SEMI預測2024年中國將開建18座新晶圓廠，全球產能迎新高峯_風聞

近日，國際半導體產業協會（SEMI）發佈了最新的《世界晶圓廠預測報告》（World Fab Forecast，WFF），預計全球半導體產能將在2024年突破3,000萬片的大關，實現6.4%的增長。這一預測出現在2023年半導體產能以5.5%的增長率達到每月2,960萬片的歷史新高之後。

根據報告，2022年至2024年期間，全球計劃新建82座半導體設施，其中2023年和2024年分別有11座和42座開始投產。這些新設施將涵蓋從4吋（100mm）到12吋（300mm）晶圓的生產線，代表了半導體產業在不同工藝技術上的多元發展。

報告指出，2023年半導體產能擴張相對温和，主要受制於市場需求減緩和庫存調整。然而，2024年的增長將由新興技術領域，如生成式人工智能（AI）和高效能運算（HPC），以及芯片需求的復甦推動。先進製程和晶圓代工產能將得到進一步提升。

曹世綸，SEMI全球行銷長兼台灣區總裁表示，全球市場需求的復甦、各國政府的獎勵措施以及半導體產業對全球政經局勢的影響，使得半導體成為產能增長的關鍵催化劑。他預測2024年全球半導體產能將增長6.4%。

中國半導體產業崛起

中國在全球半導體產能擴張中佔據領先地位，受益於政府資金注入和其他獎勵政策的支持。預計2024年，中國將新增18座新晶圓廠，年產能增長率從2023年的12%提升至2024年的13%，產能將從760萬片增至860萬片。

相較之下，台灣將維持全球第二大半導體產能排名，2023年的產能增長率為5.6%，2024年將為4.2%。預計從2024年開始，將有5座新晶圓廠投產。韓國作為全球半導體產能排名的第三位，2024年將有1座新晶圓廠投產，產能將從2023年的490萬片增長5.4%至2024年的510萬片。

日本作為全球半導體產能的第四大國家，預計2024年將有4座新晶圓廠投產，產能將從2023年的460萬片增長至2024年的470萬片，年增長率約為2%。

晶圓代工領域強勁成長

晶圓代工業者在半導體設備採購中扮演着關鍵角色，引領半導體產業擴張。2024年，晶圓代工業者的產能將達到新的高峯，從2023年的930萬片增長至2024年的1,020萬片。這標誌着晶圓代工業者對於半導體產業的貢獻將繼續加強。

2023年，受到個人電腦和智能手機等消費性電子產品需求疲軟的影響，存儲器領域產能擴張趨緩，DRAM領域產能微幅增加2%至380萬片。然而，2024年DRAM領域產能將增加5%至400萬片。3D NAND每月產能預計在2023年保持在360萬片，2024年將增長2%至370萬片。

在分離組件和模擬領域，電動車行業的發展仍是產能擴張的關鍵驅動因素。分離組件產能預計2023年將增長10%，達到410萬片，2024年將增長7%，達到440萬片。模擬領域產能預計2023年將增長11%，達到210萬片，2024年將增長10%，達到240萬片。

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