英特爾放棄自研20A工藝，Arrow Lake交由台積電3nm代工_風聞

近日，英特爾意外宣佈，取消使用其自家Intel 20A工藝生產即將發佈的Arrow Lake處理器，並決定將代工任務外包給台積電。據悉，台積電將負責所有Arrow Lake處理器的芯片生產，而英特爾則僅負責芯片封裝部分。這一決定標誌着英特爾在芯片製造策略上的重大調整，體現了其對成本控制和生產效率的重視。

英特爾最初計劃使用20A節點生產Arrow Lake處理器，並在2023年的Innovation大會上展示了採用該工藝的Arrow Lake晶圓。然而，隨着研發的深入，英特爾決定取消20A節點的量產計劃，並將更多的資源和關注點轉移到更加先進的18A節點上。這一舉措的背後，主要是出於兩方面的考量。

首先，英特爾正面臨財務業績壓力。最近的財報顯示，公司業績不如預期，並計劃裁員約15,000人，這是英特爾歷史上最大規模的裁員之一。在此背景下，取消20A工藝有助於節省生產資本支出，減輕財務壓力。英特爾高層認為，節省下來的資金將用於推動更具潛力的18A工藝節點的發展，這一節點預計將在2025年量產，併成為英特爾下代產品的核心。

其次，從技術角度來看，英特爾對20A節點的興趣本身有限。雖然20A引入了諸如RibbonFET全環繞柵極架構和PowerVia背面供電設計等新技術，但它並未被廣泛應用於量產產品。英特爾在研發過程中逐步認識到，直接轉向18A工藝能更好地實現長期戰略目標。儘管20A節點為18A奠定了技術基礎，但它的角色更多是為18A積累經驗。

據消息人士透露，Arrow Lake處理器將採用台積電的N3B工藝生產，也就是台積電的3nm製程。台積電憑藉其先進的工藝技術和穩定的產能，成為英特爾此次代工的首選合作伙伴。這一合作不僅有助於英特爾實現生產上的靈活性，還能夠進一步控制成本，提升產品競爭力。

台積電近年來在晶圓代工領域持續領先，其3nm工藝已被多家主要半導體廠商採用，並且性能和能效表現都非常出色。此次Arrow Lake處理器的代工，將使英特爾能夠快速推出高性能的消費級產品，避免在芯片製造領域過度依賴自家工藝的侷限性。

雖然20A工藝被取消，但英特爾在18A工藝上的進展令人振奮。根據最新消息，18A工藝的缺陷密度已經降至0.40以下，達到了量產的標準。英特爾在7月發佈了18A的工藝設計套件（PDK 1.0），並獲得了合作伙伴的積極反饋。基於18A工藝的下一代酷睿處理器Panther Lake和至強處理器Clearwater Forest已經成功點亮，預計2025年按時發佈。

18A工藝的核心創新依然沿襲自20A，諸如RibbonFET和PowerVia等技術將在18A節點上繼續發揮作用。這意味着英特爾在20A上的研發投入並未浪費，而是為18A的成功奠定了堅實基礎。

隨着英特爾調整工藝節點策略，並藉助外部代工合作伙伴的力量，Arrow Lake處理器有望在今年晚些時候正式上市。相比於此前Meteor Lake處理器使用的Intel 4工藝，Arrow Lake將採用更先進的台積電3nm工藝，性能與能效大幅提升。該系列處理器的桌面版預計於10月份發佈，而移動版則可能會在2025年初的CES展會上亮相。

與此同時，英特爾的18A節點研發仍在穩步推進，並有望成為2025年及以後的關鍵技術節點。隨着18A工藝的成熟，英特爾將繼續推動其“四年五節點”計劃，逐步縮小與競爭對手在工藝技術上的差距，重新確立其在高端芯片市場的領導地位。

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