台積電Q3毛利率看漲，先進製程發力_風聞

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作者 |  王夏  

編輯 | 林銘銘

近日，台積電(TSM.N)公佈2024年第二季財務報告。

二季度台積電業績全面開花，實現營收208.2億美元（約合1504.62億元），同比增長32.8%；毛利率達53.2%（高於此前預計的51%到53%），歸母淨利潤76.6億美元（約合553.7億元），環比增長9.9%。

在這份靚麗財報發佈之前，有消息稱蘋果、英偉達都在近期為台積電送上了“大禮包”。

7月初，據媒體報道，蘋果(AAPL.US)將於台積電最先進製程,即2nm製程的第一波大訂單，屆時將用於iPhone 17，台積電下一代3D先進封裝SoIC則規劃用於蘋果M5芯片，預計2025年量產。

在此次業績報告會上，台積電正式宣佈了將試產2nm製程工藝芯片。

另外還有消息稱，英偉達對台積電增加了25%的4nm工藝投片量。以滿足其最新Blackwell平台架構圖形處理器的強勁生產需求。

雖然沒有對具體廠商訂單作回應，但在業績説明會上，台積電高管還是回答了AI趨勢、產能分配等焦點問題。據介紹，2024年台積電資本支出的70%到80%將分配給先進製程工藝。台積電首席執行官魏哲家認為“在台積電，較高水平的資本支出總是與未來幾年的較高增長機會相關聯。”

台積電表示，預計第三季度營收為224-232億美元（上年同期為173億美元）。預計第三季度毛利率為53.5-55.5%（第二季度為53.2%）。預計第三季度營運利潤率為42.5-44.5%（第二季度為42.5%）。 

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先進製程發力

先進製程（7nm及以下）仍是台積電的營收主力軍。 

財報顯示，台積電第二季度先進製程佔總晶圓收入的67%，環比上升2%。其中，3nm工藝技術貢獻了總晶圓收入的15%（第一季度為9%），而5nm和7nm分別佔35%和17%。  

圖源：台積電2024年第二季度法人説明會簡報

從客户類型來看，來自北美客户的收入依然是大頭，佔總淨收入的65%，其次是來自中國的收入，佔比16%。 

分行業看，台積電在多個終端市場均實現了收入環比增長。

圖源：台積電2024年第二季度法人説明會簡報

AI是貫穿台積電業績喜報的關鍵詞。台積電的AI業務包含在高性能計算（HPC）與消費電子（DCE）兩個板塊，也是增幅最大的兩個板塊，分別達到28%和20%。

其中高性能計算（HPC）平台包括個人電腦、平板電腦、遊戲機、服務器、基站等，相應的產品則包括CPU、GPU和AI加速器、現場可編程門陣列（FPGA）等，目前佔台積電營收超半數。DCE業務則包括智能數字電視、機頂盒、AI嵌入式智能攝像頭、WLAN、PMlC、T-CON等產品。 

“HPC需求增速位列第一説明了AI計算在雲計算領域對芯片有很強的拉動作用。DCE的增長有可能來自AI嵌入式智能攝像頭或其他端側AI設備。”前人工智能NLP企業首席科學家、千芯科技董事長陳巍表示。

智能手機是台積電唯一收入下降的板塊，作為台積電最重要的下游需求之一，智能手機收入佔比為33%，但在第二季度環比下降了1%。 

不過，魏哲家在業績報告會上表示，雖然並未看到數量的明顯增加，但AI浪潮或許將拉動手機板塊業務需求。“現在所有人都想把AI功能集成到邊緣設備（edge device）中，這可能會刺激設備更換週期縮短。可能兩年後，你會看到邊緣設備迎來一波大的增長。”

Canalys發佈的數據顯示，2024年第二季度，全球智能手機市場連續三個季度增長，出貨量同比增長12%，達2.88億台。

陳巍認為，雖然二季度手機出貨量明顯增長，但傳導到智能手機芯片還需要一定時間。“考慮到北美聖誕和其他地區新年之前的備貨週期，三季度的確有比較大概率出現強勁需求。”

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擴產3nm/2nm製程

台積電在業績報告會上多次回應2nm、3nm的先進製程擴產問題。有研究指出，2024Q2台積電單片晶圓收入達到歷史新高約6662美元/片，主要是受益於3nm收入比重的增加。 

今年6月，有市場消息傳出，台積電3nm製程產能已滿到2026年。在業績報告會上，魏哲家提到，3nm製程需求非常強勁，未來不排除將更多5nm製程轉換為3nm。

陳巍對時代財經記者表示，目前製程轉換的動力主要來自智能手機的行業競爭。“2023年蘋果向台積電下了大單，受蘋果帶動，今年高通手機芯片也採用了3nm。”他預計，明年上半年會有大量採用3nm製程的手機排隊進入市場。

此前，天風國際證券分析師郭明錤也表示，高通因三星電子3nm工藝的量產良率問題將代工訂單轉交給台積電。

圖源：圖蟲

目前，台積電已經拿下蘋果、英偉達、AMD等諸多大客户。 

7月早些時候，有媒體報道英偉達對台積電增加了25%的4nm工藝投片量。以滿足其最新Blackwell平台架構圖形處理器的強勁生產需求。 

Blackwell架構GPU被譽為“地表最強AI芯片”，其擁有2080億個晶體管，並採用台積電定製的4nm工藝製造。這款GPU通過10TB/s的片間互聯，將GPU裸片連接成一塊統一的GPU。其能夠在擁有高達10萬億參數的模型上實現AI訓練和實時大語言模型推理。

業界認為，這或許是台積電製造的終端售價最貴的芯片之一。英偉達在發佈一季度財報時透露，Blackwell供不應求，市場熱情高漲。

蘋果是台積電迄今為止最大的客户，英偉達也在去年躋身亞軍寶座。金融分析師奈斯泰德（Dan Nystedt）估計，2023年，蘋果佔台積電收入的25%，並向台積電支付了175.2億美元。2023年，來自英偉達的業務收入佔台積電營收的11%。

TrendForce集邦諮詢研究指出，台積電受惠於先進製程訂單穩健，年增率將大幅優於產業平均。

與此對應的是，在業績説明會上，台積電對於第三季度業績也給出了相當樂觀的預估。 

台積電預計，第三季度營收為224-232億美元（上年同期為173億美元）。預計第三季度毛利率為53.5-55.5%（第二季度為53.2%）。預計第三季度營運利潤率為42.5-44.5%（第二季度為42.5%）。

其中備受市場關注的年度資本支出計劃也從之前預測的280-320億美元上調至300-320億美元。 

據台積電首席執行官魏哲家介紹，資本支出的70%到80%將分配給先進製程工藝。大約10%到20%將用於專業技術，大約10%將用於先進封裝、測試、光罩製造等。 

目前看，以CoWoS為代表的先進封裝集成技術也會成為台積電一個主要增長點。

“我們目前還做不到供需平衡。目前，產能已經在持續增加，我們希望在2025年或2026年的某個時候能夠實現平衡。”在電話會上，針對CoWoS先進封裝產能何時能達到供需平衡的疑問，魏哲家如此回應。他表示，從去年至今，台積電已經將CoWoS產能提高了一倍有餘。明年，公司的產能可能會再翻一倍。

Counterpoint研究副總監Brady Wang預計，台積電將通過漲價來抵消利潤壓力。“由於高性能計算(HPC)供應商的利潤率較高且需要CoWoS支持，因此其晶圓價格漲幅將高於智能手機和PC供應商。”

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