台積電（TSM）、全球晶圓廠（GFS）結束數十億美元芯片獎勵的談判 - 彭博社

台灣半導體制造公司和全球晶圓廠公司已完成數十億美元的贈款和貸款的綁定協議談判，以支持美國工廠，知情人士表示，拜登政府官員正在加緊推動《芯片與科學法案》的資金髮放。

據這些人士透露，目前尚不清楚協議何時會正式簽署以及激勵措施何時會公佈，他們要求不被透露身份，因為談話是私密的。獎金額大致與今年早些時候宣佈的初步協議相符，這些人士表示。

台積電的方案於四月宣佈，包括66億美元的贈款和高達50億美元的貸款，以支持在鳳凰城建設三座半導體工廠。全球晶圓廠的協議於二月達成，涉及15億美元的贈款和高達16億美元的貸款，以支持在紐約州的新工廠，以及對該州和佛蒙特州現有設施的擴建。

台積電、全球晶圓廠和商務部均拒絕置評。