走上自研之路，蘋果將推首款WiFi芯片與5G基帶芯片，不支持毫米波_風聞

電子發燒友網報道（文/黃山明）近日，據媒體報道，蘋果將推出其首款自研5G基帶，但這款基帶芯片卻存在一個先天缺陷，即不支持毫米波。這也意味着蘋果在沒有實現支持毫米波之前，還是會繼續採購高通的5G芯片。此前蘋果分析師郭明錤曾透露，有兩款搭載蘋果自研的5G基帶的手機將被推出，首發機型為iPhone SE 4，明年下半年的超薄機型iPhone 17 Air也將採用蘋果自研5G基帶。蘋果為何要自研基帶芯片？從2010年推出的iPhone 4開始，蘋果便採用了其自研的A4芯片，這也開啓了蘋果SoC的自研之路。自此以後，蘋果每年都會更新其A系列芯片，用於iPhone、iPad以及其他設備中。這些芯片持續改進，包括提高性能、降低功耗以及增加新功能，如集成神經網絡處理能力等。但基帶芯片一直是蘋果的弱項，這也導致iPhone長期以來在移動通信網絡這一塊的表現並不佳。在早期的iPhone中，蘋果是採用了英飛凌提供的基帶芯片。從2011年開始，蘋果開始在其CMDA版本的iPhone 4中採用高通的基帶芯片，並且此後多數iPhone型號均使用了高通的基帶芯片。不過蘋果一向注重供應鏈的多元化，因此為了減少對高通的依賴，在2016年發佈的iPhone 7 中，蘋果開始使用英特爾基帶芯片作為替代方案之一。此外，蘋果也曾考慮或評估過三星和聯發科作為潛在的基帶芯片供應商，但實際應用後，用户反饋英特爾的基帶芯片在性能上依然不如高通。但擺脱單獨供應商仍然成為蘋果的戰略目標，當然另一方面還源自蘋果與高通一些法律糾紛，讓蘋果一邊看着高通不爽，另一邊卻不得不支付高昂的採購與專利費用。資料顯示，2010年至2016年，蘋果一共向高通支付了161億美元的芯片採購費，以及72億美元的專利許可費。更重要的是，外掛基帶的弊端非常明顯，不僅導致信號質量較差，同時也會提升功耗，佔用更多機身內部空間，以及較差的協同能力。不能在A系列芯片中集成基帶，也是iPhone一直以來被詬病信號差的主要原因。但想要自研基帶芯片並不容易，這種芯片的設計難度絲毫不遜色於常規芯片，尤其到了5G基帶芯片，不但包含非常複雜的算法，在射頻、算力、能效、頻段等方面都有着嚴格的要求，遠超普通芯片的研製難度。為此，2019年蘋果花費10億美元收購了英特爾的智能手機基帶芯片業務，不僅買下了英特爾的相關專利，還包括大量工程師。不過芯片的設計仍然充滿波折，到了2022年，市場甚至一度傳出蘋果基帶芯片失敗的消息，而蘋果當時也並未對這一消息進行否認。但近期，有消息顯示蘋果的基帶芯片仍然在研發當中，並且將在2025年正式發佈，首發搭載iPhone SE 4以及一款超薄機型iPhone 17 Air。但這款自研基帶芯片不支持毫米波，意味着這兩款機型將智能支持5G中的Sub-6GHz頻段，速度上會有所減慢。蘋果的佈局當前，全球5G網絡頻段主要分為Sub-6GHz和毫米波（mmWave）這兩塊，其中毫米波傳輸速度更快，但傳輸距離較短，適用於人口密集的城市區域。而Sub-6GHz雖然傳輸速度相對較慢，但信號傳播距離更遠，更適合郊區和農村地區。有分析師認為，iPhone SE4主要出於成本考慮，因此不支持5G毫米波屬於正常的商業選擇，而iPhone 17 Air則是為了實現輕薄設計，不支持毫米波是蘋果為了設計而做出的妥協。有趣的是，此前蘋果與高通達成和解後，與高通的5G基帶芯片供應協議已經延長至2027年3月，這為蘋果自研的5G基帶芯片研發與部署提供了充足的時間。如果2025年蘋果能夠順利佈局自研基帶芯片，那麼研發出支持毫米波的產品也不會太遠。除了基帶芯片外，近期外媒也多次報道蘋果在自研Wi-Fi芯片和藍牙芯片，以增強對芯片的掌控能力，從而減少對供應商的依賴。其中自研的Wi-Fi芯片也有望在明年開始商用，供應鏈消息顯示，有部分新推出的iPad將會搭載蘋果的自研Wi-Fi芯片。不過也有消息顯示，這款芯片可能要等到2026年的iPhone 18系列發佈時才會首次亮相。關於自研Wi-Fi芯片這一説法，早在2021年市場便有消息傳出。但這款芯片的研發也並不順利，在2023年初，便有報道指出蘋果暫停了Wi-Fi芯片的研發工作，不過隨後蘋果又重啓了該芯片的研發。從Wi-Fi芯片研發的啓動可以很明顯看出，蘋果也在尋求減少對其Wi-Fi芯片供應商博通的依賴，並致力於自行設計更多的硬件組件，而非依賴外部供應商。蘋果不斷推進自研芯片的道路，除了是希望能夠掌控關鍵基礎，並提升產品競爭力以外，另一個重要原因則是提升蘋果公司本身的利潤率。據華爾街研究機構Wolfe Research發佈的一份報告顯示，隨着蘋果開始在iPhone 17系列中導入自研的5G基帶芯片，預計將減少35%蘋果對高通貢獻的營收，到2026年將繼續減少35%。根據瑞銀的報告，在高通2022財年442億美元收入中，約有21%來自蘋果。如果這一比例保持不變，那麼等到明年，高通來自蘋果的收入將減少至60.3億美元左右，減少了32.5億美元。到了2017年，更將鋭減至39.2億美元。而這些減少支付給高通的費用，也將轉化為蘋果本身的利潤。另一方面，從技術角度來看，隨着蘋果開始自研5G基帶芯片、Wi-Fi芯片及藍牙芯片，預計未來將這些自研芯片與自身的A系列芯片進行集成，那麼長時間影響蘋果iPhone的信號、發熱、功耗等問題將迎刃而解。既能提升對供應鏈的掌控力，又能提升產品的競爭力，同時還能降本增效，以此來看，最終將SoC外圍的芯片全部集成進A系列芯片中，應該是蘋果明牌的“陽謀”。總結從2022年傳出蘋果放棄基帶芯片的研發，到如今蘋果重啓這一路線，並仍在推進，就能看出蘋果對於集成外圍芯片的決心。如今隨着蘋果自研Wi-Fi芯片、自研藍牙芯片等產品的披露，蘋果走向的是SoC的“大一統”。聲明：本文由電子發燒友原創