1-5月我國集成電路出口同比增長21.2%，增速超越汽車，28nm成為絕對功臣_風聞

電子發燒友網報道（文/吳子鵬）近日，中國海關總署在微博“海關發佈”上發佈的統計信息顯示，2024年1-5月，我國集成電路出口金額同比增長21.2%，僅次於船舶的57.13%，超越了汽車的20.1%，同比增速位列第二名。

數據指出，今年4月我國集成電路出口同比增長曾一度高達31.9%，超過工業機器人（25.9%）與汽車（15.4%）等產品，5月份雖然稍有回落，但同比增幅也高達28.47%。通過上述數據不難看出，我國集成電路出口正在加速復甦。

需求回暖，有終端客户下急單

從具體數據來看，2024年1-5月，我國集成電路出口金額達4447.3億元。產業人士指出，目前全球集成電路需求有明顯的改善，中國和韓國成為主要的受益方之二，2024年5月，韓國芯片出口金額達113.8億美元，同比增長54.5%，連續7個月保持增長。不過，與韓國主要受益於存儲產品，尤其是HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬顯存）不同，我國集成電路出口呈現多點開花的大好形勢，CMOS圖像傳感器、電源管理IC、物聯網芯片和顯示驅動IC等業務需求均有明顯的改善。

實際上，早在2023年全球主要國家和地區就感受到了集成電路需求復甦，不過當時只是跡象初現，很多終端需求都在觸底的階段。隨後，IDC等多家分析機構都在研報中指出，2024年“復甦”將成為全球集成電路產業發展的主旋律。IDC亞太區半導體研究高級研究經理Galen Zeng表示，“內存芯片製造商對供應和產量的嚴格控制，導致芯片價格已經從今年11月初開始上漲。對人工智能的需求將推動整體半導體銷售市場在2024年復甦。半導體供應鏈，包括設計、製造、封裝和測試，將告別2023年的低迷。”

在核心技術驅動方面，人工智能成為本輪各終端行業需求復甦和增長的主要驅動力。比如，人工智能產業本身就在全面、快速佈局各種類型的大模型，帶來了巨量的高性能計算芯片需求；人工智能讓汽車更加智能，越來越多的汽車電子產品將依賴於芯片；人工智能讓物聯網領域廣泛的邊緣端出現智能化升級需求，幫助集成電路廠商快速消耗庫存。目前，這些預測正在一一兑現。

首先，進入2024年生成式人工智能發展依然火熱，英偉達的芯片供不應求，帶動整個算力服務器芯片需求快速增長。當然，生成式人工智能的熱潮裏，不只是英偉達一家受益，AMD CEO蘇姿豐此前表示，預計2024年AMD人工智能芯片銷售額將達到35億美元，此前的預測是20億美元。

更讓集成電路業者內心激動的是，消費電子景氣度回升，平板、手機、PC等消費電子產品出貨量增速回升，Canalys數據顯示，2024年第一季度全球平板電腦市場出貨量實現小幅增長，達到了3370萬台，增長率為1%，這一增長標誌着在經歷了連續四個季度的下滑之後，全球平板電腦市場首次迎來正向增長。另外，智能手機業務在經歷了十個季度後首次迎來雙位數的增長，2024年第一季度的同比增速達到10%。

有知情人士透露，2024年第一季度中芯國際方面已經接到了來自智能手機方面客户的急單。中芯國際CEO趙海軍表示，今年一季度12英寸部分產線接近滿載，無法完全滿足所有訂單，所以會優先保證與市場份額相關的急單，即手機等消費電子，同時在與客户協調後，將電腦、平板產品交付時間向後推遲。

對於訂單加急這種情況，摩根士丹利證券在2023年的研報中就已經預測到。該機構稱，隨着5G通訊在2024年價格和4G持平，甚至是低於4G，加上AI芯片的需求持續爆發，終端廠商將為增加市佔比而大舉補貨，急單與重複下訂將再次出現，驅動2024年半導體景氣出現“U型復甦”，而非“V型反轉”。

大陸成熟節點芯片製造能力快速攀升

在產品工藝方面，國內主要受益於成熟工藝製程產品需求回暖。此前有分析師稱，2024年第一季度集成電路產業成熟製程大量擴充產能，尤其是針對28/40納米等熱門節點的擴產動作明顯。一些業者利用擴產優勢，加大降價競爭力度。

產業人士稱，面向28/40納米這兩大典型的成熟工藝節點，目前廠商的擴產潮已經進入軍備競賽的階段，據悉，台積電的南京廠和聯電的廈門廠都在加快28納米制程的擴產步伐。另外，國內的中芯國際和華虹半導體等也在積極佈局成熟製程，這就導致28/40納米的代工價格在持續走低，讓客户方將更多產品導入這一製程節點。因此，雖然28/40納米在工藝價格方面可能面臨比較大的降價壓力，但市場需求旺盛，因此成為集成電路產業快速復甦增長的主要驅動力之一。

國聯證券研報指出，中國集成電路市場約佔全球集成電路市場的三成，今年第一季度，全球銷售額為1377億美元，同比增長15.2%。過去幾年，國內企業大規模投入傳統芯片製造，目前正趕上28/40納米等成熟工藝節點的爆發。

以中芯國際為例，28nm是該公司的主攻方向，圍繞智能手機、消費電子、車規、IOT等場景做了大量的佈局，比如推出中國內地首個28nm AMOLED平台，推出28nm車規平台等。其中，中芯國際28nm車規平台獲得中國合格評定國家委員會實驗室認可證書，為持續快速推出車載平台提供有力基礎。近幾年，中芯國際進行了大規模的擴張，其中相當一部分資源投入到28nm，2024年一季度該公司營收達到17.5億美元，同比增長19.7%，可見擴張成效已經初現。

有證券分析師指出，國產集成電路的進步還是以製造為依託，製造能力決定了國產集成電路的競爭性，由於美國對先進製程設備的管控，後續我國在成熟製程方面的競爭將更加激烈。數據端指出，2023年中國大陸半導體廠商產能同比增長12%，達到每月760萬片晶圓；預計2024年將繼續新運營18個項目，2024年產能同比增加13%，達到每月860萬片晶圓。

這種持續性加碼成熟製程，將讓台積電、聯電等公司在成熟製程方面感受到非常恐怖的內卷壓力，進而放棄部分市場。市調機構TrendForce預測，預計到2027年，中國大陸成熟製程產能佔比將高達39%。這一趨勢將對半導體行業產生深遠影響。擴產方面，中芯國際、華虹集團、合肥晶合集成等公司將是最積極的參與者，他們的擴產重點將聚焦於驅動芯片、CIS/ISP與功率半導體分立器件等特殊工藝。屆時，中國台灣在成熟製程的佔比下降到40%，韓國則僅有4%的份額。

由於大部分芯片並不需要先進製程，預計後續幾年國產集成電路在出口數據方面將繼續保持穩步增長。

結語

過去幾年，大陸廠商大力擴展12吋晶圓廠，現在已經到了產能收穫的季節。目前，在成熟工藝的支撐下，大陸在芯片方面的競爭力越來越強，後續將繼續增強。不過，由於大陸製程主要在成熟製程，如果廠商特色工藝能力不足，將有可能面臨內卷的局面。不過，在此過程中，大陸集成電路的影響力將持續增強，進而帶動出口份額。

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