拜登推動110億美元計劃,力爭在芯片研究領域擊敗中國 - 彭博社
Mackenzie Hawkins
拜登政府振興芯片行業的努力主要集中在向國內工廠提供數十億美元的補助。但這一推動的另一面很少被討論:將尖端半導體研究變成一個更具吸引力的領域,吸引美國人。
作為2022年芯片與科學法案的一部分,商務部正在投入110億美元來提升美國在研發領域的領導地位。希望是創造下一代關鍵電子元件,並在先進技術的競爭中擊敗北京。這將涉及從為微電子材料開發更好的測量技術到新的芯片封裝策略 — 將組件組裝在一起供使用。
官員們已經分配了幾乎85%的芯片法案製造激勵資金,包括61億美元的補助給美光科技公司週四將揭曉。但他們剛剛開始接受專家們稱可能在長期內更為關鍵的研發資金申請。
努力的關鍵是吸引一個本來可能選擇追求人工智能軟件或其他更時尚領域的技術人才隊伍。但這一努力引發了關於是否有足夠資金 — 或正確方法 — 來實現這一目標的疑問。
“我們需要找到讓人們更容易進入芯片設計領域的方法,而不是在這個國家開發另一個應用程序或另一款人工智能軟件,”領導新的政府支持的國家半導體技術中心(NSTC)的迪爾德·漢福德説。她表示,政府正在“努力建設經濟並促進創新。”
拜登在半導體研發上投入巨資
芯片法案將110億美元用於確保美國技術領先地位
來源:商務部
芯片法案的資金幫助資助了NSTC和一個專注於先進封裝的項目。這一研發推動的根源早在大流行病之前,與為英特爾公司和台灣半導體制造公司等公司提供的390億美元生產激勵措施是分開的。
商務部封裝工作的副主任丹尼爾·伯格説,這些資助只是保持美國芯片經濟健康的第一步。“我所參與的研發計劃是為了維持它,讓它留在這裏,”他説。
該部門已經資助了一些初期的項目,專注於計量學,或者説測量科學。官員們計劃建立一個試點設施,將新的封裝技術轉移到大規模生產,以及用於人才培養的項目。
但一些關鍵的行業和學術團體警告説,該機構可能會破壞自己的目標。新的指導方針將允許聯邦政府接管利用納税人資金開發的專利,並將這些發明授權給另一個實體。這是一種有爭議的做法。
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這種所謂的行權框架於去年12月公佈,是為了降低藥物價格。但喬·艾倫,貝伊-多爾聯盟的執行董事説,這影響到所有接受聯邦資助的研發。
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這項草案政策將“削弱”芯片法案研發計劃的興趣,國家制造商協會寫道,“而此時中國已將成為未來產品和技術領域的領導者作為優先事項。” 國家風險投資協會表示,“風險投資者正在質疑他們參與和投資您的旗艦立法產生的項目。”
這些觀點得到了北美技術委員會、杜克大學和俄亥俄州立大學的創新基金會所呼應 — 這所旗艦學校附近有一家龐大的擬議英特爾工廠。
商務部的一位代表表示,工業界和學術界對獲得芯片計劃資金並實現芯片計劃目標表現出了“極大的興趣,包括遵守公共資金要求”。
美國芯片法案資金
根據2022年法律授權的資金
來源:商務部
注:授權為未來5年;貸款、擔保的直接成本包括在390億美元的補貼中。
商務部最初打算通過一個單獨的商業研發計劃來補充其110億美元的投資,利用來自390億美元製造業補貼的資金。
但在五角大樓退出了一項芯片軍事支出為25億美元的協議後,這些計劃被擱置。國會指示商務部自行彌補這一資金缺口。據知情人士稱,這導致了長達數週的慌亂,官員們試圖重新分配激勵資金池。
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最終,他們選擇放棄了商業研發計劃,稱“最新撥款法案中國會的最新指示” — 以及芯片法案資金已經不足以滿足壓倒性需求的事實。
美國在半導體推動中分發資金
超過600家公司爭奪390億美元的芯片法案撥款
來源:商務部
注:金額代表可能仍會變化的初步協議,不包括一些公司將獲得的貸款和税收抵免,除了直接撥款。
這導致芯片行業出現了一些裂痕。美國最大的半導體設備製造商應用材料公司正在重新考慮在硅谷計劃中的40億美元研發投資,舊金山紀事報報道。該公司在一份聲明中表示,鼓勵拜登政府和國會找到資助芯片法案商業研發的前進道路。
“如果沒有對商業研發的有力支持,我們將冒着在半導體行業失去全球領導地位和無法趕超外國競爭對手的風險,”加利福尼亞州州長加文·紐森和參議員亞歷克斯·帕迪亞在一份聲明中説。110億美元的研發基金“無法取代直接的商業投資。”
當首席執行官彼得·文因克(Peter Wennink)接管ASML控股公司(ASML Holding NV)十多年前,它是位於荷蘭Veldhoven小鎮的一家相對較小的公司。
週三,他從歐洲最有價值的科技公司的領導崗位上退休。66歲的文因克將ASML轉變為生產世界上最先進芯片所需機器的唯一來源,這使得該公司陷入美國和中國之間的地緣政治鬥爭之中。