中國芯片產量可能在五年內翻倍，巴克萊銀行表示 - 彭博社

中國蘇州一家工廠集成電路生產線上的員工。

攝影師：Qilai Shen/Bloomberg根據巴克萊分析師的研究，中國的芯片製造能力將在五到七年內增加一倍以上，這比市場預期的要“顯著多”，這是基於當地製造商的現有計劃。

根據對在中國大陸設有晶圓廠的48家芯片製造商的分析，大部分額外的生產能力可能會在未來三年內增加，研究顯示。

“當地參與者仍然被低估，”包括Joseph Zhou和Simon Coles在內的分析師在週四的報告中表示。“中國本土半導體製造商和晶圓廠比主流行業消息來源所暗示的要多得多。”

中國正在努力實現技術自給自足，這在美國及其一些盟友限制科技公司向亞洲國家出售技術產品之後變得更加困難。中國企業加快了購買關鍵芯片製造設備的步伐，以支持產能提升並在新禁令之前建立供應。

包括荷蘭的ASML Holding NV和日本的Tokyo Electron Ltd.在內的主要芯片設備生產商去年看到了來自中國的湧入的訂單。

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分析師表示，大部分新增產能將用於生產使用較舊技術的芯片。這些傳統半導體——28納米及以上——至少滯後十年於最先進的芯片，但在家電和汽車等系統中被廣泛使用。

巴克萊分析師表示，這些芯片理論上可能導致市場供應過剩，但“我們認為這至少還需要幾年的時間，可能最早在2026年，並且取決於所達到的質量以及任何新的貿易限制。”

中國在傳統半導體領域的雄心引起了美國商務部的關注，後者計劃收集有關美國企業對中國技術的深度依賴程度的信息。彭博社在去年12月的報道中稱，美國可能會對中國的推動採取關税或其他貿易限制措施。報道