AI熱潮推動鮮為人知的日本芯片設備製造商Towa的股價上漲390% - 彭博社

人工智能驅動的高帶寬內存需求的受益者之一是一家總部位於京都的公司，該公司控制着芯片製造過程中的一個小但關鍵的部分。

東和株式會社 據研究公司 TechInsights 稱，該公司佔據了全球芯片成型設備市場的三分之二。這是一個關鍵步驟，將芯片芯片和導線用樹脂包裹起來，保護它們免受灰塵、濕氣和衝擊，以便安全地堆疊在一起，為圖形處理器（例如 Nvidia Corp. 的）提供更多功能，以更好地訓練人工智能。

東和的壓縮成型設備。攝影師：Shoko Takayasu/Bloomberg該公司的股價上漲了高達2.3%，然後回吐了部分漲幅，在週一早上下跌了1%。由於對高性能芯片的需求推動了越來越複雜的半導體設計，其股價比一年前幾乎增長了五倍。

現在，隨着 SK海力士、三星電子 和 美光科技 等客户購買這家日本製造商的 壓縮成型 工具，東和的領先地位正在擴大。自去年夏季以來，SK海力士和三星共訂購了22台這些機器。每台機器的成本約為3億日元（200萬美元），其中一些機器的毛利潤率超過50%。

“我們的客户表示，沒有我們的技術，他們無法生產高端芯片，尤其是用於生成式人工智能的芯片，”總裁岡田宏和在接受採訪時表示。他説，該公司在高端芯片成型機械方面幾乎佔據了市場份額的100%。

他表示，預計從明年開始全面生產高帶寬存儲芯片，“我們才剛剛開始而已。”

岡田還表示，Towa還在準備下一款產品，旨在將成型成本減半，加倍處理速度。他説，新機器的開發幾乎已經完成，客户很快就能測試其功能，該類設備的大規模生產將於2028年開始。

Towa擁有涵蓋將芯片晶元浸入樹脂的技術的專利，這種技術比將化合物倒入更省材料，生產出更薄的芯片封裝。該公司表示，這種技術還能減少缺陷。

該公司成立於1979年，位於京都郊區，發明了今天廣泛使用的里程碑芯片密封技術。由於將更多晶體管塞入硅片薄片的成本不斷增加，其在創建圍繞細線的真空密封方面的專業知識變得越來越重要。

競爭對手包括位於長野的Apic Yamada Corp.和新加坡的ASMPT Group，但Towa在壓縮成型領域獨佔鰲頭。

其他公司曾試圖開發競爭性技術，但Ichiyoshi Research Institute的小澤光博表示，Towa擁有關鍵專利和與主要客户的深厚聯繫。“仿製他們幾乎是不可能的，”他説。

Okada的辦公桌一瞥，筆和紙以完美的形態排列。Towa首席執行官表示，即使客户辦公室的畫作位置只偏離幾毫米，他也感到有必要調整。他説，這種對細節的關注貫穿於這家擁有2,000名員工的公司的製造理念中。

岡田宏和攝影師：Shoko Takayasu/BloombergTowa旨在在未來10年內將其年收入翻倍至2032年的100億日元。為了實現這一目標，這家公司正在考慮擴大產能，以創造約750億日元的額外收入，這位72歲的資深人士於2012年接替公司創始人坂東和彥擔任公司領導。

“我們對那些必須降價競爭的市場不感興趣，”岡田説。“我們希望提供的技術成果能遠遠超過我們的價格。”