熱點速遞-台積電2024年第二季度財報超預期，看好算力產業鏈_風聞

一、事件：台積電2024年第二季度財報超預期

台積電的第二季度業績超過了分析師的高預期，這得益於全球範圍內對人工智能投資的增長。其中，台積電營收增長40%，達到6735.1億台幣（208.2億美元），預期為6575.8億台幣；淨利潤同比增長36%，至2478億台幣，預期為2350億台幣。

自2022年底人工智能熱潮興起以來，台積電股價暴漲，並創下了一系列歷史新高，公司市值也短暫突破了1萬億美元大關。對英偉達芯片的需求支撐了台積電的業績，而智能手機市場也正在復甦。台積電稱，預計第三季度業務將受到強勁的智能手機和人工智能相關需求的支持，今年將是一個強勁增長年。2024年芯片代工業務將增長接近10%。

市場普遍認為，台積電的強勁增長主要得益於AI熱潮驅動下市場對先進製程芯片的強勁需求，尤其是英偉達Blackwell 芯片受多個國際大廠需求，推動英偉達對台積電 4nm 的投片量增加。大模型加速迭代，AI算力需求高增，英偉達和台積電業績映射算力產業鏈景氣度，相關產品人工智能 AIETF（515070）及其聯接基金（008585/008586）、芯片ETF（159995）及其聯接基金（008887/008888）、半導體材料ETF(562590)及其聯接基金(020356/020357)。

二、多環節驗證算力景氣度，看好算力產業鏈

AI驅動下芯片需求旺盛，台積電訂單預期持續引人矚目。2024年7月15日，據相關消息稱，近期供應鏈傳出消息稱，台積電近期準備開始生產英偉達（NVIDIA）最新Blackwell平台構架繪圖處理器（GPU），英偉達應客户需求強勁，對台積電4nm的投片量增加了25%；英特爾下一代AI芯片Falcon shores將採用台積電3nm製程與CoWoS先進封裝技術，預計25年底進入量產；根據台灣ET News，蘋果目前已預訂台積電3nm全部可用產能，而台積電也計劃在2024年底前將3nm產能擴充兩倍以滿足市場激增的需求，顯示了雙方對先進半導體市場的樂觀預期；台積電下一代3D封裝先進平台SoIC（系統整合芯片）規劃用於蘋果M5芯片，預計將在2025年量產。相關機構認為，AI熱潮驅動下市場對先進製程芯片的強勁需求，疊加手機、PC、IoT等消費電子的更新週期也有望受益於端側AI的落地而加快迭代週期，高性能芯片需求持續高漲，台積電訂單預期將持續高位。

大模型進步空間仍大帶來算力持續高需求，各大廠對Blackwell 芯片需求量超乎預期。有機構表明，雖然大模型更新迭代迅速，但要達到類人的水平，仍然需要大量的算力訓練。以單個token所需的計算資源C約等於6N為基礎，我們估算，為了達到類似人類的水平，大模型或至少需要11萬億參數、228萬億token數、1.55*10^28次的浮點運算。在硬件成本方面，以英偉達B200及H100為主流GPU，在FP8精度下，大約需要投建63億美元的B200或127億美元的H100；在FP16精度下，大約需要投建254億美元的H100。若大模型效果進一步優化，伴隨參數量邁向大幾十億或百萬億級別。業界人士透露，亞馬遜、戴爾、Google、Meta、微軟等國際大廠都將導入英偉達Blackwell構架GPU打造AI服務器，其中OpenAI 再次加碼，將打造由 10 萬塊 GB200 組成的超算，需求量超乎預期。台積電前董事長劉德音和現任董事長魏哲家均曾表示出對AI應用需求的樂觀預期。就終端整機服務器機櫃數量來看，包括GB200NVL72及GB200NVL36服務器機櫃出貨量同步大增，由原預期合併出貨4萬台，現在預計進一步增長至6萬台，增幅高達50%，其中以GB200NVL36總量最多，或達5萬台。

英偉達算力芯片高需求，25 年算力產業鏈確定性較強。英偉達從2006年進軍AI計算之後，其計算架構基本保持兩年一代的迭代速度，隨着大模型的出現，英偉達計算架構也開始加速，其最新推出的超級芯片GB200推理 性能是 H100 的 7 倍，而訓練速度是 H100 的 4 倍，目前需求超乎預期。AI算力全球估值體系參照英偉達，英偉達業績增速超預期與否，某種程度上決定了整個算力產業鏈的估值區間，目前亞馬遜、戴爾、Google、Meta、微軟等對英偉達算力芯片需求持續高漲，利好英偉達後續業績，也映射算力產業鏈景氣度，看好算力產業鏈。

人工智能相關行業共振發展，看好國內算力需求主線。相關機構認為，隨着大模型多模態化趨勢日益顯著，全球算力需求持續攀升，帶動算力產業鏈持續高漲。國內智能駕駛、Robotaxi、車路雲協同、低空經濟等多個政策和產業共振集中催化，加速發展，有望進一步帶動 AI 算力需求。同時各地智算建設加速落地，擁抱人工智能大浪潮。近期，黑龍江、聊城、金華、利川等地均放出智算建設大訂單，投資規模從 2.59 億元至 40.27億元不等；北京、上海、廣東等地區均已發佈算力建設規劃，國內正積極擁抱人工智能大浪潮，算力或仍是確定性最高的方向之一。

算力產業鏈投資邏輯明確。第一，圍繞增量變化投資，下半年最重要的變化是AI服務器形態從過去的8卡向英偉達NVL36、72機櫃方向發展和過渡，機櫃集成度更高，是眾多大廠主要選擇方向，其中銅連接、液冷是新的增量，今年下半年開始進入訂單密集期，從Q4開始進入業績催化；第二，圍繞份額變化投資，隨着龍頭公司訂單外溢，整個產業鏈都呈現高景氣度，部分公司份額提升，重點關注存儲、PCB、電源等板塊；第三，算力在 AIGC 大浪潮中的基石地位不言而喻，以英偉達、台積電等為代表的供應商可核心受益，英偉達、台積電業績增速顯示算力行業高景氣度，AI算力行業整體樂觀，產業鏈共創共贏局面將持續打開。

相關產品：

人工智能AIETF（515070）及其聯接基金（008585/008586）：中證人工智能主題指數（指數代碼:930713.CSI，指數簡稱：CS人工智）選取為人工智能提供基礎資源、技術以及應用支持的公司中選取代表性公司作為樣本股，反映人工智能主題公司的整體表現。該指數已納入截至2018年9月30日的IOSCO金融基準原則鑑證報告範圍。

芯片ETF（159995）及其聯接基金（008887/008888）：國證半導體芯片指數（980017.CNI，指數簡稱：國證芯片）旨在反映 A股市場芯片產業相關上市公司的市場表現，國證半導體芯片指數成分股“少而精”，聚焦優質個股，且流動性更高，長期收益較好。 國證半導體芯片指數作為半導體芯片行業的代表性指數，能夠反映該行業市場機遇。

半導體材料ETF(562590)及其聯接基金(020356/020357)：追蹤中證半導體材料設備主題指數（指數代碼：931743.CSI，指數簡稱：半導體材料設備)，中證半導體材料設備主題指數從滬深市場中，選取40只業務涉及半導體材料和半導體設備等領域的上市公司證券作為指數樣本，反映滬深市場半導體材料和設備上市公司證券的整體表現。

數據來源：華福證券、中信建投證券、Wind，截至2024.7.18，以上個股不作投資推薦。

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