高通（QCOM）推出混合現實芯片，以與蘋果的頭戴設備競爭 - 彭博社

蘋果 Vision Pro 混合現實頭戴設備。

攝影師：Philip Pacheco/Bloomberg移動電話處理器最大製造商高通公司宣佈了專為虛擬和混合現實頭戴設備設計的 Snapdragon XR2+ 芯片，將與蘋果公司即將推出的 Vision Pro 競爭。

總部位於聖地亞哥的芯片製造商表示，這款新組件可以運行 12 個或更多高清攝像頭，將被三星電子和谷歌母公司 Alphabet Inc. 用於正在開發中的產品。

去年，蘋果宣佈將推出混合現實頭戴設備，這一設備將信息投影到用户對物理世界的視圖中，激發了這一市場的熱情。高通的芯片一直是其他公司吸引消費者進入這一領域的關鍵所在，儘管這一市場尚未真正起飛。

增強現實在人們的視野上疊加圖形和文字內容。虛擬現實將消費者置於封閉的數字世界中。蘋果即將推出的 Vision Pro 和 Meta Platforms Inc. 最新的 Quest 3 頭戴設備 結合了這兩種技術。之前版本的高通 XR 芯片已經出現在微軟和 Meta 的設備中。

搭載 XR2+ 的頭戴設備將使用處理器和圖形組件，比其前身提升了多達 20% 的性能，可以在每個鏡片上投影 4K 分辨率的圖像，這是根據高通的產品管理高級總監 Said Bakadir 表示的。

提高質量將減輕閲讀文本的眼睛疲勞，減少暈動病的可能性，並讓設備製造商實現新功能，他説。芯片處理更多攝像頭的能力將有助於深度感知和眼部追蹤，以定位用户在現實世界中並識別物品所需的功能。

“很多人希望有更多的動力去做更多的事情，”巴卡迪爾説。“人們希望將平台推向更高的水平。”

高通正在與谷歌和三星以及其他合作伙伴合作，他説，客户的公告可能會在下週的CES展會上發佈，產品可能在今年早些時候就可用。