蘋果A18芯片NPU能力超M4！但AI手機市場強敵環伺_風聞

電子發燒友網報道（文/吳子鵬）根據台媒的最新報道，由於蘋果iPhone 16系列手機將在今秋發佈，隨着日期臨近，蘋果開始調高A18處理器訂單規模。供應鏈透露，iPhone 16全系列產品有望搭載台積電第二代3nm製程N3E。由於蘋果的市場地位，以及考慮到未來蘋果公司和台積電在納米級工藝上的合作，2025年蘋果處理器在台積電N3E工藝上的價格並沒有發生改變。作為對比，英偉達已經接受台積電2025年4nm晶圓漲價約一成的要求。

摩根大通的最新研究顯示，今年5月iPhone 在中國的銷售量正在持續增長，環比今年4月銷量上漲44%，這當然要得益於中國市場的復甦。不過，今年下半年全球AI手機市場將湧入一批性能強勁的旗艦產品，iPhone 16系列的前景並不是完全明朗的。

蘋果A18為“AI版”iOS提供強勁動力

在今年的WWDC上，蘋果公司高級副總裁 Craig Federighi在演講中宣佈，Apple Intelligence將與OpenAI的ChatGPT達成合作，並在演講結束後不久“暗示”，蘋果iOS18計劃在今秋引入谷歌的Gemini平台，為用户提供更為豐富和智能的服務體驗。目前，這一消息又被蘋果產品爆料人馬克·古爾曼（Mark Gurman）在節目中提到。

另外，蘋果也在同Facebook的母公司Meta討論建立合作關係，考慮將Meta的生成式人工智能模型整合Apple Intelligence中。還有人工智能初創公司Anthropic和Perplexity據悉也在和蘋果商談。隨着蘋果打開自己的軟件生態“圍牆”，iOS在AI方面的落後局面已經徹底被擊碎，隱約已經上升為AI手機的領跑者，不過這就需要A18處理器提供更強大的支持。

多名蘋果分析師稱，A18處理器可能是iPhone 16系列手機最大的更新亮點，芯片上搭載的神經引擎，算力水平將超過蘋果M4芯片。2024年5月7日，蘋果公司正式對外發布M4芯片。和A18處理器一樣，M4芯片同樣採用台積電N3E工藝，核心數量最高達10核，統一內存帶寬達120GB/s。基於M3系列芯片的新一代圖形處理器架構之上，蘋果為M4芯片打造了全新的10核GPU，首次為iPad帶來動態緩存、硬件加速光線追蹤和硬件加速網格着色功能。

在M4芯片上，蘋果為其搭配了目前為止最強大的神經網絡引擎NPU，專門用於加速 AI 任務。這個NPU模塊運算速度最高可達每秒38萬億次，相比A11仿生芯片中的初代神經網絡引擎，提速最高可達驚人的60倍。搭載強力NPU的M4芯片讓蘋果有信心打造出業界領先的AI PC產品。

現在，蘋果打算在A18處理器上，將NPU能力進一步提升，其運算速度大概率將超過每秒40萬億次。然而，即便如此，iPhone 16系列也不敢説在AI手機市場一騎絕塵，因為對手的競爭實力也都不俗。

安卓陣營AI處理器競爭激烈

高性能處理器是AI手機的核心，蘋果瞭解這一點，安卓陣營同樣如此。為了提升安卓旗艦機的AI能力，在iPhone 16系列同期，也會有數款性能強勁的AI處理器亮相。

首先當然是高通公司的驍龍8 Gen4。此前，高通宣佈將於10月21日-10月23日在夏威夷毛伊島舉行驍龍峯會2024，屆時高通移動平台驍龍8 Gen4將正式登場，由小米15系列拿下全球首發。彙總爆料信息，驍龍8 Gen4處理器的代號可能是“SUN”（太陽），象徵着其強大的性能和無盡的能量。在芯片設計上，驍龍8 Gen4基於台積電N3E製程打造，搭載自研CPU大核Oryon內核，CPU架構為Nuvia Phoenix架構，CPU主頻將達到恐怖的4.2GHz，在Geekbench測試中，單核基準得分達到了3000分。驍龍8 Gen4的GPU架構據悉是“Slice GPU架構”，集成Adreno 830 GPU，該架構將GPU劃分為多個獨立的物理單元，每個單元都有自己的管道、緩存和內存，從而實現了更高效的任務處理和資源分配。爆料人士稱，驍龍8 Gen4最大的升級可能來自NPU。在驍龍8 Gen3，其搭載的Hexagon NPU性能相較於驍龍8 Gen2提升了98%，“預計驍龍8 Gen4的NPU將繼續倍增式升級”。

此前，博主“數碼閒聊站”爆料稱，高通驍龍8 Gen4在Geekbench多核成績上超過了1萬分，這一成績也超越了蘋果公司的A18處理器，塑造了新的行業標杆。

當然，高通驍龍8 Gen4性能強歸強，價格也不低。根據韓國媒體的報道，由於採用台積電N3E工藝，加上大量自研架構和自研核心，高通驍龍8 Gen4報價暴漲25%，因此三星計劃尋求與聯發科進行合作，讓聯發科為Galaxy S25以及S25+定製天璣芯片，僅僅只是在S25 Ultra上使用驍龍8 Gen4。

能夠和驍龍8 Gen4競爭，聯發科的產品是天璣9400。前不久，聯發科天璣9400處理器現身IMEI數據庫，這顆處理器平台將採用Arm公版Cortex-X925 CPU，以及Immortalis G925 GPU。目前，聯發科的旗艦處理器已經採用全大核的架構，以天璣9300+為例，這顆處理器擁有1個主頻高達3.4GHz的Cortex-X4超大核，3個主頻為 2.85GHz的Cortex-X4超大核，以及4個主頻為 2.0GHz的Cortex-A720大核。預計在天璣9400上，聯發科依然會採用這樣的架構，並且超大核變為Cortex-X925 CPU，X925的單核性能比X4提高了36%（基於 Geekbench測試）。得益於高達3MB的私有L2緩存，Arm表示X925的AI工作負載性能 （以“time to token”衡量） 提升了41%。當然，聯發科不僅是增強CPU和GPU的性能，在自研NPU內核上也是值得期待的，天璣9300+上的MediaTek NPU 790 內置硬件是聯發科第七代NPU內核，深度適配Transformer 模型，提供更快速、更安全的邊緣AI性能，那麼在天璣9400上NPU性能定然不會差。

除了主流的驍龍和天璣之外，廠商自研處理器的實力也是不俗。有消息稱，預計用於谷歌明年旗艦智能手機的 Tensor G5芯片將基於台積電3nm製程，已成功進入流片階段。過往幾代 Tensor處理器基本可以理解為三星處理器的“變種”，除了谷歌自己的 TPU（神經網絡引擎），基本是在三星Exynos上進行修改和定製。Tensor G5芯片則是一款全自研的處理器，用上完全自主的芯片設計以及台積電最新的3nm工藝。有了Tensor G5芯片的加持，谷歌最新一代Pixel也是非常值得期待的，尤其是在AI能力上，谷歌TPU可以確保安卓系統裏的最新AI技術得到最快的硬件支持。

如果項目順利的話，這個競爭名單還有三星的Exynos 2500，我們此前的文章也報道過這款芯片。三星Exynos 2500將基於三星第二代SF3工藝，採用“1＋2＋3＋4 ”的十核四叢集CPU架構，將會採用Arm Cortex-X925超大核和Arm Cortex-A725大核。不過，目前這款處理器最大的不確定性來自三星第二代SF3工藝，當前的良率完全不能支持量產。

結語

蘋果A18預計將帶來比M4芯片更強大的NPU能力，這對增強iPhone 16系列的AI能力是非常有必要的，加上蘋果近期在AI大模型方面的動作，iPhone 16系列是非常值得期待的。有研報認為，今年下半年AI手機有望帶動產品量價齊升的消費電子零部件，AI大模型在手機上的應用有望打破終端市場創新不足的局面，iPhone 16系列也有望藉此提升自己的市佔比。

不過，在AI手機市場，iPhone 16系列的前景並不是“穩了”，面臨着激烈的市場競爭，高通驍龍8 Gen4、聯發科天璣9400，以及谷歌和三星自研的芯片預計都將在AI處理能力上得到顯著的增強，將對搭載A18處理器的iPhone 16系列造成一定的衝擊。當然，消費者對於這樣的競爭局面是喜聞樂見的。

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