彭博社報道稱，蘋果正在與博通合作開發人工智能芯片

博通公司芯片攝影師：布倫特·劉因/彭博社蘋果公司正在開發一款專為人工智能設計的服務器芯片，並與博通公司合作開發該芯片的網絡技術，《信息》報道，引用了一位對該項目有直接瞭解的消息人士。

根據報道，這款新芯片的內部代號為Baltra，預計將在2026年準備好進行大規模生產。

週三早上，博通的股價在紐約上漲了3.7%。蘋果的股價變化不大。

這一舉動突顯了蘋果長期以來避免從英偉達公司購買芯片的立場，後者在人工智能處理器市場佔據主導地位。這也標誌着該公司硅芯片團隊的一個里程碑，該團隊在為iPhone設計芯片後，轉向設計為Mac處理器設定新標準的芯片，提升了性能和能效，根據報道。

蘋果在人工智能競賽中一直在追趕。去年十月，該公司開始逐步推出其首個生成性人工智能功能，統稱為蘋果智能，適用於iPhone、iPad和Mac電腦。儘管蘋果在六月預覽了一系列更廣泛的人工智能功能，但最初的功能僅代表了其服務計劃的一小部分。

彭博社曾報道過蘋果正在將高端芯片——類似於其為Mac設計的芯片——放置在雲計算服務器中，以處理蘋果設備最先進的AI任務。