國內首款：Chiplet異構集成自動駕駛芯片通過SGS及中汽研雙認證_風聞

7月25日，北極雄芯功能安全產品認證頒證儀式舉行。SGS（國際公認的測試、檢驗與認證機構）汽車服務部南區總監包巖一行為公司自研的Qiming935系列芯片頒發功能安全產品認證證書（ISO 26262:2018 ASIL B）。**這是國內首款獲得SGS-TUV認證的基於Chiplet的車規級芯片。**標誌着基於Chiplet異構集成的芯片上車即將成為現實。北極雄芯總經理伍毅夫及相關負責人出席會議。

此前不久，中汽研科技有限公司（簡稱“中汽研科技”）針對北極雄芯研發的Qiming935系列芯片產品進行審核，審核結果通過了汽車芯片功能安全認證規範，標誌着Qiming935系列芯片在功能安全架構設計和應對隨機硬件失效帶來的潛在安全風險控制方面已建立起符合汽車功能安全標準ISO 26262:2018 ASIL B級別的規範要求。6月27日，Qiming935系列芯片成功獲得了由華誠認證頒發的汽車芯片功能安全ASIL B等級的認證證書。目前，北極雄芯基於該系列產品已與多家頭部車廠和Tier1達成初步合作。

Chiplet上車勢在必行

智能汽車既擁有消費品的屬性，又需要遠超手機、PC、智能家居等消費電子產品的性能需求，還需同時兼顧功能安全、供應鏈長週期可控、量產成本可控等各方面的考慮，因此在智能駕駛芯片開發及適配的過程中往往面臨開發週期長、開發風險大、研發投入大、迭代速度不匹配、量產規模小、需求差異大等痛點問題。

基於Chiplet架構進行車規級SoC芯片的設計，能夠較好的解決以上問題。通過芯片設計階段不同模塊的解耦和分拆，基本上可將不同域的車規級SoC分解為通用Chiplet及功能型Chiplet兩個部分，並且支持不同工藝上的互聯，支持不同模塊根據實際需求採用不同的迭代週期，以生成面向不同場景的芯片搭配組合。

近年來，芯片廠商、傳統Tier 1供應商等不同角色均已開始投入資源開展Chiplet領域的相關研發。2023年中，MTK與Nvidia宣佈共同投入下一代車規級SoC芯片的研發。2023年11月，瑞薩（Renesas）發佈了第五代汽車芯片戰略，並且明確表示將會採用Chiplet架構選型，並在2027年提供基於Chiplet架構的SoC、MCU等系列產品。2023年10月10日和11日，汽車生態系統在IMEC（比利時微電子研究中心）召開第二屆汽車Chiplet（芯粒）會議，眾多代表參會，研討目前被廣泛關注的 “Chiplet挑戰 ”議題並提出共同應對的策略。各方形成共識：“無論如何，Chiplet都將成為未來汽車的一部分。”

車規級SoC市場格局

隨着智能座艙需求的快速提升（包括屏幕及分辨率需求的快速提升，輔助駕駛等AI功能需求的加入、艙駕融合對硬件提出新的需求等），傳統的手機SoC芯片移植往往不再能夠滿足需求，針對智能座艙演進方向的各類需求進行差異化開發將成為未來主流趨勢，廠商將更加註重性能、成本等方面的平衡。

而在自動駕駛芯片方面，由於自動駕駛算法的持續迭代以及硬件配置的提升，進一步提升算力水平並加快硬件迭代速度將成為下一步主流趨勢，預計高端自動駕駛芯片將逐步過渡到7nm工藝製程，但在高階自動駕駛大規模量產之前，7nm及更先進工藝製程芯片依然存在昂貴的前期投入及產量難以平衡的痛點，預計一定時期內大規模量產的L2級別車型依然以更加重視性價比的方案為主。

從長遠發展來看，基於Chiplet技術的智能駕駛芯片解決方案為主機廠、Tier1提供了另一種芯片配置思路，可充分兼顧主機廠不同車型的差異化定製需求，支持低成本快速系列化迭代，預計將成為未來主機廠、Tier1、算法提供商等各方在SoC配置上的一個重要選擇方向。

北極雄芯基於Chiplet的車規級芯片優勢

目前在智能座艙、智能駕駛領域均有海內外不同廠商提供不同檔次的SoC產品。北極雄芯推出基於Chiplet架構的Qiming935系列芯片走在市場前列，已經在業內率先完成了樣片工藝驗證，下一步量產開發風險大幅降低。該系列芯基於國產供應鏈設計，內含核心IP以及公司自研的PB Link高速芯粒互聯接口IP，可提供性能卓越的CPU算力、內存帶寬、外部互聯帶寬以及片間互聯帶寬資源。可根據下游客户需求靈活選擇具體帶寬配置，並與外部各類Functional Chiplet進行組合搭配。

現階段，北極雄芯圍繞 Chiplet相關產品涵蓋IP級、芯粒級以及板卡級等多個類別。自從成立以來，我們專注於發展完善基於不同工藝節點的互聯接口和各類獨立 Chiplet，以期能為各場景芯片設計提供 Chiplet 集成開發模式的便利。

Chiplet 架構能提供多種不同工藝節點的芯粒進行互聯，任何芯片設計公司均可基於已有的第三方通用型 Chiplet，比如CPU Chiplet、SoC Chiplet、I/O Chiplet等進行拓展開發，快速製造出與自身場景需求強關聯的定製化芯片。如此一來，將有助於提升性價比、降低開發風險、提升產品迭代速度，大幅降低高性能計算芯片設計的門檻。