【深度解析】國家大基金三期落地，如何看待半導體行業的投資機會？_風聞

國家大基金三期（國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司）於5月24日正式成立，註冊資本達3440億元人民幣，高於一期、二期的總和。股東除一期、二期大基金股東的財政部、政策性銀行及地方國資外，三期中，六家國有大行全部出手，合計認繳出資1140億元，佔比約三分之一。

國家大基金三期投資可能注入的方向：**一、延續前兩期的的關注方向，扶持半導體產業鏈中國產化率較低的環節，尤其是仍處於卡脖子的環節。**國產化程度上，半導體設備方面，目前在光刻機、量/檢測設備、塗膠顯影設備、離子注入設備領域，整體國產化率仍然較低。半導體材料方面，大尺寸硅片、光刻膠、光掩模、電子特氣和拋光材料等皆未完全實現國產化替代。**二、前瞻性支持具有戰略性意義的前沿方向，如HBM、AI芯片、先進製造與先進封裝。**當前這些領域國內廠商大部分還處於中低端發展階段，有望成為三期大基金的投資重點。

從宏觀的視角出發，國家大基金三期的成立無疑是對國內半導體行業的一次重大推動，無疑會為半導體行業帶來更多的資金投入和研發動力。隨着國內芯片技術的不斷突破和發展，國內半導體產業鏈或將迎來新的風口與增長機遇。

01半導體行業的全球視角與本土化趨勢

在全球範圍內，半導體產業正經歷着深刻的變革。**一方面，**全球化合作推動了技術的快速發展和成本的優化；**另一方面，**國際貿易錯綜複雜的局勢促使各國重視產業鏈的自主可控，本土化生產成為新的趨勢。特別是在美國、中國、歐洲等地，政府紛紛出台政策，鼓勵本土半導體產業的發展，以減少對外依賴，增強產業安全。

**全球化：半導體產業長期以來依賴全球分工合作，不同國家和地區根據自身優勢，專注於產業鏈的不同環節。**例如，中國台灣地區在晶圓代工領域佔據領先地位，而韓國則在存儲芯片製造方面表現突出。

**本土化：近年來，隨着國際形勢的變化，一些國家和地區開始推動半導體產業的本土化。**例如，近期我國國家大基金三期的落地是重要催化劑，大基金三期的註冊資本超過前兩期總和，顯示了國資對半導體產業的持續支持，反映出政策扶持的明確態度、與技術攻關的堅定決心，而美國和歐洲也紛紛提出了自己的半導體戰略，旨在增強區域內的產業競爭力。

02半導體板塊投資機會分析

（1）政策支持

國家大基金的三次募資規模顯著增加，體現了國家對半導體產業的堅定扶持，特別是大基金三期的成立，註冊資本高達3440億元，為半導體產業注入了強勁動力。而且半導體產業具備較強的科創屬性，是新質生產力的重要一環。新質生產力強調創新的主導作用，由技術革命性突破、生產要素創新性配置、產業深度轉型升級而催生代表着新的產業發展方向。國家不斷強化科技創新方向政策支持力度，為半導體行業提供了良好的發展環境。

（2）行業週期上行

**半導體是兼具成長和週期的行業。**據中金公司研究分析，全球半導體行業每隔4-5年經歷一輪週期。從谷到峯的上行週期通常為1-3年，從峯到谷的下行週期通常為1-2年。週期的本質是在供需關係的演變下推動的“缺芯—擴產—產能過剩—削減產能”循環。半導體行業經歷週期性波動，目前正處於新的上行週期。根據信達證券的數據，2024年一季度全球半導體銷量同比增長15%，中國銷量同比增長27%。這一增長趨勢顯示出行業的強勁復甦勢頭。

資料來源：Wind，信達證券。風險提示：引自外部機構的觀點或信息，我們並不對該等觀點和信息的真實性、完整性和準確性做任何實質性的保證或承諾。

（3）AI技術驅動

**人工智能技術的快速發展對半導體硬件提出了更高的性能要求，尤其是在處理性能、內存帶寬和功耗管理等方面。**AI芯片作為半導體行業的新興領域，具有巨大的市場潛力。華西證券預計2024年，我國AI芯片市場規模將達到1412億元，這為半導體行業帶來了新的增長點。

資料來源：Wind，華西證券。風險提示：引自外部機構的觀點或信息，我們並不對該等觀點和信息的真實性、完整性和準確性做任何實質性的保證或承諾。

（4）估值吸引力

根據國信證券研報，截止到24年5月底，半導體板塊的市盈率為66.6倍，處於45%分位；市淨率為3.5倍，處於3%分位。由於半導體正處在高速發展階段，需要不斷的研發再投入，相比較某一時刻的淨利潤，淨資產更為可觀，因此市淨率分位更具參考意義。此外，半導體板塊的換手率基本處於1-3%之間，較2019-2020年最火熱時的7-10%已經相去甚遠。

資料來源：Wind，國信證券。風險提示：引自外部機構的觀點或信息，我們並不對該等觀點和信息的真實性、完整性和準確性做任何實質性的保證或承諾。

作者：汪洋 招商基金資深策略分析師 略有刪減

【借道半導體設備ETF（561980），佈局半導體週期復甦】

半導體設備ETF（561980）成立於2023年8月21日，是全市場中首隻跟蹤中證半導指數的ETF基金。主要聚焦40只半導體設備、材料等上游產業鏈公司，前十大成份股佔比約76%，指數集中度相對較高。行業分佈上更側重上游設備、材料等，其中“半導體設備+半導體材料”佔比近64%。

半導體行業具備強週期性，在2019年3季度之前的一輪半導體上行週期區間，聚焦上游設備材料的中證半導指數區間最大漲幅超494%，高於主流半導體全產業鏈指數，呈現更高彈性特徵。