台積電發展面板級扇出型封裝，三星：我們前幾年就開始做了_風聞

近日，台積電傳出正研發“面板級扇出型封裝”（PLP），韓國媒體也不甘示弱地報導稱，台積電競爭對手三星早已進入該領域，並與客户共同開發，爭取商機。

根據韓國媒體BusinessKorea的報導，三星在半導體封裝產業上取得了重大進展，面板級封裝（PLP）技術更是領先台積電。三星於2019年以7,850億韓圜（約5.81億美元）從三星馬達收購PLP業務，這一策略性收購為其在PLP領域的領先地位奠定了基礎。

在三星電子半導體（DS）前負責人Kyung Kye-hyun於3月的股東大會上，闡述了PLP的必要性。生產AI芯片的矩形晶圓尺寸通常為600×600mm或800×800mm，需用PLP封裝。三星目前正與客户合作開發這一技術，以滿足市場需求。

台積電目前正在嘉義縣太保興建CoWoS封裝廠，但由於發現歷史遺蹟，工程暫時停工。這一進度上的意外使台積電的CoWoS產能緊張加劇。據外媒和半導體業界消息，台積電近期開始了PLP相關研究，包括扇出型FO-PLP，以矩形基板取代傳統晶圓。

《日經亞洲評論》指出，台積電的研究仍處於早期階段，量產尚需數年時間。儘管對矩形基板持懷疑態度，台積電的這一研究代表了一次重要的技術轉變。台積電進軍PLP的原因被解讀為應對CoWoS的長期瓶頸。市場研究公司IDC指出，NVIDIA需要台積電一半的CoWoS產能以應付AI芯片訂單，但目前僅完成三分之一。台積電計劃年底將產能提高一倍以上，但除了NVIDIA外，還有AMD和博通等也在排隊等待台積電的CoWoS產能，供應問題頗為嚴峻。

隨着CoWoS產能瓶頸加劇，FO-PLP等PLP成為替代方案。NVIDIA計劃在其服務器AI芯片中採用FO-PLP，以應對台積電封裝供應的限制。市場研究及調查機構TrendForce也表示，PLP將成為台積電、三星和英特爾的新戰場。

三星提供低功耗記憶體整合FO-PLP，並擴展了2.5D封裝I-Cube，將PLP納入其發展規劃中。英特爾則計劃在2026至2030年大規模生產玻璃基板下代先進封裝解決方案，意欲成為該領域的領頭企業。

根據《日經新聞》的報道，台積電正在開發一種新的先進芯片封裝技術，使用矩形面板狀基板，而不是目前使用的傳統圓形晶圓。儘管該研究仍處於早期階段，可能需要數年時間才能實現量產，但這一報道指出，這代表了台積電的一次重要技術轉變。據報道，台積電目前正在試驗尺寸為515毫米×510毫米的矩形基板，其可用面積是當前12英寸晶圓的三倍以上，因此更能滿足AI芯片組的需求。

在回應《日經新聞》的詢問時，台積電表示，公司正在密切關注先進封裝技術的進展和發展，包括面板級封裝（PLP）。

台積電爆發展面板級扇出封裝技術，這一新型封裝技術也為面板、專業封測和設備廠商帶來了新的市場機遇。相較於當前熱門的“芯片級扇出型封裝”（FOWLP），面板級扇出型封裝（FOPLP）使用矩形基板，尺寸為510×515mm，可用面積是芯片的三倍多。採用矩形基板意味着邊緣未使用面積更少，可以切出更多芯片，降低成本。然而，當前研究仍處於早期階段，其中矩形基板芯片封裝塗覆光阻劑是一個瓶頸，亟需台積電這種財力深厚的芯片代工廠商推動設備商進行設計改變。

台灣面板產業在發展“面板級扇出型封裝”方面表現積極。羣創從幾年前就開始佈局相關技術，並在2024年4月宣佈與日本TECH EXTENSION Co.及TECH EXTENSION TAIWAN CO.完成協議，在羣創無塵室中構建以BBCube（Bumpless Build Cube）技術為基礎的新一代3D封裝技術，通過台灣與日本BBCube商業聯盟，強化半導體供應鏈，加速下一時代3D半導體封裝技術的發展。預計從2024年第四季陸續推出設備，並於2025年第三季開始生產。

專業封裝測試企業（OSAT）也積極介入“面板級扇出型封裝”的領域。由於市場對先進封裝產能的迫切需求，使得供不應求現象嚴重。雖然大部分產能仍掌握在芯片代工廠商手中，OSAT廠商近期多半僅能承接外溢的相關訂單。除了積極發展2.5D封裝，OSAT廠商也期望通過技術升級和價格優勢，爭取更多客户。

設備廠商方面，發展“面板級扇出型封裝”的關鍵在於設備本身。儘管設備仍在發展中，許多製程關鍵問題仍待克服。市場傳言稱，日月光、力成等公司近期皆陸續接獲600×600mm等面板尺寸設備的訂單。但即便如此，整體達到量產預計要到2025年後。