台積電公佈1.6nm芯片工藝，iPhone 19或首發_風聞

來源：愛範兒

蘋果的 2nm 芯片還沒個影，供應商台積電就推出了全新 1.6nm 工藝了。

昨天，台積電公佈了一系列新的技術成果，包括一個「A16」工藝。這項工藝將採用 1.6 nm 節點，將顯著提升芯片的性能，預計 2026 年量產。

「A16」的命名和蘋果的 A16 芯片沒有任何關係，「A」指代的是單位埃米，1.6nm 中有 16 埃，因此命名為「A16」。

「A16」將結合創新的納米片晶體管，以及全新的背面電源解決方案。這個背面電源將從芯片背面為芯片供電，為芯片正面數據互聯流出更多空間，同時背面的電源更大，功耗會進一步降低。

背後電源解決方案

A16 與台積電 2nm 的 N2P 工藝相比，相同正電壓下速度會提升 8-10%；在相同速度的情況下功耗降低 15-20%，芯片密度提升 1.10 倍。

A16 工藝的芯片將和英特爾 14A 技術「正面對決」。今年 2 月，英特爾曾宣佈將通過 14A 技術製造出「世界上最快的芯片」，此前他們宣佈了和台積電類似的芯片「背面電源」技術。

對於和英特爾競爭，台積電業務發展資深副總裁張曉強表示，台積電並不需要使用荷蘭 ASML 的高數值孔徑 EUV 光刻機來製造 A16 芯片，而英特爾上週宣佈他們將使用這些機器來研發其 14A 芯片。因此台積電可能在 A16 的生產上搶先英特爾 14A 一步。

除了 A16，台積電還宣佈了其 2nm 工藝 N2 製程芯片也將搭載「背面供電」技術，將在 2025 下半年向客户推出，2026 年實現正式量產。

台積電還推出全新晶圓（SoW）技術，實現在單個晶圓上集成多個芯片，增加芯片密度，以提高計算能力。MacRumors 分析，這個技術會為蘋果數據中心運營帶去變革性的影響。

iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 搭載的 A17 Pro 芯片，是全球首度採用台積電的 3nm 節點工藝製程。有消息指出，即將在今年推出的 iPhone 16 和 A18 芯片將採用台積電 3nm N3E 工藝，這將是 3nm 工藝的增強版。

而在 2025 年推出的 iPhone 17 系列手機很可能採用台積電 2nm 製程的 N2 芯片。據報道，在去年年底，台積電就率先向蘋果展示了這款預計 2025 年發佈的 2nm 芯片的原型。

雖然台積電表示 1.6nm 的 A16 芯片首先會運用在 AI 芯片廠商，而並非智能手機上，但由於蘋果在新制程運用上的積極性，預計最快在 2027 年推出的 iPhone 19 系列就會看到全新的 1.6nm 芯片。

蘋果最先進的芯片設計首先會出現在 iPhone 中，其次進入 iPad 和 Mac 系列，因此可以預計在 2028 年左右，iPad 和 Mac 就會用上全新的 1.6 nm 工藝芯片。