Intel殺回車載計算領域，極氪首發其第一代AI SoC_風聞

作者 | 德新

編輯 | 王博

Intel要把AI SoC搬上車

Intel低調地重新殺回車載計算領域。

在兩個月前，在上海舉辦的進博會上，Intel對外展示了基於新一代酷睿核心打造的智能座艙平台。

在此之前，這家芯片巨頭任命了服役公司20多年的老將Jack Weast作為汽車業務的全球負責人。Jack來自於研發體系背景，此前是Mobileye負責自動駕駛汽車標準的VP，並在一段時間內擔任Intel自動駕駛的首席系統架構師。

但與Jack最近負責的智駕業務線不同，Intel新的汽車業務首先將圍繞智能座艙展開，用一句話總結就是，「把AI PC帶入汽車」。

「中國市場」，是Intel再度踏足汽車領域的核心關鍵詞。

Intel汽車業務的首款新產品，第一代SDV SoC，其第一家種子客户也來自中國——極氪汽車將採用Intel的智能座艙SoC打造增強客廳體驗。

Intel方面披露，客户預計在2024下半年開始大規模使用其新產品。

「在未來，我們很可能見證1 - 2家中國汽車製造商躋身世界前5。」Jack Weast認為，「而（現在的）一些知名品牌將可能退出這個行業。」

為了加碼中國市場，這位Intel汽車業務的全球負責人，今年將有相當長時間待在中國。Intel計劃在中國建立一支強大的本土支持團隊，覆蓋北京、南京、上海、深圳等多地，「local for local」近身服務中國OEM。

車載芯片的三大機遇

Intel認為當前汽車行業存在三大挑戰，這是其加註汽車業務的基本邏輯：

首先是集中化的電子電氣架構。傳統汽車行業基於ECU構建的電子電氣架構已經被打破，電動車企正基於「電池+計算機」的框架，建立新的電子電氣和軟件架構。

第二大挑戰，電車的能源和材料問題。簡單來説，電池太貴而續航不足。

Intel之前在筆記本電腦上積累了豐富的經驗，因為第一代筆記本電腦基本上是基於台式機的邏輯開發的，所以續航非常糟糕，Intel建立了筆記本外設的標準，從而大幅提升了筆記本的續航。這回，Intel也在和SAE合作推出圍繞電車的新標準。

第三是兼顧主機廠計算平台通用化和可擴展的需求。

什麼意思呢？主機廠從高端到低端的產品序列，既需要一個通用統一的計算平台，這樣可以減少重複開發適配的工作，同時又需要差異化、針對性的計算配置。

Intel可以基於芯粒Chiplet的架構，為主機廠製造、集成定製化的計算平台，即將主機廠設計的芯粒與Intel的CPU、GPU、NPU的產品線集成在一起，提供靈活的算力組合。

2017年前後，Intel曾經以車載處理器Apollo Lake進入車用芯片市場，Apollo Lake主要服務於數字座艙、數字儀表以及娛樂系統。時隔6年之後，Intel再度殺入車載領域，並且同樣是從智能座艙率先切入，這一回有什麼不同？2023年再來做汽車芯片，是不是太晚？這是Jack Weast在這屆CES期間多次被問到的問題。

他引述了手機市場的數據，2010年智能手機在整個手機市場中的份額是20%，而到2020年這一份額變成了80%。

Intel認為到2025年，軟件定義汽車（SDV，也可以理解成智能汽車）的市場佔比會達到20% ，到2035年這一比例將變成80%。

相比於Apollo Lake當年在Intel產品譜系中入門級的定位，Intel這代的車載芯片將會是中高端的PC級芯片。

Intel中國區技術部總經理高宇告訴我們：新產品將採用最新的P核加E核的混合架構，所有性能都可以比肩當代最強大、最先進的PC芯片。

Intel希望抓住和推動，AI時代下的大算力車載芯片上車潮。

第一代SDV SoC家族產品

Intel全新的車載芯片定義為SDV SoC。

Software defined vehicle，用於軟件定義汽車的SoC，也界定了Intel汽車業務的目標，不光是侷限在現有的智能座艙，而是要成為未來汽車計算架構的核心支撐。

Jack Weast告訴我們，在內部，其已經至少規劃了三代產品。

Intel已公佈的第一代SDV SoC最高具有12核，功耗從12 - 45瓦不等，最多支持拖動4塊獨立的8K屏，符合AECQ100的車規標準。Intel將在晚些公開這代SoC的具體算力規格以及工藝製程。

極氪品牌的車型將第一代SDV SoC。在本屆CES上，極氪汽車CEO安聰慧也現身美國與Jack Weast以及Intel CEO Pat Gelsinger對話。

HiEV瞭解到，極氪有可能在2024年量產的MPV車型上使用這一SoC。Intel與極氪的合作最初在2023年4月簽署。

有內部人士告訴HiEV，此後Intel CEO Pat Gelsinger幾次造訪杭州，可見Intel內部對這項新業務的重視。

Intel的SDV SoC上車之後，跟其他的車載芯片有什麼不同？

Intel本身在PC上有非常成熟的軟件生態，包括遊戲以及辦公軟件，「可以將汽車打造成生活空間和辦公空間」。其次，芯片的AI性能，將強化艙內的視覺AI和語音AI體驗，生成式大模型也會被加入。

藉助成熟的硬件平台快速導入既有軟件生態，這事極氪在MPV車型009上幹過。極氪009二排的娛樂屏接入的不是常見的座艙芯片，而是一塊電視盒子的SoC，這樣可以將電視盒子上豐富的內容生態直接導入到車內。

這次極氪採用Intel的SoC來打造座艙體驗，在應用生態上可以起到類似的效果，並且性能更加強大。

當下頭部車企的需求焦點：

打造差異化的體驗

在極度內卷的競爭中，如何打造差異化的優秀體驗，是當下頭部車企關注的焦點。

首先，從硬件上，Intel希望提供一個高性能的、高工藝製程的基礎計算平台。並且從整車維度，Intel希望最終能實現計算平台與外設整體的能耗優化。

在基礎計算平台之上，芯粒嵌入給主機廠提供了一個差異化的硬件方案。高宇告訴我們，這是他們與很多車企交流之後，尤其頭部車企非常關注的方向。

「不同芯粒通過UCIe總線，最終封裝成一個完整的芯片。做成芯粒的好處是每個芯粒的良率就可以得到很好的提升。二是非常容易組合出不同功能的最終芯片，從而讓開發週期大大縮短。三是可以實現各種不同工藝混搭，可以是Intel 4工藝、Intel 3工藝，搭配第三方比如N6、N5這樣的工藝進行組合。

某一部分芯粒可以由客户自己研製，最後Intel通過UCIe把它拼裝成完整的芯片，這就可以實現Intel產品的可延展性最大化以及最大限度地包容客户自己定製化產品。」

最後是軟件解綁，「一些現有座艙平台的軟硬件架構綁死之後，就很難做出差異化。我們會推出硬件參考架構和軟件參考架構，但並不是強行綁定的。不像友商那樣，他們的硬件和某些軟件方案是綁死的，是不可解耦的。」

「12月份有很多新車發佈，如果大家觀察汽車行業，就知道汽車行業非常卷，每個車廠人都拼命往前衝鋒。」高宇説。

2024年對汽車行業來説，無疑會是一個更加衝鋒的年度。全球最大的芯片廠決定給這個市場送上更多的彈藥。