專訪阿里雲陳健：Chiplet推動算力普惠化_風聞

近兩年時間，摩爾定律逐步放緩，越來越多廠商意識到，僅靠製程迭代，很難完成預期中的性能提升，在此背景下，Chiplet與異構集成登上了舞台，成為了半導體業界的焦點。

在Chiplet和異構集成的加持下，不同的芯片模塊可以在不同的製程工藝下獨立製造，最大化利用最新的製程工藝，在提高生產效率之餘，也可降低成本，同時避免了因某一模塊所導致的報廢，一定程度上提高了穩定性和可維護性。

隨着對Chiplet技術的日益依賴，對設計路線圖和穩定性的需求也隨之而來，設計標準成為了行業內的共同呼聲，統一的標準化可以讓來自不同供應商的芯片實現封裝內的互聯，推動整個生態走向更繁榮的未來。

2022年，英特爾、AMD和Arm 等聯合發佈了新的互聯標準 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express，通用小芯片互連通道），他們的目標，是構建一個完整且兼容的Chiplet生態系統，就像今天的基於 PCIe 擴展卡的生態系統一樣。

Chiplet互聯在UCIe 標準誕生後發展如何？

近日，CXL和UCIe董事會成員、阿里雲智能集團首席雲服務器架構師陳健接受了半導體行業觀察的採訪，談到了他對目前Chiplet和異構集成的看法。

半導體行業觀察：您認為目前Chiplet互聯標準和技術面臨的挑戰與變化是什麼？

**陳健：**首先，我們來看 Chiplet 的核心問題，這個問題主要集中在單芯片設計過程中的芯片面積過大以及良率較低的問題。在後摩爾時代，這個問題尤為突出。從互聯的角度來看，我們可以看到幾個趨勢：

首先，目前大廠基於專有互聯構建閉環系統。這種方式有其現實意義，因為它易於把控。但我們認為，未來的趨勢是走向更加開放的互聯，而且必須是可以互操作的。只有這樣，才能在整個芯片設計過程中實現成本最優和價值最大化。其次是關於芯片的測試和驗證。當前的測試驗證，尤其是單個 Chiplet 的測試，還不夠完善。現在的測試流程基本上是把所有 Chiplet 放在一起作為一個整體來做的。但是，如果我們要實現一個 off-the-shelf 的 Chiplet 市場模式，單個 Chiplet 的測試驗證工作需要做得更加完備。第三個是生態問題。Chiplet 帶來了範式的改變，使得芯片的最終用户可以參與到整個芯片規格的制定過程中。這是對傳統芯片設計的一個重大變化。要實現這種變化，需要整個產業鏈條上的各個環節——從 IP 供應商到封裝、系統集成以及最終用户（例如雲廠商）——完全互動起來。這是一個產業互動的過程，目前我們還缺少一種成熟的商業模式或製作模式，這方面還有大量的工作要做。

此外，我們也看到UCIe今年會發布一些新的修改，IEEE 成立了一些新的工作組，主要協調各個 Chiplet 標準之間（例如物理層之間）的兼容性問題。總體來看，發展趨勢是朝着更加開放和互操作的模式前進。

半導體行業觀察：阿里雲目前在Chiplet和異構集成領域的佈局、進展和優勢如何？

**陳健：**首先，阿里雲是大陸廠商中在 Chiplet 領域佈局最早的公司。我們也是 UCIe 唯一來自中國大陸的董事會成員，在 UCIe 的生態建設和推廣方面做了大量工作。同時，我們也在 Chiplet 方面進行了早期佈局，在推動 UCIe 生態成熟以及基於 Chiplet 設計的實際方法論方面，阿里雲與上下游夥伴密切合作，致力於實現更加開放且穩定的芯片供應鏈模式。

具體到我們的優勢，阿里雲對先進技術的擁抱速度非常快。我們不僅是 UCIe 的成員，同時也是 CXL 的董事會成員。因此，在異構集成方面，我們進行了大量工作，包括在資源池化方面的深耕。隨着 AI 基礎設施的不斷演進，我們在軟硬件結合方面積累了豐富的經驗，這是我們技術先進性的體現。

另一方面，作為一家雲服務提供商，阿里雲擁有強大的雲服務能力，意味着我們積累的先進技術能夠以最快的速度觸及客户，使算力更加普惠。這不僅是我們的優勢，更是我們的責任。

半導體行業觀察: 您如何看到Chiplet和異構集成技術的發展趨勢？

**陳健：**隨着越來越多廠商採納 UCIe，其影響力逐漸擴大，我們可以預見圍繞 UCIe 會形成一個更加開放、互聯的生態模式。具體來看，有以下三個主要趨勢：

生態方面，隨着 UCIe 被越來越多的廠商採納，其影響力也越來越大。因此，更多的廠商將圍繞 UCIe 展開開放的 Chiplet 互聯生態。這種生態模式將推動整個行業向前發展，促進各廠商之間的合作與互操作性。AI技術方面，隨着 AI 技術的快速發展，我們可以看到系統集成的密度和帶寬密度不斷增加。例如，系統互聯技術將從當前的 112G 進一步發展到 224G。在Chiplet 層面，UCIe 標準也在向 48G 甚至 64G 演進，因此帶寬密度將越來越高。材料與封裝方面，新材料和新封裝工藝的應用將逐漸規模化。例如，基於玻璃基板的3D集成應用可能會比我們預想的更快普及，這些新技術將為 Chiplet 設計和製造帶來新的可能性。

面對這些趨勢，阿里雲將立足自身優勢，與上下游合作伙伴共同開拓 UCIe 和 Chiplet 生態，完善基於 Chiplet 的設計流程，為整個產業的開放與繁榮貢獻力量。

半導體行業觀察：您對SiP China 2024的有什麼期待和寄語？

**陳健：**如今SiP China 的影響力正在不斷擴大。在生態進展方面，我希望今年能看到更多關於 Chiplet 設計的工具鏈和成熟案例的展示，通過這些展示，我們可以看到 Chiplet 基於生態的成長和發展。同時，我也非常希望在大會上看到一些先進封裝技術的成果展示。例如，2.5D 和 3D 封裝技術的實際應用案例。最後，希望看到一些利用異構集成解決行業問題的創新案例，特別是在高性能計算、人工智能和智能駕駛等應用場景的落地。

SiP China 的影響力不僅在於其展示的技術和案例，更在於其推動行業發展的重要作用。我們期待在 SiP China上看到更多精彩的展示和討論，共同推進 Chiplet 和異構集成技術的發展。

寫在最後

Chiplet發展至今，已經成為高性能計算中不可或缺的一項技術，尤其是AI浪潮所帶來的算力革命，讓這項技術愈發矚目。

而在Chiplet走向成功的背後，離不開標準制定者的努力，我們相信，在如阿里雲等企業的推動下，國內的Chiplet會變得更加繁榮。

第八屆中國系統級封裝大會 SiP China2024

第八屆中國系統級封裝大會將於8月27-28日在深圳會展中心（福田）1號館舉行。大會以”異構系統集成引領未來，全生態鏈探索革新“為主題，圍繞異構集成應用、製造、實現以及TGV玻璃基板關鍵工藝等四個主題開設分論壇。來自UCle™聯盟、日月光、阿里雲、通富微電、長電、新思、芯和、芯原、燧原、華潤封測事業羣、奕成科技、聯合微電子、鋭傑微、華天科技、華進等40+全球專家院士齊聚，展開為期兩天的專業討論。

大會贊助、現場展位最後召集中！

elexcon電子展暨半導體展

在第八屆中國系統級封裝大會的現場，elexcon電子展暨半導體展將於2024年8月27-29日在深圳會展中心（福田）同期舉辦，展示範圍覆蓋半導體芯片和元器件從設計到製造封測的全過程，從第三代化合物半導體到先進封裝，從EDA、IP再到AI算力和RISC-V硬件開源，覆蓋半導體行業的各個環節，特設chiplet專區、RISC-V技術與生態專區，為參展商和觀眾提供一個全面的交流和展示的平台。