三星公佈芯片技術路線圖以贏得人工智能業務 - 彭博社

參加者在聖何塞舉行的三星晶圓廠與安全論壇上，時間為6月12日。來源：三星電子郭台銘攝影師：Lam Yik Fei/Bloomberg三星電子公司發佈了一系列旨在吸引人工智能芯片製造商的技術進展，以期增加其製造業務。

儘管三星是全球第一大存儲芯片製造商，但一直在努力迎頭趕上競爭對手台積電在晶圓市場上，各公司製造客户設計的芯片。三星在美國加利福尼亞州聖何塞的美國芯片總部舉行的年度晶圓廠論壇上，詳細介紹了其芯片製造路線圖，並概述了其對人工智能時代的願景。

據TrendForce稱，今年第一季度，三星在晶圓市場的份額從上一季度的11.3%下滑至11%，而台積電的份額在同期從61.2%上升至61.7%。

這家韓國芯片製造商的收入正在恢復，得益於對人工智能計算系統中使用的組件的需求。這支持其主要存儲芯片部門，併為贏得外包訂單提供機會。

但三星必須證明其生產足夠先進和可靠，以吸引像Nvidia公司這樣的苛刻客户做出更大的承諾，後者生產的人工智能加速器是所有大型科技公司必備的。三星還面臨來自英特爾公司的新興挑戰，後者正在開設工廠，試圖贏得前競爭對手的訂單。

生產技術的進步，通常以晶體管尺寸的不斷縮小為標誌，有助於提高電子元件的性能。追求更小尺寸是贏得人工智能處理器訂單的關鍵，這些處理器是目前使用的性能最高、價格最昂貴的芯片之一。

三星引入的先進工藝採用所謂的背面供電網絡技術，在硅晶圓的背面放置電源軌。該技術提升了功率、性能和麪積，同時顯著減少了電壓下降，與公司稱之為第一代2納米工藝相比。

三星還聲稱其提供的邏輯、存儲和先進封裝能力將有助於其在贏得外包半導體制造訂單方面取得快速進展，特別是針對人工智能相關芯片。

該公司預測，到2028年，其人工智能相關客户名單將增加五倍，收入將增長九倍。公司宣佈了幾種新型生產技術和未來人工智能相關芯片的佈局，稱這將有助於贏得客户。

三星高管拒絕就向英偉達供應最新先進存儲芯片的嘗試狀況發表評論，也不回應有關該公司尚未能夠使這些芯片在美國公司獲得資格的報道。

三星還吹捧其全環柵（GAA）技術，這對人工智能產品至關重要。該公司計劃在今年下半年大規模生產其第二代3納米工藝，並在即將推出的2納米工藝上提供GAA。2022年，三星成為首家開始基於GAA的3納米大規模生產的行業先驅。

芯片製造商確認，其1.4納米的準備工作進展順利，性能和產量目標按計劃在2027年實現大規模生產。

富士康科技集團創始人、億萬富翁郭台銘終於實現了約八年來一直未能實現的目標。

該集團旗下的主打公司鴻海精密工業股價週一收於新台幣200元（6.18美元），這是郭台銘在2016年承諾要達到的水平。這家在台北上市的公司今年股價上漲超過90%，投資者對人工智能服務器的熱情以及對最新蘋果產品的潛力使其受到追捧。