先進製程已經成為一種商業噱頭了_風聞

【本文由“xshow”推薦，來自《2nm可能會成為台積電被壓倒的一根稻草》評論區，標題為小編添加】

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• 作者其實説了一個商業總成本的道理，目前還不能説不用EUV光刻機就能超過或和台積電一樣，還是要看最後的總成本。7納米，EUV一次曝光就可以了，但如果用DUV，即使最好的浸滲，也要多次曝光。但之前EUV即使一次曝光還是比DUV綜合成本要高，功率，對準等都不成熟，最後算下來不如DUV。但EUV如果工藝越來越成熟，將來的成本優勢可能就壓倒DUV了。

我是搞採購的，這些年下來，深知最好的產品不一定是最暢銷的產品這個道理。一個產品用什麼工藝，是一個相當複雜的事情。比如都知道五軸加工中心牛逼，但一定要看什麼產品。有的模具一次可以衝出來，節省工藝成本，但非常傷模具，所以工藝設計的就只好比較模具費和工藝成本那個更合算了。我有一個國外客户，當初看廠的時候瞧不起某個國內廠家的老式儀表車牀先粗加工一次的工藝，高贊另一家用數控車牀一次加工的廠家，但兩家報出價來傻掉了，後來只好選用儀表車牀先粗加工一次的廠家，而且後來產品也沒出問題。

這種綜合成本不是一成不變的，隨着材料，設備，新工藝等的發展和進步，之前成本不符的工藝，之後就可以了。

所以商業要想成功，產品要想成功，最後其實都落實在性價比上。中國是不是製造業強國，各有説辭，但中國是獨一無二的製造業性價比最強國，所以中國成了世界工廠。

中國是目前還沒有辦法用EUV光刻機，所以只好想其他的辦法，能不能走通，現在還不知道。台積電死不死，其實最終取決於中國能不能在半導體和大規模集成電路上覆制以往的性價比優勢。其實台積電的興盛，也是因其抓住市場需求，把性價比做到極致。

現在的先進製程已經成為一種商業噱頭了，有興趣的可以看下這篇文章《芯片大廠們的製程“撒謊”史》（郭海惟）https://news.ifeng.com/c/8N2rX8GogFJ，

下邊是部分摘錄：

“

嚴格來説，從90年代開始，以納米命名製程節點的方式已經破產了30年了。從5納米到3納米，就像iPhone13到14一樣，僅僅只是用於技術代際區分的營銷意義，沒有任何實指的工程學意義。

從理論上來説，目前這種製程節點命名的合法性來源其實只有一個：每一代晶體管數量翻倍。但即便如此，殺紅了眼的晶圓廠也不會就此罷手。人們漸漸發現，不同晶體廠對於“翻倍”的標準竟然也是不同的。

當時有不少媒體和機構都指出，如果按照台積電和三星的標準，英特爾14納米+產品線其實可以被稱作12納米。而英特爾隨後推出的10納米芯片，其表現甚至部分優於台積電7納米。英特爾也在媒體溝通會上，拿出了大大的10納米制程的參數對比表格，暗示友商不講武德。但當英特爾完成10納米量產的時候，台積電5納米產線都已經在建設中了。

納米制程推出的目的之一，其實是讓不同的晶圓廠，都能夠在同一個標準體系下定名。但“各説各話”的定名方式，又客觀上解構了標準。納米節點命名從服務摩爾定律的“公式”，變成了服務晶圓廠自身節點規劃的“術語”。

一方面，普通人很容易對人類本身的材料技術工藝得出過於樂觀、超出實際的印象；另一方面，隨着製程名字越來越誇張，普通人也很容易得出“芯片製程發展走到極致”的悲觀結論——畢竟如果哪一天製程命名方式已經接近原子大小了，難道我們要切開原子核來製造晶圓嗎…

激進的進步姿態對環節各方都有着更高的要求：於是我們發現芯片的控温越來越難了，明明是“5納米”的芯片，卻比“10納米”燙得多； 我們漸漸發現旗艦芯片越來越貴了，對應終端設備的價格也水漲船高了。

有媒體援引機構調研數據表示，各個工藝下芯片開發成本正在着呈幾何級的增長：28nm工藝4280萬美元→22nm工藝6300萬美元→16nm工藝需要8960萬美元。到了後期，芯片開發更是巨人的專場：7nm工藝2.486億美元→5nm工藝4.487億美元→3nm需要5.811億美元→2nm工藝需要7.248億美元

而這僅僅是芯片公司的開發成本，對於晶圓代工廠來説，產線的建設投資成本更加高昂。建設一座28nm晶圓廠投資額達60億美元，但等到5nm晶圓廠投資額高達150億美元，而興建一條3nm產線成本為150億~200億美元。而台積電最近宣佈投資的“1納米”工廠，投資規模高達320億美元。有傳聞稱，台積電3納米芯片的報價將超過2萬美元；5納米時期的報價還只有1.6萬美元，7納米時不過1萬美元。

我們正處在一個“後摩爾時代”，進入一個全新的技術環境。

從這個角度來説，“納米”則更像是這個時代的一個“史前傳説”，它生動、古老、代表了美好時代的技術品德，但它卻很難再回來了。

”