芯弦半導體重磅推出集成高壓LDO、LIN收發器的車規級SoC_風聞

新能源汽車作為綠色出行的代表，正以其獨特的優勢引領着汽車產業的變革，而高性能車規芯片的崛起則成為了這場革命的關鍵推動力。

芯弦半導體是一家專注於“汽車與能源”電控專用“嵌入式處理器和特色模擬IC”的高新集成電路設計企業。經過幾年的快速發展，公司在車規MCU及SoC領域已形成完整的產品矩陣佈局，產品覆蓋汽車車身控制和熱管理等多類應用。在汽車單車芯片數量急劇攀升及成本敏感的當下，高集成度是車規芯片必然的發展趨勢。在此背景下，芯弦半導體重磅推出**集成高壓LDO(Vin最大40V)、LIN收發器的車規級低功耗SoC-CPS32S214，**可用於面板開關、天窗/車窗、座椅、尾門、燈控、傳感器以及電機控制等場景。CPS32S214是極具性價比的單芯片解決方案，提供QFN32和LQFP48兩種封裝，目前已經實現批量供貨。

關於CPS32S214

高集成度

Arm Cortex-M0+內核，工作頻率48MHz，64KB/128KB Flash(帶ECC)，8KB/20KB RAM(帶ECC)，集成高壓**LDO(Vin最大40V, 150mA Iout)、**LIN收發器以及CAN控制器、單差分可編程運放(PGA)和單模擬比較器(COMP)，14通道1MSPS的ADC，最高支持35個I/O口。

高可靠性與抗干擾性

Tj=-40℃~150℃，通過AEC-Q100 Grade 1認證，靜電防護HBM-ESD耐壓高達+/-8KV（AEC標準最高等級）,高温125℃下，**Latch-up能力高達+/-350mA(遠高於市面同類產品的+/-50~100mA)， EFT>=+/-4.6KV(IEC標準最高等級)，**在各類惡劣的電源環境下可靠工作，不死機、不復位、Flash程序不丟失。(以上數據為實測數據)。符合功能安全ISO26262 ASIL-B的設計規範。

寬工作電壓

支持3~40V寬範圍工作電壓，集成高壓LDO可輸出3.3V或5V，可輸出150mA電流。

低功耗

支持多種睡眠模式，在深度睡眠模式下，整片功耗只有25uA(Vin=13.5V, 25℃測試條件)。

支持Keil、IAR、GCC多個開發環境。支持自研燒錄器及主流第三方燒錄器。

此外，芯弦半導體的集成式天窗/車窗控制器方案，具有符合功能安全的高可靠性和極致高性價比，已成功導入國內頭部零部件廠商，獲得十多個車廠定點項目並將陸續量產。芯弦半導體提供的集成式車載熱管理方案，也憑藉其超高集成度和完整的算法在空調鼓風機、電子水泵等應用中獲得多個項目導入。

芯弦半導體將聚焦功能創新、快速迭代與優質服務，為客户提供高附加值、差異化的芯片解決方案。

未來，芯弦半導體將持續在車規級芯片方面加大研發投入，不斷推出“自主可控、車規品質”的高性能汽車芯片，為構建安全、可靠、可持續的汽車電子生態系統發揮積極作用。

關於芯弦半導體

芯弦半導體是由來自華為海思、瑞薩、恩智浦、德州儀器以及多個國內知名半導體公司的研發人員創立，主創團隊設計的車規級MCU/SoC產品已經出貨上億顆。團隊對於產品的可靠性與抗干擾性有着豐富的經驗和執着的追求。

公司成立以來，先後獲得納芯微、三花智控、陽光電源、愛士惟、元禾重元、恆信華業、領軍創投、峯和資本、獵鷹資本等行業頂級產業方與知名資方的聯合投資。

芯弦半導體產品主要包含高性能DSP、高可靠車規MCU，嵌入式功率SoC，關鍵指標對標國際先進水平，可廣泛應用於汽車電子及泛能源領域。

芯弦半導體已有汽車MCU/SoC產品如下圖所示，歡迎客户和合作夥伴來詢：

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