專注新一代先進封裝PVD解決方案，矩陣多元科技完成億元B2輪融資_風聞

近日，深圳市矩陣多元科技有限公司（以下簡稱“矩陣多元科技”）宣佈完成億元B2輪融資，由中車資本、智慧互聯產業基金、前海母基金和毅達資本聯合投資，融得資金主要用於新一代先進封裝PVD量產設備的研發、產能擴充以及補充流動資金等。

隨着摩爾定律不斷逼近物理極限，先進封裝已成為“超越摩爾”的重要手段，面板級的大尺寸基板和玻璃基板的應用，有望引領先進封裝技術進入一個全新的階段。

扇出型面板級封裝（Fanout Panel Level Package, FOPLP）是一種基於重新佈線層（RDL）工藝，將芯片重新分佈在大尺寸面板上進行互連的先進封裝技術，能夠將多個芯片、無源元件和互連集成在一個封裝內，為封裝行業提供了一種更大靈活性、擴展性和更低成本的解決方案，在AIoT、5G、自動駕駛等領域具有廣闊前景。同時，AI驅動高階算力芯片需求持續增長的背景下，FOPLP不僅能夠容納更多I/O數量大幅提升芯片效能，並且在大尺寸芯片封裝應用較傳統的晶圓級封裝顯著降低單位成本，包括NVIDIA、AMD在內的頭部AI芯片企業也已積極佈局。

玻璃基板給先進封裝帶來了更大的想象空間。由於有機材料存在耗電量大、收縮和翹曲等限制，在使用有機材料的硅封裝中，微縮晶體管的能力可能即將達到極限，而玻璃基板則可在線寬、線距、凸點尺寸等方面做到更加精細，有效提升互聯密度等多方面性能，玻璃基板的應用有望幫助半導體行業在2030年之後仍然能夠延續摩爾定律。

其中，玻璃通孔（Through Glass Via, TGV）在諸多應用領域可以顛覆硅通孔（Through Silicon Via, TSV），並可替代傳統的硅中間層。玻璃基板具有不易變形（有機基板易翹曲）、更高效的數據/信號/能量傳輸、更高的芯片集成度（可在相同的封裝尺寸下提升50%的芯粒Die容量）、可直接與光通訊計算集成等優勢，有助於半導體產業“超越摩爾定律”，代表下一代高性能芯片先進封裝領域的發展方向。

傳統有機材料基板和TSV目前面臨着製造成本高、工藝控制難度大、熱管理問題突出、高頻損耗大、集成密度相對低等難以解決的問題，玻璃基板和TGV則有望克服這些挑戰，將芯片設計、製造提升到新的水平。

矩陣多元科技目前聚焦於半導體先進封裝的薄膜沉積工藝，已掌握國際尖端的磁控濺射PVD設備關鍵技術，具有整機機台的設計、生產和交付能力，並自主研發出濺射陰極系統、面板級封裝基片裝載系統等多項關鍵子系統。

矩陣多元科技的工業級量產設備DEP600（雙枚葉式先進封裝濺射PVD設備）應用於扇出型面板級封裝中的種子層金屬化，已經獲得數個國內頭部半導體封裝廠商訂單，打破了核心關鍵設備的國際壟斷。

同時，基於DEP600平台，矩陣多元科技已經完成用於高深寬比玻璃通孔（TGV）種子層金屬化的PVD設備樣機搭建，正在為多家意向客户進行打樣測試。

智慧互聯產業基金總經理高宏亮表示，近兩年，英特爾、三星、台積電等眾多頭部的具有先進封裝能力的晶圓代工廠商都紛紛發力FOPLP和玻璃基板的相關技術，國內的龍頭也紛紛跟進，未來一段時間內，國內外相關工藝製造設備的需求將被大量釋放。

中車轉型升級基金總經理楊雲濤表示，中國的先進製程產能儲備較少，先進封裝有助於彌補先進製程的稀缺性，使之應用於需求更為迫切的場景，戰略意義重大。中車資本已先後佈局半導體前道裝備優質企業，對於先進封裝領域的前沿卡位，將進一步助力我國高端製造相關產業鏈的自主創新。

毅達資本合夥人劉傑表示，隨着第一台工業級量產設備的出貨，矩陣多元科技已經證明了其在先進封裝高端設備上的技術能力和交付能力，展現了國際領先的創新能力和國際一流的製造水平。

矩陣多元科技核心技術團隊來自於國際一線的半導體龍頭企業，曾獲得深圳市高層次人才團隊研發資助，其設備多次入選廣東省、深圳市首台套重大技術裝備推廣應用指導目錄，已有股東還包括中芯聚源、匯川產投、松禾資本、聯想創投、國中資本、中信建投資本等國內知名的產業及風險投資機構。