《致戰友的一封信》，網傳華為PC端芯片備胎計劃正式轉正！_風聞

日前，多家美國媒體報道稱，拜登政府已決定撤銷高通和英特爾對華為的銷售許可證，有關企業已經收到了通知，但具體細則尚未公佈。美國眾議院外交事務委員會主席麥考爾在回應中承認了這個消息。

在此之後，網傳華為海思半導體董事長何庭波、終端BG董事長餘承東聯名對內發佈了《致戰友的一封信》，在信中宣佈“塔山計劃”中針對PC（電腦）端芯片做的備胎計劃今天正式轉正。（尚未證實，但華為確有做PC端的芯片計劃）

2019年華為遭到美國製裁的時候，海思半導體曾發佈過一封類似的《致員工的一封信》，在信中何庭波稱，華為保密櫃裏的備胎芯片“一夜轉正”。

（何庭波《致員工的一封信》）

目前華為手機還一部分使用高通芯片。

我們知道去年美國商務部長雷蒙多訪問中國期間，華為高調公開了Mate60系列手機以及麒麟9000S芯片。在今年發佈華為P70手機上又搭載了新一代的麒麟9010芯片。

可以説在手機芯片領域，華為“輕舟已過萬重山”，從設計到製造均可以實現獨立自主。截至今年2月底，Mate60和X5系列出貨量已經突破1000萬台，產量也沒問題。所以高通的斷供對華為不會有很大影響。

但華為PC（電腦）目前大部分使用英特爾的芯片。目前美國的英特爾和AMD加起來基本壟斷了電腦端芯片市場。且在電腦端突破美系壟斷會比手機端更加困難，對於一個普通的企業來説可以説是難於登天。

因為電腦端芯片涉及的軟硬件生態比手機端更為複雜，且英特爾的X86架構早已一統天下。

但突破英特爾的封鎖並非沒有先例，蘋果在這方面做得很好。

在2010年之前，蘋果沒有自己的芯片，蘋果手機使用的是三星/東芝等廠商的芯片。蘋果電腦則使用的是英特爾的芯片。

自2010年的iPhone4開始，蘋果使用了自家基於ARM架構研製的芯片。此後逐步在A系列芯片的基礎上發展PC端的M系列芯片，再結合IOS打造了一個完整閉合的軟硬件生態系統。目前，蘋果電腦也已經全面開始使用ARM架構的自研芯片。

華為也是使用ARM架構成功研發出自己先進手機芯片，並在這個生態基礎上向PC端等其他領域拓展。蘋果有自己的IOS，華為也有自己的鴻蒙。但華為面臨的困難比當年的蘋果多很多，根本不在一個數量級。

華為遭受到的極限制裁單拿一個出來放到蘋果身上都足以使其運氣大傷甚至是直接倒閉。

就拿代工來説，美國不僅制裁華為使其無法跟最先進的代工廠合作，還制裁中國大陸的代工廠使其無法拿到最新的光刻機等代工設備。

換言之，美國是想把華為所有的路都堵死、把中國芯片產業升級的所有路都堵死。華為在這種情況下，自己搞了“備胎計劃”、“塔山計劃”硬是殺出了一條血路突破重圍。

麒麟9000S、麒麟9010相繼量產説明美國的代工封鎖已經失敗。

他們在接下來做的小步切割基本都是看華為做出哪些或者即將做出哪些就斷供哪些，這個方法從戰略上來看無疑是最蠢的。他要麼在開始的時候一次斷乾淨徹底搞垮對手，要麼就不要斷供，用傾銷來壓制對手。

但美國採取了居中的策略，他們既想要從華為身上賺錢又想搞垮華為，於是就出現了這樣的奇觀：一邊銷售一邊看着華為的研發進度來更新斷供名單。最新的要求高通、英特爾斷供華為的動作便是基於這種策略的延續。所以市場上反響並不是很大，因為大家都知道了，華盛頓的大老爺們又在做無用功。

關注微信公眾號:地平線AC（ID:dipingxian_ac）,瞭解更多國際時訊/時評。