Intel殺回車載計算領域,極氪首發其第一代AI SoC_風聞
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作者 | 德新
編輯 | 王博

Intel要把AI SoC搬上車
Intel低調地重新殺回車載計算領域。
在兩個月前,在上海舉辦的進博會上,Intel對外展示了基於新一代酷睿核心打造的智能座艙平台。
在此之前,這家芯片巨頭任命了服役公司20多年的老將Jack Weast作為汽車業務的全球負責人。Jack來自於研發體系背景,此前是Mobileye負責自動駕駛汽車標準的VP,並在一段時間內擔任Intel自動駕駛的首席系統架構師。
但與Jack最近負責的智駕業務線不同,Intel新的汽車業務首先將圍繞智能座艙展開,用一句話總結就是,「把AI PC帶入汽車」。
「中國市場」,是Intel再度踏足汽車領域的核心關鍵詞。
Intel汽車業務的首款新產品,第一代SDV SoC,其第一家種子客户也來自中國——極氪汽車將採用Intel的智能座艙SoC打造增強客廳體驗。
Intel方面披露,客户預計在2024下半年開始大規模使用其新產品。
「在未來,我們很可能見證1 - 2家中國汽車製造商躋身世界前5。」Jack Weast認為,「而(現在的)一些知名品牌將可能退出這個行業。」
為了加碼中國市場,這位Intel汽車業務的全球負責人,今年將有相當長時間待在中國。Intel計劃在中國建立一支強大的本土支持團隊,覆蓋北京、南京、上海、深圳等多地,「local for local」近身服務中國OEM。

車載芯片的三大機遇
Intel認為當前汽車行業存在三大挑戰,這是其加註汽車業務的基本邏輯:
首先是集中化的電子電氣架構。傳統汽車行業基於ECU構建的電子電氣架構已經被打破,電動車企正基於「電池+計算機」的框架,建立新的電子電氣和軟件架構。
第二大挑戰,電車的能源和材料問題。簡單來説,電池太貴而續航不足。
Intel之前在筆記本電腦上積累了豐富的經驗,因為第一代筆記本電腦基本上是基於台式機的邏輯開發的,所以續航非常糟糕,Intel建立了筆記本外設的標準,從而大幅提升了筆記本的續航。這回,Intel也在和SAE合作推出圍繞電車的新標準。
第三是兼顧主機廠計算平台通用化和可擴展的需求。
什麼意思呢?主機廠從高端到低端的產品序列,既需要一個通用統一的計算平台,這樣可以減少重複開發適配的工作,同時又需要差異化、針對性的計算配置。
Intel可以基於芯粒Chiplet的架構,為主機廠製造、集成定製化的計算平台,即將主機廠設計的芯粒與Intel的CPU、GPU、NPU的產品線集成在一起,提供靈活的算力組合。
2017年前後,Intel曾經以車載處理器Apollo Lake進入車用芯片市場,Apollo Lake主要服務於數字座艙、數字儀表以及娛樂系統。時隔6年之後,Intel再度殺入車載領域,並且同樣是從智能座艙率先切入,這一回有什麼不同?2023年再來做汽車芯片,是不是太晚?這是Jack Weast在這屆CES期間多次被問到的問題。
他引述了手機市場的數據,2010年智能手機在整個手機市場中的份額是20%,而到2020年這一份額變成了80%。
Intel認為到2025年,軟件定義汽車(SDV,也可以理解成智能汽車)的市場佔比會達到20% ,到2035年這一比例將變成80%。
相比於Apollo Lake當年在Intel產品譜系中入門級的定位,Intel這代的車載芯片將會是中高端的PC級芯片。
Intel中國區技術部總經理高宇告訴我們:新產品將採用最新的P核加E核的混合架構,所有性能都可以比肩當代最強大、最先進的PC芯片。
Intel希望抓住和推動,AI時代下的大算力車載芯片上車潮。

第一代SDV SoC家族產品
Intel全新的車載芯片定義為SDV SoC。
Software defined vehicle,用於軟件定義汽車的SoC,也界定了Intel汽車業務的目標,不光是侷限在現有的智能座艙,而是要成為未來汽車計算架構的核心支撐。
Jack Weast告訴我們,在內部,其已經至少規劃了三代產品。
Intel已公佈的第一代SDV SoC最高具有12核,功耗從12 - 45瓦不等,最多支持拖動4塊獨立的8K屏,符合AECQ100的車規標準。Intel將在晚些公開這代SoC的具體算力規格以及工藝製程。

極氪品牌的車型將第一代SDV SoC。在本屆CES上,極氪汽車CEO安聰慧也現身美國與Jack Weast以及Intel CEO Pat Gelsinger對話。
HiEV瞭解到,極氪有可能在2024年量產的MPV車型上使用這一SoC。Intel與極氪的合作最初在2023年4月簽署。
有內部人士告訴HiEV,此後Intel CEO Pat Gelsinger幾次造訪杭州,可見Intel內部對這項新業務的重視。

Intel的SDV SoC上車之後,跟其他的車載芯片有什麼不同?
Intel本身在PC上有非常成熟的軟件生態,包括遊戲以及辦公軟件,「可以將汽車打造成生活空間和辦公空間」。其次,芯片的AI性能,將強化艙內的視覺AI和語音AI體驗,生成式大模型也會被加入。
藉助成熟的硬件平台快速導入既有軟件生態,這事極氪在MPV車型009上幹過。極氪009二排的娛樂屏接入的不是常見的座艙芯片,而是一塊電視盒子的SoC,這樣可以將電視盒子上豐富的內容生態直接導入到車內。
這次極氪採用Intel的SoC來打造座艙體驗,在應用生態上可以起到類似的效果,並且性能更加強大。

當下頭部車企的需求焦點:
打造差異化的體驗
在極度內卷的競爭中,如何打造差異化的優秀體驗,是當下頭部車企關注的焦點。
首先,從硬件上,Intel希望提供一個高性能的、高工藝製程的基礎計算平台。並且從整車維度,Intel希望最終能實現計算平台與外設整體的能耗優化。

在基礎計算平台之上,芯粒嵌入給主機廠提供了一個差異化的硬件方案。高宇告訴我們,這是他們與很多車企交流之後,尤其頭部車企非常關注的方向。
「不同芯粒通過UCIe總線,最終封裝成一個完整的芯片。做成芯粒的好處是每個芯粒的良率就可以得到很好的提升。二是非常容易組合出不同功能的最終芯片,從而讓開發週期大大縮短。三是可以實現各種不同工藝混搭,可以是Intel 4工藝、Intel 3工藝,搭配第三方比如N6、N5這樣的工藝進行組合。
某一部分芯粒可以由客户自己研製,最後Intel通過UCIe把它拼裝成完整的芯片,這就可以實現Intel產品的可延展性最大化以及最大限度地包容客户自己定製化產品。」
最後是軟件解綁,「一些現有座艙平台的軟硬件架構綁死之後,就很難做出差異化。我們會推出硬件參考架構和軟件參考架構,但並不是強行綁定的。不像友商那樣,他們的硬件和某些軟件方案是綁死的,是不可解耦的。」
「12月份有很多新車發佈,如果大家觀察汽車行業,就知道汽車行業非常卷,每個車廠人都拼命往前衝鋒。」高宇説。
2024年對汽車行業來説,無疑會是一個更加衝鋒的年度。全球最大的芯片廠決定給這個市場送上更多的彈藥。
