韓國的人工智能雄心獲得了來自Nvidia供應商SK海力士的10億美元支持 - 彭博社

李康旭攝影師：卓宇慧/BloombergSK海力士正在加大對先進芯片封裝的投入，希望能夠抓住人工智能開發中對一項關鍵組件——高帶寬內存的日益增長需求。

這家總部位於利川的公司正在韓國投資超過10億美元，以擴大和改善其芯片製造的最後步驟，李康旭表示，這是SK海力士包裝開發負責人，曾是三星電子的工程師。該過程的創新是HBM最受追捧的人工智能內存的優勢所在，進一步的進展將有助於降低功耗、提高性能，並鞏固公司在HBM市場的領先地位。

李康旭攝影師：卓宇慧/Bloomberg李專注於先進的半導體組合和連接方式，隨着現代人工智能的出現以及通過並行處理鏈消化大量數據的重要性不斷增加。雖然SK海力士尚未披露今年的資本支出預算，但平均分析師估計數字為14萬億韓元（105億美元）。這意味着先進封裝可能佔據其中的十分之一，是一個重要的優先事項。

“半導體行業的前50年主要集中在前端，即芯片的設計和製造，”李在一次採訪中説道。“但接下來的50年將完全關注後端，即封裝。”

率先在這場競賽中實現下一個里程碑現在可以將公司一舉推向行業領先地位。SK海力士被Nvidia Corp. 選中為其標準設置的人工智能加速器提供HBM，將這家韓國公司的價值推高至119萬億韓元。自2023年初以來，其股價已上漲近120%，使其成為韓國第二大市值公司，並超過了三星和美國競爭對手Micron Technology Inc.

現年55歲的李幫助開創了一種封裝第三代技術HBM2E的新方法，其他兩家主要製造商也很快效仿。這一創新是SK海力士在2019年底贏得Nvidia作為客户的關鍵。

層疊芯片以獲得更高性能一直是李的熱情所在。2000年，他在日本東北大學獲得了關於用於手機的堆疊電容器DRAM的3D集成技術博士學位。2002年，李加入三星的存儲部門擔任首席工程師，領導基於穿透硅通孔（TSV）的3D封裝技術的開發。

SK海力士隨着人工智能熱潮飆升

來源：彭博社

這項工作後來成為開發HBM的基礎。HBM是一種高性能內存，它將芯片堆疊在一起，並通過TSV連接它們，以實現更快，更節能的數據處理。

但在智能手機時代之前，三星在其他地方進行了更大的投資。全球芯片製造商通常將組裝、測試和封裝芯片的任務外包給較小的亞洲國家。

因此，當SK海力士和美國合作伙伴超微半導體公司在2013年向世界推出HBM時，他們在三年後三星開發其HBM2之前保持了無可爭議的地位。李在三年後加入了SK海力士。他們帶着一定的自豪感開玩笑説，HBM代表“海力士最佳內存”。

“SK海力士的管理層對這個行業的發展方向有更好的洞察力，並且他們做好了充分準備，”CLSA證券韓國分析師Sanjeev Rana説。“當機會來臨時，他們毫不猶豫地抓住了。”至於三星，“他們被抓了個措手不及。”

2022年11月ChatGPT的發佈是李一直在等待的時刻。那時，他的團隊已經開發出一種名為大規模迴流模壓封裝（MR-MUF）的新封裝方法，得益於他在日本的人脈。這個過程涉及在硅層之間注入然後硬化液體材料，改善了散熱和生產產量。據一位知情人士透露，SK海力士與日本的Namics公司合作開發了這種材料和相關專利。

SK海力士正在將其新投資的大部分資金投入推進MR-MUF和TSV技術，李説。

多年來一直被繼任傳承紛爭分散注意力的三星正在反擊。去年，Nvidia批准了三星的HBM芯片，總部位於首爾的公司在2月26日宣佈已經開發出第五代技術HBM3E，擁有12層DRAM芯片和行業最大容量的36GB。

同一天，總部位於愛達荷州博伊西的美光公司讓行業觀察者大吃一驚，宣佈已經開始量產24GB、八層HBM3E，這將成為Nvidia第二季度發貨的H200張量核心單元的一部分。

通過在國內擴大和加強技術的大力承諾以及計劃在美國建立數十億美元的先進封裝設施，李對SK海力士在日益激烈的競爭中的前景持樂觀態度。他認為當前的投資為迎接未來HBM更多需求奠定了基礎。