這座中國城市想要成為小芯片的硅谷_風聞

這座中國城市想要成為小芯片的硅谷

中國芯片封裝中心無錫正在投資於芯片研究，以增強其在半導體行業的地位。

楊澤頤（譯音）

《麻省理工技術評論》

2024年2月7日

上個月，《麻省理工科技評論》公佈了我們選出的2024年10項突破性技術。我們相信這些技術進步將改變我們今天或未來的生活。其中，有一個對中國科技行業特別重要:小芯片。

這就是我今天在一篇新報道中所寫的。小芯片是一種新的芯片製造方法，它將芯片分解成獨立的模塊，以降低設計成本並提高計算性能。儘管美國政府禁止中國公司進口某些關鍵技術，但這種方法可以幫助中國開發更強大的芯片。

在中國以外，小芯片是半導體行業提高芯片性能的另一種可行途徑。而不是無休止地試圖把更多的晶體管塞進一個芯片，芯片方法提出，一個芯片的功能可以分成幾個更小的器件，每個組件都比一個強大的單片芯片更容易製造。蘋果和英特爾等公司已經用這種方式製造了商業產品。

但在中國，這項技術具有不同的意義。美國的制裁意味着中國公司無法購買最先進的芯片或製造設備，因此他們必須弄清楚如何最大限度地利用他們擁有的技術。小芯片在這裏派上了用場:如果這些公司能把每個小芯片都製造到他們所能達到的最高水平，並把這些小芯片組裝成一個系統，它就可以替代更強大的尖端芯片。

製造晶片所需的技術並不新鮮。2014年，擁有芯片設計子公司 海思半導體的中國科技巨頭華為試驗了其首款芯片設計產品。但在2019年該公司受到美國的嚴格制裁，無法再與外國工廠合作後，這項技術對該公司變得更加重要。2022年，華為當時的董事長郭平表示，該公司希望連接和堆疊不太先進的芯片模塊，以保持產品在市場上的競爭力。

目前，有大量資金進入芯片領域。中國政府和投資者已經認識到小微企業的重要性，他們正在向學術項目和初創企業投入資金。

特別是，有一箇中國城市在小芯片上全力以赴，你很可能從未聽説過它的名字:無錫。

無錫位於上海和南京之間，是一個擁有強大製造業的中等城市。它在半導體行業有着悠久的歷史:中國政府於60年代在那裏建立了一家國有晶圓廠。當政府決定在1989年投資半導體產業時，75%的國家預算投入了無錫工廠。

圍繞先進半導體技術的戰爭仍在繼續，但中國可能會在為普通設備製造傳統芯片方面扮演更重要的角色。

 到2022年，無錫擁有超過600家芯片公司，在半導體產業競爭力方面僅次於上海和北京。特別是，無錫是芯片封裝的中心，芯片封裝是組裝過程的最後一步，例如將硅部件與塑料外殼集成在一起並測試芯片的性能。全球第三大芯片封裝公司、中國最大的芯片封裝公司JCET於50多年前在無錫成立。

它們在封裝行業的突出地位使得 JCET 和無錫在芯片方面具有優勢。與傳統芯片相比，芯片更能適應不那麼先進的製造能力，但它們需要更復雜的封裝技術，以確保不同的模塊能夠無縫地協同工作。因此，無錫在封裝方面已經確立的實力意味着它可以在開發芯片方面領先其他城市一步。

2023年，無錫宣佈了成為“小芯片硅谷”的計劃。無錫市已承諾斥資1400萬美元補貼在該地區開發芯片的公司，併成立了無錫市互聯技術研究所，專注於芯片的研究。

無錫是中國在全球半導體產業中隱藏角色的一個很好的例子:相對於芯片設計和製造等行業，封裝是勞動密集型的，不那麼理想。這就是為什麼西方國家基本上沒有封裝能力，為什麼像無錫這樣的地方通常不受所有人的關注。

但隨着小芯片帶來的機遇，以及封裝技術的其他進步，芯片組裝有機會再次進入舞台的中心。中國目前正押注於這種可能性，以利用其為數不多的國內優勢之一，在半導體行業取得領先地位。

 **原文標題是：**This Chinese city wants to be the Silicon Valley of chiplets

Wuxi, the Chinese center of chip packaging, is investing in chiplet research to enhance its role in the semiconductor industry.

 注：最新的標題已更新為：“為什麼中國在小芯片上投入巨資”