美國將25%的半導體税收抵免擴展至芯片和太陽能硅片 - 彭博社

Mackenzie Hawkins

2024-10-22

拜登政府最終確定了針對半導體制造項目的25%税收抵免規則，擴大了2022年《芯片與科學法案》下可能是最大激勵計劃的資格。

新的法規在初步提議規則發佈一年多後出台，這意味着更多的公司將能夠獲得税收減免。這包括生產最終轉化為半導體的晶圓的企業，以及芯片和芯片製造設備的製造商。

這些抵免也將適用於太陽能晶圓——這一意外轉變可能有助於刺激國內面板組件的生產。到目前為止，儘管美國在面板製造工廠的投資激增，但仍難以促進這些部件的製造。

但這些好處並未延伸到整個供應鏈。仍然被排除在外的是生產基礎材料如多晶硅的設施，而多晶硅用於製造晶圓。一位財政部官員表示，這種做法與原法律的寫作方式一致。

税收退款是《芯片法案》提供的三條主要補貼來源之一，該法案旨在在數十年的生產轉移到國外後，振興美國半導體產業。該法律還撥出了390億美元的贈款資金——其中超過90%已被分配，但尚未支出——以及750億美元的貸款和貸款擔保，官員們可能會使用不到一半。

後兩類激勵措施引起了最多關注——喬·拜登總統甚至訪問了工廠以慶祝這些公告——但對公司來説，税收抵免可能是最有意義的。提議的補助金通常覆蓋項目成本的10%到15%，而税收抵免則為25%。其目的是使在美國建廠的成本效益與在亞洲相當。

税收抵免在談判中對縮小與亞洲的成本差距至關重要

來源：商務部，彭博社分析

注意：補助金和貸款是初步獎勵，尚未最終確定。所有四家公司預計將在2026年前開始建設的項目中獲得25%的投資税收抵免。數字是基於它們計劃的資本支出估算的：英特爾1000億美元，台積電670億美元，三星440億美元，美光500億美元。

“我們的目標是給你提供最低限度的資金，以便你在我們的海岸擴展，從而推動我們的經濟和國家安全目標，”商務部芯片辦公室主任邁克·施密特在8月的一次採訪中談到税收抵免時表示。“這意味着要考慮所有資金來源，然後找出我們的資金如何幫助你克服這個障礙。”

施密特表示，一些公司在談判中主張税收抵免不應“算入”它們的其他資金，這一論點並沒有説服政府官員。

芯片公司在過去幾年中宣佈了超過4000億美元的美國投資計劃，包括來自領先製造商如台灣半導體制造公司和英特爾公司的大型工廠。此外，還有努力在進行中，以製造舊一代處理器和其他供應品。

活動的激增可能意味着芯片法案的成本將比預期更高。

國會預算辦公室最初估計税收抵免將導致240億美元的收入損失。但根據6月報告，真實數字可能超過850億美元，該報告由彼得森國際經濟研究所發佈，使用了“基於當前投資趨勢的非常保守的假設”。

報告稱，這將超過整個芯片法案的原始預計成本，“導致總成本超支近80%。”

當被問及財政部是否有自己的税收抵免成本估算時，一位官員沒有提供具體數字。但任何超支都可能被拜登政府視為勝利，因為這代表了對美國製造業的額外投資。

來源：彼得森國際經濟研究所。馬丁·喬爾澤姆帕對美國人口普查局數據的分析

在幾乎所有情況下，税收抵免將佔據任何一家公司獲得的芯片法案激勵措施的最大份額。美光科技公司，例如，預計將獲得約113億美元的税收抵免，用於在紐約建設兩座芯片工廠。這與61億美元的補助和75億美元的貸款相比，用於支持這兩座設施以及在愛達荷州的另一座工廠。

德州儀器公司預計將獲得60億到80億美元的税收抵免——這相當於其芯片法案補助的五倍。

税收抵免也可能給予許多沒有獲得補助金的公司——例如應用材料公司——但仍在建設芯片、設備或晶圓的工廠。企業可以獲得在2026年底之前開始並在此之後持續進行的建設的退款。

密歇根州的政治家們積極遊説將税收抵免擴展到多晶硅製造商，特別是當地的海姆洛克半導體公司。但芯片法案將税收抵免限制在“與”半導體生產“密切相關”的財產上，財政部確定晶圓——而不是材料——符合該定義。

Hemlock 正在獲得一筆補助。不過，週一，該公司達成了一項初步協議，金額為3.25億美元，覆蓋了其項目成本中比大多數其他芯片法案支出更高的部分。