功率半導體、SiP和先進封測行業峯會，NEPCON China本週精彩啓幕！_風聞
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2024年4月24日-26日，NEPCON China 2024即將在上海世博展覽館開幕。NEPCON China 2024匯聚了眾多電子製造行業的熱門產品和技術，ICPF半導體技術技術展區同期舉辦**SiP及先進半導體封測技術大會、功率半導體技術和應用創新峯會，**從SiP到Chiplet、先進封測、功率半導體、碳化硅、氮化稼、IGBT，名企匯聚、大咖雲集，數十位重量級演講嘉賓齊聚盛會現場，精彩不容錯過！
功率半導體技術和應用創新峯會
本次功率半導體技術和應用創新峯會，深析功率半導體全球發展新趨勢，聚焦國產替代新機遇，邀請到來自上海集成電路行業協會、上海市汽車行業協會、賽迪顧問、瞻芯電子、華太電子、英諾賽科、芯粵能、基本半導體、愛仕特、中科四合、快克智能裝備、艾科瑞思、賀利氏電子（排名不分先後）等領先企業及協會代表。2天的議程乾貨滿滿，與您共話功率半導體的現狀、應用及發展前景，推動中國企業邁向世界。（加微信MooreCS10入會議羣交流）
SiP及先進半導體封測技術大會
本次SiP及先進半導體封測技術大會，以“專注半導體先進封測：從SiP到Chiplet”為主題，將聚焦先進封裝技術的發展趨勢及關鍵材料的研發、先進封裝的設計仿真和工藝協同優化、中國芯降本提質、SiP封裝技術與設計、以及來自終端的案例分析等。
2天的議程乾貨滿滿，環旭電子、華勤技術、甬矽電子、利揚芯片、華進半導體、日東智能裝備、摩爾精英、芯和半導體、沃格光電、喆塔科技、HELLER INDUSTRIES（排名不分先後）等多家半導體名企匯聚、大咖雲集，數十位重量級演講嘉賓齊聚盛會現場，解析半導體市場行情、聚焦封測領域發展趨勢，致力於推動封測產業上下游協同發展，共促產業鏈生態繁榮。（加微信MooreCS10入會議羣交流）
NEPCON China 2024簡介
NEPCON China 2024中國國際電子生產設備暨微電子工業展覽會，聯合物聯網展，將共同打造展示面積60，000㎡專業大展，800家優質參展企業及品牌， 30+ 同期總體展會現場活動，為業界人士提供一個展示創新技術、交流行業趨勢、拓展商業合作、優化供應鏈的絕佳平台。
高效觀展，一圖盡覽行業盛會精彩展區！
NEPCON China 2024展會盛況空前，誠摯提醒各位專業觀眾，提前查看展會佈局圖，不僅可以更好地規劃參觀路線，更能高效定位目標展區，精準對接潛在合作伙伴。
