英偉達（NVDA）首席執行官黃仁勳表示正在努力認證三星人工智能存儲芯片 - 彭博社

黃仁勳攝影師：Annabelle Chih/Bloomberg英偉達公司仍在為三星電子的高帶寬內存芯片進行認證流程，這是韓國公司可以開始供應對訓練人工智能平台至關重要的組件之前的最後一步。

首席執行官黃仁勳週二告訴記者，他的公司正在研究所謂的HBM芯片，這是三星和美光科技公司提供的。在SK海力士公司供應英偉達HBM3和更先進的HBM3e芯片後，任何一家公司都需要英偉達的認可才能直接與其競爭，後者的股價自從開始向英偉達供應HBM3和更先進的HBM3e芯片以來已飆升。

黃仁勳於6月7日在台北。攝影師：Annabelle Chih/Bloomberg在這一市場中，三星遠遠落後於其較小的競爭對手，該市場經歷了爆炸性增長，因為這些芯片用於訓練像ChatGPT這樣的人工智能模型。黃仁勳告訴記者，雖然三星沒有失敗任何資格測試，但其HBM產品需要更多的工程工作。

“我們只是需要進行工程工作。這還沒有完成，”黃仁勳在台北的Computex展會上在一次簡報會上説。“我希望昨天就完成了。但現在還沒有完成。我們必須耐心等待。”

三星的股價在首爾的盤後交易中上漲了多達4.1%，根據當地的金融數據提供商Koscom。黃先生的評論是在路透社報道三星在其HBMs中遇到了熱量和功耗問題之後發表的，這些HBMs旨在與Nvidia的AI加速器配合使用。

當被直接問及那篇文章時，黃先生説：“那裏沒有什麼故事。”

投資者越來越擔心三星對SK海力士的回應，後者最近報告稱其自至少2010年以來的收入增長速度最快。這種不斷擴大的分歧被認為是三星最近決定更換半導體部門負責人的關鍵因素之一 — 這是一種不尋常的舉措，向投資者表明公司有意彌補失去的地盤。

相比之下，SK海力士對這類芯片的生產能力幾乎已經在明年之前全部預訂完畢。鑑於產能限制，Nvidia可能會從擁有強大備選供應商中受益。

三星 — 全球最大的內存芯片生產商 — 表示已經開始 大規模生產 其最新的HBM產品，八層HBM3E，並計劃在第二季度大規模生產12層版本。該公司預計，與去年相比，2024年其HBM的供應量將至少增加三倍。

但SK Hynix也在擴張。計劃在韓國投資約146億美元建設一個新的綜合體，以滿足HBM芯片的需求。它還在印第安納州建造了一個價值40億美元的封裝設施，這是其在美國的第一個。

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AI芯片初創公司Etched籌集了1.2億美元，以擴大其專業芯片的製造，該公司自稱將與Nvidia Corp.的產品相媲美。

這輪融資由Primary Venture Partners主導，Positive Sum Ventures參與，還有來自知名天使投資人的參與，包括Peter Thiel、Github首席執行官Thomas Dohmke和Balaji Srinivasan，前Coinbase Inc.首席技術官，該公司週二表示。