紫光展鋭CEO任奇偉：AI賦能移動芯片未來，實現從端到雲智能創新_風聞

當前，端側AI技術已逐漸走向成熟，在設備本地處理、低延遲推理和數據安全等方面，展現出了巨大的應用潛力，AI大模型技術向以手機為代表的終端設備進行遷移已成必然趨勢。

9月26日，新紫光集團執行副總裁、紫光展鋭CEO任奇偉博士在2024中國集成電路設計創新大會暨第四屆IC應用博覽會（ICDIA 2024）高峯論壇上發表了題為“AI賦能移動芯片未來-從端到雲的智能創新”的主旨演講。

任奇偉博士在演講中指出，手機正進入AI時代，相較於智能機將眾多硬件工具和軟件APP集成於一體，AI手機將在軟硬件完成系統級整合，最終形成一個智能超級終端。AI手機將帶來交互新變革，以人為本，提供情景化、個性化、定製化服務，能自動執行復雜任務，理解人的習慣和情緒，實現跨域無縫連接，成為人們真正的私人助理和智能夥伴，幫助人們實現萬物互聯。

然而，將AI“塞入”手機仍舊面臨不小挑戰，這要求終端設備所搭載的芯片要具備高性能的計算能力、高帶寬的通信能力，以及低功耗的設計與架構。

紫光展鋭構建了一套覆蓋軟件、硬件、生態應用的全場景 AI異構計算系統。在端側大模型軟硬件協同設計、深度學習算法和模型優化、AI與傳感器數據融合等方面持續演進。同時，深耕局域網、廣域網、衞星通信技術，積極部署泛在聯接，為雲端混合AI奠定了堅實的通信基礎。紫光展鋭還持續推進芯片架構革新，將AI延伸到每個角落，全面提升終端設備的整體性能和AI計算能力。

任奇偉博士強調，在AI時代，紫光展鋭將不斷夯實AI和通用算力，提供安全、穩定、高效的硬件基礎和開發平台，疊加高可靠、低時延的網絡連接，持續強化硬件算力和通信系統基座，優化開發引擎。攜手產業鏈合作伙伴，共同推動AI手機儘快落地，為全球用户提供更智能、更高效、更人性化的產品和服務。

現場，紫光展鋭展示了其全場景AI計算系統，這一系統覆蓋軟件、硬件及生態應用。當前，展鋭已對AI產品序列進行了全新升級，加速端側AI全面部署，通過AI音視頻、AI大模型、AI攝影等多領域技術突破，構建了面向不同場景、終端形態的AI智能產品組合。展鋭端側AI技術在手機、平板、智能穿戴、智能顯示、汽車電子、行業方案等多產品領域已經商用落地，此外，展鋭還積極攜手產業合作伙伴，通過離線編譯、算法適配、系統適配和算法優化等一系列措施，提供更加完善的AI解決方案，共創AI端雲生態。

新紫光、新展鋭、新徵程、新未來。作為全球領先的平台型芯片設計企業，紫光展鋭在新紫光集團圍繞半導體及數字經濟全產業鏈的戰略佈局下，秉承“專業、共贏、奮鬥”的價值觀，持續提升核心競爭力，為全球生態夥伴創造價值，為產業高質量發展貢獻力量，用芯成就美好世界。