBM專項工作組最初並未將AI視為新型存儲芯片的主要應用方向。其核心使命是突破"內存牆”——即業界認為計算性能受限於內存芯片速度的技術瓶頸。

“我們堅信高性能計算所需的高帶寬內存終將催生相關應用，“Park表示，“而HBM確實為後來的加密貨幣和AI爆發奠定了基礎。”

SK海力士四月宣佈，預計其2023年HBM收入將增長超50%。花旗分析師預測，全球DRAM收入中AI需求佔比將從今年的16%升至2025年的41%。

但SK海力士的先行優勢並非高枕無憂。

全球最大芯片製造商三星電子內存營銷副總裁Harry Yoon書面回覆稱，公司計劃今年推出新一代產品並深化客户合作，將激進投資使2024年HBM產量較今年翻番。

據TrendForce數據，今年三星市佔率預計將追平SK海力士（各佔46%-49%），美國美光約佔5%。美光已表態有信心趕超兩家韓國競爭對手。

英偉達近期宣傳了一款專為加速計算和人工智能設計的新處理器**，**該產品將於2024年第二季度面世，並配備"全球最快內存”。但該公司未透露供應商名稱。

行業專家表示，最符合英偉達技術要求的是SK海力士。該公司本月初曾表示，已開始向客户提供下一代HBM內存的樣品。

SK海力士未透露其在高帶寬內存領域的投資金額，也未單獨公佈這類芯片的銷售數據，但該公司表示，包含HBM在內的產品線目前佔DRAM總銷售額的20%以上，而去年這一比例還僅為個位數。

樸姓負責人表示，SK海力士在研發速度、產品質量和量產準備方面仍保持優勢。“基於這些優勢，公司計劃持續引領市場，“他説道。

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更正聲明金正浩系韓國科學技術院電氣工程系教授。本文先前版本誤寫為機械工程系。（更正於8月28日）

本文刊登於2023年8月28日印刷版，標題為《低調企業成為AI熱潮大贏家》。