SK海力士在英偉達的催促下加快新AI芯片的發佈 - 彭博社

黃仁勳

攝影師：大衞·保羅·莫里斯/彭博社SK 海力士公司正在加速推出其下一代人工智能內存芯片，此前英偉達首席執行官黃仁勳詢問這家韓國供應商是否可以比原計劃提前六個月提供樣品，這表明對尖端半導體的全球需求依然強勁。

黃仁勳在最近與SK集團董事長崔泰源的會議上提出了即將推出的高帶寬內存芯片（HBM4）的請求，這位韓國富豪在週一的首爾SK AI峯會的記者會上告訴記者。崔泰源表示，黃仁勳之所以成功，部分原因在於他對速度的重視。

因此，SK 海力士本月早些時候表示，預計將在2025年下半年向客户供應HBM4，重申了在10月份的財報電話會議上首次提出的時間表。這家韓國公司是英偉達依賴的HBM芯片的主要供應商，幫助美國公司的人工智能芯片正常工作。

英偉達和SK 海力士都受益於大型公司和政府對這家位於加利福尼亞州聖克拉拉的公司的尖端芯片的貪婪需求，這些芯片是訓練人工智能算法的黃金標準。

然而，SK 海力士是否能夠在2025年確實交付下一代人工智能內存，取決於這家韓國芯片製造商是否能夠及時完成英偉達複雜的資格認證過程。崔泰源告訴記者：“雙方在HBM4的時間表上達成了一致。”

與此同時，Chey在公司活動中表示，Nvidia仍然無法生產足夠的AI芯片來滿足需求，SK海力士正在與美國公司合作解決持續的供應短缺。

SK海力士還在週一披露了其一些新產品的路線圖。這家芯片製造商計劃在2025年初推出16層HBM3E，並在2028年至2030年間發佈HBM5和HBM5E，芯片製造商的首席執行官Kwak Noh-Jung在AI峯會上表示。SK海力士週一上漲了6.5%。

上個月，SK海力士 報告了創紀錄的季度營業利潤，並表示計劃在第四季度開始供應其頂級的12層HBM3E。

三星電子公司在AI芯片方面一直努力追趕SK海力士，表示計劃在明年下半年大規模生產HBM4芯片。三星希望其HBM4產品能幫助公司在向Nvidia供應方面與SK海力士競爭。