芯片材料製造商Soitec可能會跟隨客户TSMC到美國 - 彭博社

Sitec員工在法國格勒諾布爾附近的Bernin工廠的潔淨室內。

攝影師：Jeff Pachoud/AFP/Getty Images

法國芯片材料公司Soitec正在考慮在美國建廠，因為包括台積電在內的客户獲得了從亞利桑那到德克薩斯的重大擴張的政府激勵措施。

Soitec首席執行官皮埃爾·巴納貝告訴彭博新聞，公司正在考慮在新加坡、比利時和法國現有設施之外在美國建廠，作為擴大業務的選擇之一。該公司開發專用材料，與硅晶圓融合用於半導體，台積電是其最大的客户之一。

亞洲最大的公司本週宣佈將在亞利桑那州建造第三家工廠，獲得了美國116億美元的補助和貸款。華盛頓正試圖將先進的芯片製造帶到美國土地上，因為與中國的緊張關係突顯了依賴該地區生產大部分世界半導體的風險。

“我們正處於世界脱鈎的過程中，我們需要存在，”巴納貝在本週訪問台灣時説。“在美國也使我們能夠更快地回應我們的客户。”

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與其他芯片行業公司一樣，Soitec正在努力應對美國試圖遏制其競爭對手技術產業的種種限制。Barnabé表示，儘管對半導體的出口管制帶來了挑戰，但他並不認為這會影響公司對世界第二大經濟體的銷售。

雖然Soitec不再能向中國許可先進技術，但其與上海硅貴科技有限公司的合作關係——該公司10年前獲得了技術許可——仍然是重要的，他説。

該公司傳統上在智能手機領域有着重要的依賴，但正在向硅碳化物芯片材料用於電動汽車以及用於諸如安全攝像頭等設備的超低功耗芯片材料的業務多樣化發展。

法國研究中心CEA-Leti——幾十年前支持Soitec創立的機構——發明了後一種技術，並預計將獲得歐盟芯片法案資金，以進一步推進這項技術，並建立一個新的試點生產線，首席執行官Sébastien Dauvé告訴彭博新聞。