阿為特：公司具備了真空封裝等生產半導體領域相關產品能力_風聞

阿為特（873693.BJ）2024年6月19日發佈消息稱，2024年6月17日阿為特接受國聯證券等機構調研，董事、副總經理、董事會秘書、財務總監：謝振華參與接待，並回答了調研機構提出的問題。

調研機構詳情如下：

國聯證券；開源證券；睿華資本；孫曉峯/個人投資者。

調研主要內容：

問題1：公司目前的市場定位是如何形成的？

回答：公司成立之初，便定位於科學儀器、醫療器械這兩個精密製造領域的細分市場，十多年來，堅持走高端精密製造之路，近年來逐步拓展至汽車、半導體等領域。公司是一家專注於科學儀器、醫療器械、交通運輸等行業的精密機械零部件製造商，提供新品開發、小批量試製、大批量生產製造的一站式服務的高新技術企業及國家級專精特新“小巨人”企業。公司長期鑽研精密機械零部件製造技術，掌握了多種高精密機械零件的核心工藝，具備千級潔淨室內高級別裝配、檢測的能力。隨着社會經濟、生活發展水平的提高，高端精密製造的市場需求將會持續增長，為公司未來的發展提供了廣闊的空間。

問題2：公司的主要客户為各行業頭部企業，接下來如何利用這個優勢來拓展各行業的其他客户？同行業客户之間是否存在市場競爭壁壘,以及如何為國內同行業企業服務？

回答：公司多年來在為科學儀器、醫療器械、交通運輸等行業的頭部企業服務時，積累了大量的產品開發技術能力，以及精益生產經驗，截至2023年12月31日，公司已取得各類專利69項，其中發明專利8項，實用新型專利61項；軟件著作權1項；在審發明專利35項。2023年，公司“冷凍切片機結構件”項目被認定為上海市高新技術成果轉化項目。近幾年來，綜合考慮廠房、設備產能等實際情況，逐步拓展其他客户，目前已在航空、汽車、半導體等領域服務RECARO、鈞風電控、華海清科等國際、國內的知名客户。各領域中的不同客户之間的產品存在高度的定製化屬性，客户之間的產品較少存在競爭壁壘。隨着國內高端精密製造行業的發展，阿為特力爭為各行業高端精密製造客户的發展貢獻自己的力量。

問題3：半導體產品的開發情況、盈利情況及未來發展趨勢。

回答：公司將半導體領域作為未來的戰略發展方向。阿為特已建成了千級潔淨室及清洗線，具備了高潔淨度清洗、真空封裝等生產半導體領域相關產品的能力。在人員配置方面，2023年公司對半導體項目團隊進行了整合充實，團隊成員包括項目主任、銷售經理、專業技術研發人員等，使得各部門的溝通更加緊密，合作更加順暢。2023年，公司半導體產品交付600餘款。對用於半導體設備中的微米級高精密度、複雜零部件，公司力爭做到快速報價、打樣和敏捷製造，並具備高潔淨度清洗、真空封裝能力，力爭成為半導體設備客户值得信賴的長期合作伙伴。

問題4：公司的產品是否為高度定製化的產品，公司是如何管理銷售訂單，以及如何安排生產的？

回答：公司的產品為不同客户的定製化產品，不同客户之間的產品存在不可通用性。產品的定製化特點，對公司接收銷售訂單及後續生產的管理提出了較高的要求。公司主要客户通常按年度簽訂框架協議，約定產品範圍、交易方式、付款條件等，按月提供未來數月的預測數量及採購訂單。公司參考框架協議進行未來設備需求、人力資源等投資和規劃，按照近期的銷售需求安排生產與材料採購，結合客户需求、最優生產批量等進行適當備貨。

問題5：公司今年的產能利用情況及未來趨勢？

回答：公司目前的產能利用率較上年有所提升，結合公司歷年的發展經驗數據，今後會考慮適當儲備部分產能，以提升新客户、新產品的開發能力，提高公司的可持續增長能力。

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