破產、裁員、併購，2024半導體沒有想象的好？_風聞
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在經歷了2023年的艱難時期後，許多調研機構和大型企業原本對2024年的半導體銷售展望頗為樂觀。然而，現實情況卻令人擔憂。頻頻發生的裁員潮、接連爆雷的芯片企業，以及一波接一波的併購整合案，種種跡象表明2024年全球半導體行業依然面臨着不小的挑戰。
芯片公司破產潮
去年，哲庫的突然解散讓業界震驚，而2024年以來，芯片公司破產清算和麪臨破產危機的事件更是頻頻發生。
2023年 12月 28日，重慶市第五中級人民法院根據胡可蘭的申請，裁定受理重慶信慕半導體有限公司破產清算一案，並指定北京市中倫（重慶）律師事務所為管理人。2024年 4月 24日，重慶信慕半導體有限公司管理人向本院提出申請，稱重慶信慕半導體有限公司無可供分配的破產財產，提請法院裁定終結重慶信慕半導體有限公司的破產清算程序。
4月15日，根據全國企業破產重整案件信息網披露的信息顯示，北京市第一中級人民法院作出（2024）京01破申97號民事裁定書，裁定受理西安九步坊企業管理合夥企業（有限合夥）對華夏芯（北京）通用處理器技術有限公司（以下簡稱“華夏芯”）申請破產清算一案。
2024年5月17日，上海市浦東新區人民法院依法裁定受理了上海梧升電子科技（集團）有限公司申請上海梧升半導體集團有限公司強制清算糾紛一案。6月6日，該法院又發佈了上海梧升半導體清算組公告。上海梧升半導體成立於2021年1月27日，主體業務聚焦於OLED顯示驅動、微控制器以及CIS圖像傳感芯片的設計與製造。
芯片公司破產潮對行業發展產生了重大影響，不僅加劇了行業競爭，也挫傷了市場信心。但我們需深知，**芯片產業是高投入、高風險、高回報的產業，破產清算倒閉也是市場競爭的必然結果。同時，這也為優質企業脱穎而出、行業兼併重組創造了空間。**無論如何，我國擁有廣闊的市場需求、完善的產業基礎和豐富的人才資源，半導體產業發展前景廣闊。
人才短缺困局與裁員潮的矛盾碰撞
半導體行業正處於一個充滿矛盾和挑戰的時期。
一方面人才危機已經成為全球半導體產業共同面臨的痛點。麥肯錫報告指出，美國半導體產業可能出現大約近7萬個職缺。歐洲方面，普華永道報告顯示，到2030年歐洲半導體行業的人才缺口將達到35萬。中國方面，據中國半導體行業協會預測，2024年中國行業人才總需求為79萬人左右，而人才缺口將達到23萬人，芯片設計和製造業人才缺口都在10萬人左右。
另一方面，全球經濟疲軟、通貨膨脹導致需求下降，企業利潤空間壓縮，延續2023年的裁員潮，2024年芯片行業一輪又一輪的裁員潮此起彼伏。
**2024年，裁員最嚴重的行業當屬汽車行業。**自2023年下半年以來，全球經濟增速放緩，通貨膨脹，消費者信心下降，汽車需求放緩的態勢也延伸到了2024年。在需求疲軟的情況下，汽車廠商為了維持銷量，紛紛採取降價措施，導致汽車零部件供應商的利潤空間被壓縮。此外很重要的一點是，汽車行業加速轉型向電動化發展，這對傳統的Tier 1供應商提出了新的挑戰，需要他們加大研發投入，開發新的產品和技術，以適應電動汽車的需求。
正值百年汽車工業大變革之際，因此，像博世、大陸集團和採埃孚等Tier 1供應商不得不通過裁員來應對挑戰。裁員一方面可以幫助企業降低成本，提高盈利能力；另一方面也可以為轉型升級騰出空間。
2024年1月，百年汽車供應鏈巨頭採埃孚宣佈計劃在2030年前，分兩批裁撤1.2萬個崗位，這大約是其全部員工的1/4。採埃孚也正在考慮關閉兩家德國工廠，並將部分職能轉移到成本較低的國家。德國汽車供應商羅伯特·博世有限公司 (Robert Bosch GmbH) 計劃在未來三年內裁減其軟件和電子部門1,200名員工，以應對成本上升和增長放緩的問題。博世已開始與員工代表就2026年底前實現的裁員進行談判，其中德國裁員人數多達950人。今年2月14日，德國汽車供應商大陸集團(Continental AG)就宣佈將汽車集團部門研發部門裁員1750人，該部門去年虧損折合人民幣超2億元。大陸集團於2023年11月宣佈，到2025年將在全球範圍內裁員近7150人，為集團節省4億歐元。該公司還計劃到 2028 年將該領域的研發支出份額減少至 9%。由於汽車和工業的需求疲軟，德國汽車芯片製造商英飛凌將全年的營收預期從160億歐元下調至151億歐元，在降低了整個財年的營收預期後，開始着手削減成本。5月8日，英飛凌表示，計劃在德國雷根斯堡工廠裁減三位數的崗位，不過不會強制裁員，將利用浮動、部分退休和自願離職等方式來削減人數。
新車銷售低迷，使得整車廠也難逃裁員。5月份，據21世紀經濟報道，理想內部正在進行新一輪全公司的人員優化，**整體優化比例超過18%。**此次優化較多的部門是招聘部、銷售服務運營部和智能駕駛部門等。2023年理想財報顯示，理想汽車總人數大約3.16萬人，按照優化比例來計算，這輪優化涉及超過5600人。4月3日，理想汽車發佈全員公告，宣佈開啓矩陣型組織2.0升級，同時進行多個部門組織架構調整。
日本汽車大廠**本田中國工廠傳出將要裁撤1700名員工。**日經新聞報道稱，本田於5月份起，對中國工廠正式員工進行自願離職的招募，大約已有1700人應募，據悉對象主要是與生產業務相關的員工。本田考慮將中國產能縮減2成至120萬台左右。
5月份，據鳳凰網科技的消息，**特斯拉內部信消息是將全球裁員10%。**特斯拉麪臨着中國電動車的激烈競爭，雖然採取一系列的降價措施，但是銷售效果並沒有很大起色，由於需求不振，特斯拉降低了2024年的生產目標，並且取消了某款低成本電動汽車的計劃。
**電信行業也是裁員的重災區。**5G是電信行業近年來最重要的技術革新之一，然而5G的商業化進程並沒有達到預期。由於5G網絡建設成本高、應用場景有限等因素，許多運營商推遲了5G網絡建設的步伐，這直接導致了對5G設備的需求下降。
今年2月，思科系統公司(Cisco Systems)表示，將在全球裁員5%，涉及4000多個工作崗位，此次裁員將產生8億美元的税前費用，包括遣散費和其他費用，預計大部分費用將在2025財年上半年確認。3月底，**愛立信宣佈，**由於客户減少了對5G設備的支出，將在瑞典裁員1200名員工。而在去年愛立信已經裁員了8500人。去年底，另外一大電信巨頭諾基亞，由於業績下滑，宣佈將裁員1.4萬人。
**在全球消費電子需求不振的背景下，面板業正在承受訂單與利潤的雙重壓力。4月，面板大廠羣創光電再傳關閉南京廠，估計波及2400位員工。這是繼2023年底竹南廠百人離職後的又一組織調整。羣創光電南京廠區曾經是世界上最大的中小尺寸TFT面板製造基地，為眾多國際知名手機、數位相機品牌進行生產。與此同時，5月14日，另一家面板巨頭夏普宣佈，生產電視用大尺寸液晶面板的(土界)市10代面板廠「Sakai Display Product(SDP)」將在9月底之前停產，**而中小尺寸液晶面板將進行減產，並考慮出售半導體事業以及智能手機用相機模組事業。
3月6日，光學和光子產品設計商和製造商 **Lumentum 據稱將裁員 10%，**作為全球重組計劃的一部分。據悉，該公司員工人數為7,500人，如果這一裁員計劃屬實，則意味着大約750人可能受到影響。
4月份，**英特爾又開啓了新一輪裁員，**主要是針對銷售和營銷部門的員工，具體人數不詳。早在2022年10月，英特爾宣佈計劃到2025年削減100億美元支出來應對需求的明顯放緩，此後，英特爾已經進行了多輪裁員。
5月4日，自動駕駛汽車激光雷達傳感器製造商**Luminar Technologies Inc.**宣佈進行重組計劃，公司將轉向“輕資產”商業模式，計劃將解僱20%的員工，該計劃將立即實施。截至去年12月，該公司共擁有近800名全職員工，裁員將影響約140名員工。到今年年底完成後，運營成本將每年減少5000萬至6500萬美元。作為重組的一部分，Luminar還尋求部分或全部轉租其部分設施。
5月中旬，日本最大的僱主之一東芝宣佈將裁員4000多人，東芝是DRAM和NAND內存、筆記本等領域的先驅，1985年，東芝推出了世界上第一台面向大眾市場的筆記本電腦。多年來其一直存在管理失誤的問題，2015年東芝因偽造財務報表遭受了日本有史以來最大的處罰，支付了73.7億日元（大約4700萬美元）的罰款，後來連年的經營不善，為了避免東芝破產，也使其被迫出售了該公司的“明珠業務”閃存業務，這也就是後來的Kioxia（鎧俠）。
嚴峻的人才危機與一波接一波的裁員潮，凸顯了半導體產業發展前景的複雜挑戰。
強者愈強，收購整合加速進行
近年來，隨着全球半導體產業格局的快速變化，收購整合浪潮更是愈演愈烈。一方面，受經濟下行、通貨膨脹等因素影響，部分中小企業的經營狀況惡化，生存壓力加大，活不下去的可能直接破產，有價值的（命好的）可能會被收購；另一方面，頭部企業為了搶佔市場份額、擴充產品線、加強技術研發，也紛紛加大了併購力度，馬太效應愈發明顯。
在EDA（電子設計自動化）領域，這一趨勢尤其明顯。EDA老大新思科技和老二Cadence今年進行不少的收購。**新思科技：**1月份，新思科技以350億美元收購EDA排行第四名的Ansys，引起業內的廣泛關注；3月，新思科技又宣佈完成對 Intrinsic ID 的收購，Intrinsic ID 是用於片上系統 (SoC) 設計的物理不可克隆功能 (PUF) IP 的領先供應商。Cadence：1月份，收購 Invecas，加速系統涉及工程產品的實現。3月5日，Cadence表示將以12.4億美元的現金和股票（其中7.44億美元為現金）收購BETA CAE Systems，後者生產用於分析汽車和噴氣設計的軟件。
而值得一提的是，在國內市場，EDA廠商的收購整合步伐也在加快。前幾年包括華大九天、概倫電子、思爾芯、芯華章都進行了多輪的併購整合。2024年有消息傳出，國內有幾家EDA廠商互相之間可能會有併購的動作。
氮化鎵（GaN）產業進入了強強聯合、優勢互補的新階段。1月11日，日本半導體大廠瑞薩電子發佈公告稱，將以每股5.10美元的價格收購GaN廠商Transphorm，總估值約為3.39億美元。4月29日，Guerrilla RF公司宣佈，已完成對Gallium Semiconductor整個GaN功率放大器和前端模塊產品組合的收購。值得一提的是，3月份，Gallium Semiconductor也釋放出了倒閉的信號。5月7日，Power Integrations宣佈，他們收購了氮化鎵企業Odyssey Semiconductor的資產。
半導體測試設備類廠商也開始活躍起來。1月9日，普源精電發佈公告稱，公司擬發行股份購買北京耐數電子有限公司（以下簡稱“耐數電子”）67.7419%的股權。3月29日，是德科技宣佈收購思博倫通信 (Spirent Communications)，作價14.6億美元。5月底的消息，日本芯片測試巨頭愛德萬低調收購了 Salland Engineering 及其旗下的子公司Applicos。
封測領域，2024年2月，封測大廠日月光宣佈，收購芯片大廠英飛凌的菲律賓和韓國兩座後段封測廠，擴大車用和工業自動化應用的電源芯片模塊封測與導線架封裝。3月4日，長電科技公告，將斥資6.24億美元收購閃存存儲產品的封裝和測試廠商晟碟半導體80%的股權。晟碟半導體是西部數據旗下公司，長電科技表示，這將擴大公司在存儲及運算電子領域的市場份額。而在此後幾天，長電科技被華潤集團收購。通富微電4月26日晚間公告，公司擬以現金13.78億元收購京元電子通過KYEC Microelectronics Co.,Ltd.持有的京隆科技（蘇州）有限公司（簡稱“京隆科技”）26%的股權。
4月份，Microchip Technology進行了兩筆收購，一筆是汽車領域的，Microchip收購 SerDes 先驅韓國的VSI，該交易將VSI ASA Motion Link (ASA-ML) SerDes 技術添加到 Microchip 的以太網和 PCIe 汽車網絡產品組合中。另一筆是關於AI方面的，Microchip收購了Neuronix AI Labs，以擴展其在現場可編程門陣列 (FPGA) 上部署的高能效、支持AI的邊緣系統的功能。
總體而言，半導體產業的併購整合不斷加劇，行業競爭格局在不斷重塑。半導體行業的併購整合呈現出以下特點：規模效應明顯、技術互補優勢、產業集中度上升。在經濟全球化和技術進步的推動下，跨國併購、產業鏈上下游併購等將會更加常見。
寫在最後
2024年半導體似乎沒有想象的那麼樂觀。Knometa Research的《2024年全球晶圓產能》報告指出，2024年晶圓廠的產能相對較低，預計僅增長4%。許多原定於2024年啓動的晶圓廠，有的在2022年已經開始建設，但因市場低迷已經推遲至2025年投產。
許多半導體廠商削減了資本支出，索尼半導體5月底宣佈，計劃在到2027年3月的三年內投入6500億日元（大約41.4億美元）的資本支出，這比前三年要少30%。
Future Horizons創始人兼首席分析師Malcolm Penn，在第一季度全球芯片銷售數據暴跌之後，將2024年全球芯片市場增長預測從之前的16%下調至4.9%。
不過儘管目前行業釋放出了一些不好的信號，但是對於2024年整個半導體市場的情況，**大多數半導體市場分析師預測2024年全球芯片市場的增長率在13%-20%之間。**世界半導體貿易統計組織 (WSTS) 預測2024 年全球半導體市場將實現16%的增長，達到 6110 億美元，較上年增長 16%。SIA首席執行官John Neuffer在發佈2024年第一季度芯片市場數據的同時表示，預計2024年將實現兩位數的年增長率。德勤預計2024年全球銷售額將達到5880億美元，這將比2023年高出13%。
