無錫“芯”火，越燃越旺！_風聞
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當前新一輪科技和產業革命方興未艾，作為支撐經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，集成電路發展正處在大有作為的變革期、窗口期、突破期。
如何破局突圍、搶抓機遇、引領產業變革，正成為各地爭相探尋的重點。
在此趨勢下，9月25日-27日，以“芯生態 錫引力”為主題的2024集成電路（無錫）創新發展大會在無錫隆重召開。
大會聚焦集成電路高端裝備、關鍵材料、車規級芯片、先進封測、AI算力等熱點領域探討發展趨勢，以集成電路產業鏈協同創新為重點促進技術、產業、投資交流融合，彰顯無錫作為全省集成電路核心城市的帶頭作用，進一步擴大無錫集成電路產業生態圈影響力，持續推動中國集成電路產業繁榮向前。
無錫集成電路“金字招牌”，愈發閃亮
此次大會由無錫市人民政府、江蘇省工業和信息化廳共同舉辦，採用“1+1+3+8+15”的架構，即1場開幕式，1場集成電路產業發展研討會，3個同期主題展會（裝備展、封測展、設計展），8場系列活動和15場生態圈活動。
無錫依託精彩紛呈的品牌盛會旨在為全行業提升全球競爭力、搶抓新機遇提供創新方案，為國內行業發展生態注入澎湃活力。
25日上午，在大會開幕式上，來自集成電路設計、製造、封測、裝備、材料等全產業鏈領域的國內外領軍學者、知名企業家、協會組織代表等600餘位重量級嘉賓齊聚會場，圍繞集成電路領域科技前沿技術、產業動態等話題展開深入交流。
趙建軍市長強調，集成電路作為無錫最具先發優勢、最具完備生態、最具發展潛力的地標產業，未來將堅定不移地把壯大集成電路產業作為因地制宜發展新質生產力的重要內容，提供最優質的資源、最優惠的政策和最高效的服務，以“軟實力”支撐“硬發展”，用“硬舉措”保障“軟實力”。
趙晉榮理事長在致辭中表示，近年來在國際形勢日益複雜多變的背景下，中國集成電路裝備行業迎難而上取得了長足進步。2024年經中國電子專用設備協會會員規模以上企業統計，1-6月份集成電路裝備收入將近300億元，同比增長45%以上，這個數字不僅反映了中國集成電路裝備產業強勁的增長勢頭，更彰顯了我們行業技術創新和市場拓展方面的巨大潛力。
在精彩致辭後，上海交通大學無錫光子芯片研究院光子芯片中試線、東南大學微納系統國際創新中心、江蘇無錫集成電路產業專項母基金、無錫半導體裝備與關鍵零部件創新中心等在開幕式現場正式啓用和揭牌。
據悉，無錫已建成國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心等國家級集成電路創新平台14個。開幕式上，東南大學微納系統國際創新中心宣佈啓用，無錫半導體裝備與關鍵零部件創新中心揭牌也助推無錫集成電路創新平台再上新台階。
同時，為產業發展提供金融等要素支撐的無錫集成電路產業專項母基金也在開幕式上同步揭牌。該基金將採取“子基金+直投”方式，投向半導體設備、材料和零部件，第三代半導體材料、生產主體和設備，芯片設計等領域。
與此同時，無錫對優質項目招引投以發展的目光，一批重大項目展現出了高成長性和巨大發展潛力。大會期間，投資額243億元的45個重點產業項目簽約，隨着項目的持續擴容，無錫市集成電路產業的體量和質量都在全面提升，進而推動國內集成電路產業愈發繁榮。
大會期間，國際半導體產業協會Senior Director馮莉發佈了《2024年全球及中國半導體設備產業報告》。報告指出，全球半導體行業在經歷了2023年緩衝之後，整個市場營收預計將從2023年的5269億美元增長至2024年的6112億美元，同比增長16%；2025年半導體規模繼續增長12.5%至6874億美元。展望未來，在AI以及汽車芯片的驅動下，半導體產業規模2030年有望突破1萬億美金的體量。
半導體制造產能的提升，直接催生了對設備的廣泛需求。報告指出，2024年上半年，全球半導體設備出貨總額為532億美元，反映了迄今為止整個行業的健康狀況。預計2025年全球設備市場將出現16%的反彈，所有細分市場都將實現兩位數的增長，推動設備市場規模超過1270億美元，創下新的紀錄。
通過分享產業趨勢，馮莉指出，國內半導體行業壓力與機遇同行，在逆全球化的大背景下，佈局半導體產業的下一個風口成為重中之重，而如何找準發展大勢，抓住控制點，搶佔制高點是當前業界需要思考的問題所在。
在主旨演講環節，中國科學院微電子所所長戴博偉、盛美半導體董事長王暉、高通公司中國區董事長孟樸、中國電科第五十八所所長蔡樹軍等多位重磅嘉賓和專家，圍繞先進封裝技術、國產半導體設備、芯片發展趨勢與挑戰，以及“5G+AI”時代為芯片行業帶來的創新發展機遇等行業關鍵技術和產業熱門話題等分享了真知灼見。
盛美半導體董事長王暉指出，“低價內卷是中國半導體健康發展面臨的最大挑戰之一，帶來的低毛利無法支持設備企業持續研發投入，不可能迭代升級現有技術及研發新技術，最終損害了芯片製造商的利益。國內設備商需要注重差異化創新發展。”
王暉呼籲半導體行業“尊重知識產權，成就中國創造”。只有尊重彼此的知識產權，才能有效防止低價內卷，鼓勵創新，成就中國創造，讓中國的創新半導體設備回饋全球半導體市場。盛美作為國內半導體清洗設備龍頭，近年來打造了多項“拳頭產品”、全球IP，以差異化創新強化市場核心競爭力。
高通公司中國區董事長孟樸認為，無論是方興未艾的生成式AI還是逐漸進入成熟階段的5G技術，都在開啓全新的創新浪潮，為集成電路行業帶來新的市場增量與創新動力。
在這個過程中，高通與無錫當地產業積極展開合作，特別是在5G和智能網聯汽車等領域的共同發展。據悉，此前高通全訊射頻工廠二期在無錫落地，作為高通在中國重要的射頻相關產品生產基地在全球佈局中發揮重要作用；今年5月，高通在無錫舉辦了以汽車為主題的生態大會，雙方在產業層面的溝通與合作日益緊密，為無錫落地更多車規半導體的項目帶來幫助。
孟樸表示，作為全國唯一擁有集成電路全產業鏈的地級市，無錫“芯”生態正不斷釋放“錫”引力，引領產業向“新”而行。作為這一變革的參與者和推動者，高通將繼續與包括無錫在內的各位合作伙伴一道，讓5G+AI的力量觸達全球每一個角落，真正實現“讓智能計算無處不在”。
中國電科第五十八所所長蔡樹軍從芯片發展的趨勢和挑戰出發，指出從摩爾定律提出至今，芯片性能實現巨大飛躍，但製造難度也急劇增加。與此同時，芯片已成為大國爭奪和博弈的焦點，也是崛起的中國面臨的挑戰之一。
針對半導體行業的未來趨勢，蔡樹軍給出了五點基本判斷：傳統的摩爾定律已經接近尾聲，大量硅集成電路工藝將以成熟的狀態延續，AI賦能新的設計工具，2.5D、3D等新封裝技術是未來熱點，半導體產業前途光明。
面對我國半導體自主保障率偏低現狀和美國新的“抵消”戰略，蔡樹軍倡議“科技自立自強，久久為功。”
完善產業生態，無錫破局“芯”時代
從上述描述中不難看到，集成電路產業正加速在無錫這片熱土上生根發芽。
在市場驅動、政策引導和資本力量加持下，無錫不斷引領着一批又一批新晉科技創新企業快速成長與壯大。
2024集成電路（無錫）創新發展大會舉辦的同時，專業會展的加持為此次大會增添了含金量。第十二屆半導體設備與核心部件展示會、第二十二屆中國半導體封測技術與市場展覽展示、第四屆IC應用展等3個具有影響力的行業主題展在無錫太湖國際博覽中心同期舉行，重點展示了薄膜生長設備、等離子刻蝕設備、濕法設備、工藝檢測設備、封裝設備等專用設備以及設計、封測等最新技術。
與此同時，展會也為業界提供了一個產業鏈上下游企業供需對接平台，通過活動集聚國內外集成電路龍頭企業和高端資源，帶動產業鏈上下游緊密、協同、創新合作，全面促進全市乃至全省、全國集成電路產業核心競爭力和整體發展水平提升。
據悉，本次展會總面積超6萬平米，參展企業超1000家，超10萬人次專業觀眾參加，合作簽約、訂單項目紛至沓來，有力地促進了產業鏈上下游高效對接、大中小企業協同發展，為進一步擦亮無錫集成電路“金字招牌”賦能助力。
在展會上，蔚來汽車、特斯拉、華虹半導體、華潤微、華進半導體、北方華創、華大九天、上海微電子、中微半導體、拓荊科技、盛美股份、華海清科、微導納米、華卓精科、先導智能、中科飛測、邑文科技、凱世通半導體、日聯科技、英傑電氣、尚積半導體、納斯凱半導體、湯谷智能、力芯微電子、靈汐類腦科技等產業鏈各環節知名企業紛紛亮相，多角度呈現了國內半導體設備前沿產品技術與趨勢，展現了國內廠商實現高水平科技自立自強的信心與決心。
企業是產業生態“冷暖”的直觀感受者，也是推動生態圈健康運轉的重要參與者。
其中，作為政府重點引進落地項目，無錫本土企業——無錫納斯凱半導體科技有限公司是一家專注於半導體設備關鍵性零部件研發生產製造的高新技術企業，致力於設備核心部件及FA設備核心部件的研究，產品涉及光刻、刻蝕、RTP、薄膜、研磨等工藝設備和電子顯微鏡失效性分析檢測設備，產品廣泛應用於生產3D NAND、Memory、車規等晶圓廠，且積極配合優秀國產設備廠商的研發工作。
眾所周知，半導體設備長期以來基本被海外巨頭掌握話語權。而獨立自主研發創新，打破國際技術的壟斷，填補國內行業的空白，解決攻克半導體國產化的“卡脖子”問題，成為近年來國產設備廠商的發力點。
納斯凱半導體聚焦於前道製造工藝設備上的關鍵性零部件，以刻蝕設備作為切入點，逐漸橫向拓寬至光刻、薄膜沉積、快速熱處理、研磨拋光、清洗、檢測等設備，重點專注於脆性材料：石英、陶瓷、硅等，進行自主研發、生產、銷售半導體前道設備腔體中的核心零部件，如氣體分佈電極、晶圓吸盤、晶圓輔助邊緣環類、晶圓切割離子束等。持續推進自主研發助力國產替代，產品性能達到全球競爭對手主流水平，部分產品性能達到全球競爭對手領先水平。
據悉，納斯凱半導體將二期與三期項目聚焦電子顯微鏡與半導體關鍵製程的核心部件上，當前行業現狀多被美日廠商壟斷，國內皆處於在研不成熟階段，所以為了填補國內技術領域空白，解決關鍵技術“卡脖子”問題，納斯凱將持續加大研發投入，攻克技術難關。
換個角度來看，生態建設是集成電路行業廠商之所以能匯聚無錫，形成磅礴產業發展力量的重要因素，也是無錫集成電路產業歷久彌新的“金鑰匙”。
本次大會可以當作集成電路生態完善的重要會場，邀請企業項目落地無錫的同時，也希望能為全國政產研金各界搭建合作橋樑，助推產業大生態再上新台階。
此外，在展覽期間，大會還同步舉辦了“如何推動無錫集成電路產業高質量發展”的研討會，以及一系列專題論壇、創新峯會與生態圈活動，涉及汽車電子、先進封測、工業芯片、高端裝備、關鍵材料等熱點領域以及產業投資等方面。
一眾產業界高管和學術界代表共同探討當下集成電路產業的發展現狀、未來趨勢和亟待解決的問題，從宏觀趨勢到技術難點，全方位展現了半導體產業面臨的機遇和挑戰。同時也為業界搭建起一個技術交流、成果展示、資源對接的合作平台，進一步增強產業鏈、供應鏈的韌性和競爭力。
無錫，集成電路產業的“黃埔軍校”
能看到，作為無錫發展歷史最悠久的“王牌產業”，集成電路正在迸發出新的發展活力與市場潛力。
眾所周知，無錫是我國微電子產業的發祥地之一，深度參與了中國集成電路事業的建設發展。曾引進建設了全國首條大規模晶圓生產線，早在上世紀80年代就被確定為國家微電子工業南方基地，誕生了中國第一塊超大規模集成電路；上世紀90年代承擔了國家908工程，組建全國首條6英寸芯片生產線，為產業界輸送了大量人才，被譽為中國集成電路產業的“黃埔軍校”。
2001年，無錫被科技部認定為國家集成電路設計產業化基地（全國共7家）、2008年被國家發展改革委認定為國家微電子高技術產業基地（全國共2家，另一家為上海）、2018年被工信部認定為國家“芯火”雙創基地（全國地級市唯一一家），以高水平支撐體系為產業發展賦能，在鍛長求變中提升產業生態“完整度”。
基於輝煌的產業底藴與行業基礎，近年來，無錫搶抓集成電路產業發展機遇，多舉措促進產業高質量發展，取得了顯著成效。
據統計，2023年無錫全市擁有集成電路產業鏈企業超600家，其中規上企業273家。實現產值2419.44億元，同比增長7.7%，其中設計業實現產值328.7億元，規模排名全國第五；晶圓製造業實現產值555.07億元，規模全國第三；封裝測試業實現產值498.45億元，規模全國第一；裝備材料領域湧現了一批如微導納米、中環領先、江化微等行業知名企業。今年1-7月，無錫全市集成電路產業營收再增15.3%。
在領先的產業生態和進展背後，無錫集成電路行業已經展現出了清晰的產業特點和發展思路：設計業發展迅速，逐步做大做強；製造業規模龐大，生產工藝全國領先；封裝測試能力強，代表國內領先水平；支撐業門類齊全，保障體系基本完備。
無錫是國內集成電路產業少有的涵蓋芯片設計、晶圓製造、封裝測試、裝備材料、支撐服務等環節的完整產業鏈的城市，同時在薄膜沉積、智能檢測、化學試劑等關鍵裝備材料領域不斷實現突破，展現出無錫集成電路產業的強勁活力。
無錫集成電路產業如今所取得的成績，就像趙建軍市長所言，可以用“三個多”來闡釋：
看“芯”火傳承，無錫有多年積澱看產業實力，無錫有多維優勢看集羣生態，無錫有多方加持與產業繁榮相伴而生的往往還有人才引育。
毋庸置疑，人才資源是集成電路產業極為關鍵的投入要素，然而人才資源缺口也是目前制約我國集成電路產業深入發展的瓶頸。
而無錫作為中國集成電路的“黃埔軍校”，在人才領域表現頗為突出。集成電路產業發展早期，幾乎全國的微電子集成電路人才都源自無錫，這些集成電路人才力量，既成就了無錫如今的集成電路產業，也為全國集成電路產業埋下火種。
今年8月，伴隨“太湖人才計劃”再升級，無錫大力實施“太湖人才計劃”，高層次領軍人才計劃招才攬才，無錫擁有超20萬人的高素質專業人員，一批院士、教授、海歸創業人才為無錫注入發展活力。
正如無錫日報所述：“人材者，求之則愈出，置之則愈匱。”嚐到人才資源帶來的“甜頭”，無錫為產聚才的步子越跨越大。自2017年起，無錫已成功舉辦7屆“太湖人才”品牌交流大會，連續5年獲評全國最佳引才城市，太湖人才系列基金規模超18億元。近年來，東南大學、江南大學、無錫學院等8所學院先後設立集成電路學院，也將成為無錫集成電路產業人才培養的基地。
“以產定才、以才強產”，正在成為無錫發展集成電路產業的“芯”思路。
綜合來看，重大項目、龍頭企業頻頻“加碼”投資無錫；本土新晉企業層出不窮，迅猛發展，其背後邏輯不難分析。
一方面與產業導向高度契合。近年來無錫市把集成電路產業作為戰略性新興產業重點發展，全方位提供產業“生態土壤”，為集成電路企業提供了發展的沃土，促成了“大樹能紮根、小樹可成長”的良好發展局面。
另一方面，自然也離不開無錫市各級政府提供的“無難事、悉心辦”的營商環境。正如趙建軍市長所言，對於集成電路這一“金字招牌”，無錫市致力於強化“政府+市場”聯動、“政策+機制”協同、“資源+資本”融合、“高原+高峯”並重，持續鍛長板、強弱項、抓變量、求突破，奮力推動集成電路產業走在前列、勇挑大樑、多作貢獻。
再結合到本次大會，通過搭建“會展+產業活動+招商引資”平台，進一步為集成電路產業合作、商務洽談、成果展示等提供了有效對接，帶動產業鏈上下游協同創新，推動產業高質量發展，為全市、全省、全國集成電路產業注入“芯”動能。
無錫“芯”火，越燃越旺
當今時代，集成電路作為信息技術產業的核心，已成為拉動電子工業邁向數字時代的強大引擎。
無錫始終勇立時代潮頭，用超50年的耕耘、沉澱，崛起為不容忽視的集成電路產業高地。既有龍頭企業穩健發展，又有新秀企業不斷湧現，讓集成電路產業融入城市發展血脈，成為推動地方經濟轉型升級、實現高質量發展的重要引擎。
不久前，世界集成電路協會（WICA）發佈了2023年全球集成電路產業綜合競爭力百強城市白皮書，無錫名列第16位，國內僅次於上海和北京。在發展集成電路產業的路上，無錫當仁不讓，勇挑大樑。
展望未來，一幅欣欣向榮的集成電路產業“百景圖”不斷展開，無錫正朝着2025年2800億元產值的目標矢志前行。
無錫堅持做推動產業發展的“長期主義者”，引領着這簇“芯火”越燃越旺。