這屆DAC上，越來越“務實”的國產EDA，帶給產業新的驚喜_風聞
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**編者按：**FusionFlex在市場上幾乎沒有對標的產品，它最大的特點是“實用”——工程師可以透過FusionFlex看到整個驗證流程和多個結果，更高效地管理和調度來自不同供應商的多種工具和多項資源，最重要的是，它可以靈活調用雲計算資源，滿足項目高峯期的彈性資源需求。
據瞭解，目前產品在早期客户試用下來，得到了非常好的成果，能夠提高項目綜合驗證效率20%以上！
而華大九天與芯華章的合作，同樣是立足用户痛點的“務實之舉”。雙方以各自擅長的技術深度融合，為客户打破不同部門之間的技術藩籬，提供更加高效、順暢的項目協作效率，打造了中國EDA生態聯合的創新範例。
6月24日，在一年一度的全球電子設計自動化盛會DAC 2024 上，國內領先的系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章攜手國內EDA龍頭企業華大九天，共同展示了雙方在數模混合仿真領域的最新聯合解決方案。此外，芯華章隆重推出EDA全流程敏捷驗證管理器昭睿FusionFlex，面向來自世界各地的頂級EDA公司和芯片、系統廠商，展示中國生態聯合力量和創新活力。
這一工具創新性針對芯片設計驗證流程中的多工具、多資源、多需求挑戰提出了專業化管理方案，為整合當前國產EDA分散的點工具，構建完整的全流程國產EDA生態提供了強有力的技術支撐，也將幫助芯片設計公司降低在硬件、軟件和流程管理上的成本投入，實現更靈活、高效的應用創新週期。
以芯華章仿真工具GalaxSim和華大九天仿真工具Empyrean ALPS為技術底座，雙方攜手打造的數模混合設計仿真方案，能夠支持數字仿真和模擬仿真主導的任意混合仿真場景，更可提供基於Real Number Modeling的數模混合仿真。同時，芯華章調試系統Fusion Debug可支持華大九天Empyrean ALPS的波形格式，讓用户能直觀看到不同工具產生的波形結果。
這一聯合解決方案從用户痛點着手，以雙方各自擅長的技術深度融合，為客户打破不同部門之間的技術藩籬，提供更加高效、順暢的項目協作效率，是中國EDA生態聯合的創新範例。
我國半導體產業在經歷近幾年的爆發式發展和技術錘鍊後，進入了真刀真槍的創新深水區。對於更多芯片設計企業而言，如何快速將技術落到實處，同時優化自身的長期競爭力，成為每天都在回答的問題。
而驗證作為芯片設計過程中佔據70%成本投入的關鍵環節，過程涉及到多種軟硬件EDA工具、CPU、FPGA等多樣化的計算資源，以及對整個驗證測試從計劃、執行到結果整合分析的複雜流程。
**資源配置和成本是關鍵挑戰之一。**客户真正關心的是能否用更加少的資源、更快地達到商業目標，面對動輒上億美金的芯片開發成本，如何更快更好完成各類EDA驗證計算並滿足項目高峯期資源需求？
**複雜項目的驗證工具及流程管理。**一個複雜芯片項目往往涉及數十款EDA工具，如何對多種工具和資源進行統一管理？如何快速分析相關數據從而實時跟蹤驗證狀態？面對多種工具、多個步驟、多種資源的複雜流程，用户往往不得不自己投入資源對多種現有的通用軟件工具進行改造、整合，開發出符合複雜芯片驗證需求的內部工具和流程。而往往許多中小型企業並沒有足夠的專業人力，來支持複雜的驗證流程。
可以説芯片設計驗證流程的複雜度、靜態和動態管理工作量超過了軟件測試流程，但過去業內缺少專業化的EDA工具對整個流程的靜態管理、動態跟蹤分析進行輔助。
芯華章FusionFlex的發佈，針對芯片驗證全流程的驗證計劃、計算資源、驗證任務、覆蓋率、缺陷管理需求，提供全方位的專業EDA管理工具，並對接雲端彈性算力，充分提高芯片設計驗證效率。
具體來看，芯華章FusionFlex由Manager、Optim、Cloud三大核心模塊構成，全面滿足芯片項目驗證管理需求，減少用户內部CAD部署成本，提高項目綜合驗證效率20%以上。
**可定製、可視化的驗證流程管理：**動態跟蹤驗證計劃和迴歸測試，合併多來源EDA驗證結果，並提供智能輔助分析，減少內部CAD系統開發維護工作量20%以上
**高效、有序的智能管理和調度：**統一管理多廠商EDA軟硬件資源，通過智能調度計算任務和資源，優化10%以上計算資源效率
**透明彈性雲計算資源：**提供透明的本地和雲端調度，滿足項目高峯期的彈性資源需求，實現安全而自動的數據處理，無需遷移成本即可實現本地化使用
數十倍優化迴歸驗證效率
芯華章首席市場戰略官謝仲輝表示，
“
我們已經進入精益創新的時代，我們的客户並不是盲目追求AI、雲等技術，而是在追求ROI，如何更精準、更快速地贏得他的商業目標，而我們的使命則是為客户的目標提供更優秀的工具和平台。
”
正如在《EDA 2.0白皮書》中倡導的一樣，芯華章近幾年致力於打造一個雲化、服務化、可定製的完整平台EDaaS（Electronic Design as a Service），目的是為了讓造芯片和搭積木一樣簡單，讓更多人能夠參與到數字時代的創新當中來。
而FusionFlex正是這個計劃的一環，它讓用户可以更好地集中管理不同公司的EDA工具，根據項目的需求，在峯值時期彈性獲取更多的計算資源。這對幫助企業克服設計週期長、成本高、資源分配不均等難題，加速產品從概念到市場的創新效率提供了重要價值。