蘋果（AAPL）準備推出搭載M4芯片的Mac系列產品，包括新款MacBook Air和Mac Pro - 彭博報道

蘋果的M3筆記本電腦。攝影師：SeongJoon Cho/Bloomberg蘋果公司旨在提振低迷的電腦銷售，正準備通過一系列新的自家處理器全面改造其整個Mac產品線，以突出人工智能。

據知情人士透露，該公司在五個月前發佈了首批搭載M3芯片的Mac產品，已經接近生產下一代——M4處理器。這款新芯片將至少有三種主要型號，蘋果計劃將每款Mac型號都更新為新芯片，知情人士稱，由於計劃尚未公佈，他們要求匿名。

新的Mac產品正在關鍵時刻進行。在2022年達到峯值後，上一個財年Mac銷量下降了27%，截至9月結束的上一個財年。在假日季節，電腦產品線的收入持平。蘋果試圖通過一個以M3為重點的發佈活動去年十月來給Mac業務注入新活力，但這些芯片與前一年的M2相比並沒有帶來重大性能改進。

蘋果在人工智能領域也在趕超，被視為落後於微軟公司、Alphabet Inc.的谷歌和其他科技同行。新芯片是蘋果將人工智能功能融入所有產品的更廣泛推動的一部分。

蘋果計劃從今年底開始發佈更新的電腦，並延續至明年初。將推出新的iMac、低端14英寸MacBook Pro、高端14英寸和16英寸MacBook Pro以及Mac mini，全部搭載M4芯片。但公司的計劃可能會有變化。蘋果發言人拒絕置評。

蘋果股價在週四下午1:12時達到171.20美元，上漲超過2%。截至週三收盤時，今年股價下跌了13%。

此舉將標誌着iMac和MacBook Pro的快速更新計劃，因為這兩條產品線在去年十月剛剛更新過。Mac mini上次升級是在2023年1月。

蘋果隨後計劃在2025年推出更多的M4 Mac產品。這包括在春季更新13英寸和15英寸的MacBook Air，年中左右更新Mac Studio，以及2025年晚些時候更新Mac Pro。MacBook Air 上個月獲得了M3芯片，而Mac Studio和Mac Pro在去年更新了M2處理器。

M4芯片系列包括一個名為Donan的入門級版本，更強大的型號名為Brava，以及一個名為Hidra的頂級處理器。該公司計劃突出這些組件的人工智能處理能力，以及它們將如何與下一個版本的macOS集成，該版本將在蘋果年度開發者大會上於六月公佈。

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Donan芯片將用於入門級MacBook Pro、新款MacBook Air和Mac mini的低端版本，而Brava芯片將用於高端MacBook Pro和Mac mini的價格較高版本。對於Mac Studio，蘋果正在測試使用尚未發佈的M3時代芯片和M4 Brava處理器變體的版本。

蘋果最高端的台式機Mac Pro將搭載新的Hidra芯片。Mac Pro仍然是公司電腦產品線中銷量較低的機型，但擁有一大批忠實粉絲。在一些客户抱怨蘋果自家芯片規格不足之後，公司計劃明年加強這款機型。

Mac Studio攝影師：Chris J. Ratcliffe/Bloomberg作為升級的一部分，蘋果正在考慮讓其最高端的Mac台式機支持高達半TB的內存。目前的Mac Studio和Mac Pro最大隻能達到192GB，遠低於之前使用Intel Corp.處理器的Mac Pro，後者可以使用後期添加的通用內存，最高可達1.5TB。而使用蘋果自家芯片後，內存更深度集成到主處理器中，增加更多內存變得更加困難。

蘋果今年的重點是在其產品中增加新的人工智能功能。公司計劃在其6月開發者大會上預覽一系列新功能。其中許多功能旨在在設備本身上運行，而不是在遠程服務器上運行，更快的芯片將有助於推動這些增強功能。蘋果還計劃對今年的iPhone處理器進行人工智能升級。

公司轉向使用自家芯片是一個被稱為蘋果硅的長期計劃的一部分。這家科技巨頭在2010年開始在原始iPad和iPhone 4中使用自己的半導體，然後在2020年將這項技術引入Mac。目標是更好地統一其硬件和軟件與底層組件，並擺脱由英特爾製造的處理器。

到目前為止，這一努力已經取得了成功，有助於提升性能並簡化設備的重新設計，比如最新的MacBook Air、iMac和MacBook Pro。蘋果的Mac芯片基於與iPhone和iPad中的處理器相同的Arm Holdings Plc架構，使產品更加輕薄，電池續航更好，減少了對散熱風扇的需求。