融中POWER50 | 達仕科技：十年磨一劍，做真正的國產化設備_風聞

達仕科技總經理 陳志德

力爭實現行業領先的技術突破。

在裝備設計製造行業，國產替代已經成為各大公司重要的發展方向。其中，達仕科技早於2008年和2010年就參與了“十一五”和“十二五”期間的05專項，致力於實現國產替代。這一過程中充分解決了國內關鍵的“卡脖子”難題——即在無法購買國外設備時實現自主研發。

在持續推動國產替代的過程中，達仕科技不僅實現了增量，還通過創新技術鞏固了市場地位。例如，在激光劃片領域率先採用了無縫激光技術，提高了晶源的產量。此外，在AI和算力領域結合激光技術和特殊工藝，開發了激光熱壓技術，將熱傳導轉變為熱輻射，進一步提升了鍵合產品性能。

截至目前，達仕科技總共有七大產品線，包含相關先進晶圓測試裝備、先進封裝光刻裝備、無縫激光隱切開槽裝備、熱壓鍵合混合鍵合設備，及晶圓級成品測試裝備，加上輔助工程包含超純水工程和智能生產包裝線工程。

展望未來，達仕科技將繼續在中國長期發展，爭取未來10年內成為全世界前十名的裝備企業，以中國為母市場，堅持做先進封裝裝備的國產替代，同時把更多先進技術引入到中國進行未來的加持。

以下專訪內容，由融中財經整理。

融中財經：伴隨這兩年市場變化，貴司的技術和產品服務經歷哪幾次迭代？公司戰略有哪些調整？

陳志德：達仕從1996年開始，已經順利開發了轉塔式分選機，智能包裝線和超純水服務。進入先進封裝之後，公司在先進封裝關鍵設備來講，已經成功開發出低聲噪探針台(Prober)、熱壓鍵合機(TCB)和無縫激光隱切開槽劃片機(Laser Dicer)。對於未來，我們將結合激光，熱壓鍵合開發出激光熱壓混合鍵合機，為更先進的先進封裝鍵和系統。並同時，根據現有技術及先進封裝市場需求，我們也會將國外的技術導入國內，開發出LED光源光刻機以及激光光源薄膜量測機。

融中財經：發展過程中，有哪些比較關鍵的事件影響？

陳志德：（1）達仕在落地國內的發展過程中，在2006年成為國內第一個研發轉塔式分選機的廠商。在2009年，達仕科技團隊成功承接了“十一五”02專項，“十二五”02專項，成功的實現了轉塔式分選機國產化。

（2）在2010年，正是進入製造自動化，工業4.0的部分，成功開發了智能包裝線。

（3）在2013年，我們與新加坡國家實驗室合作，啓動激光劃片機技術研發項目。經過10年的研發和創新，我們不斷克服了種種困難，終於在2022年正式量產目前達仕無縫隙切割設備已實現量產。

（4）2023年，因為先進封裝針對HBM相關市場的成熟，需求與日俱增，我們也成功收購了新加坡半導體封測設備企業，正式進入熱壓鍵合機的市場。

（5）2024年—2025年，我們還會陸續完成50億的設備基地建造，併成功開發出激光熱壓混合鍵合機、LED光源光刻機以及薄膜量測儀。

融中財經：商業化過程中，我們克服了哪些行業共性難題，如產品成本控制、技術創新等？目前公司業務營收情況如何？

陳志德：在商業化的過程中，我們成功克服了在行業方面，頭部客户要大量使用的問題。在技術優勢和服務優勢上，我們轉塔分選機在長電科技擁有最高的市佔率，我們的自動化包裝線也在頭部客户如美光有最大的市佔率，甚至我們的熱壓鍵合機也在世界第一的封測廠日月光集團（包括國內和海外的市場），裝機量超過45台。所以最重要的問題：如何讓你的產品導入頭部客户，包括技術的優勢和服務，我們也成功贏取了客户的信任。

目前公司的業務營收分為兩部分，第一我們的傳統業務，在智能包裝線、轉塔分選機、超純水的部分營收可以從1億一直成長到3億多的營收。我們新進來的新產品，會從5000多萬一直成長到二十多億。所以我們的傳統業務是維持客户關係，維持公司運營。公司的新產品，就是公司爆發性增長的關鍵點，和拓展全球業務性的據點。

融中財經：目前貴司所處行業賽道具備哪些特點？市場競爭格局如何？創業公司是否還有機會？

陳志德：目前達仕所處的行業以先進封裝為主，先進封裝的裝備有以下幾個特點：第一大者恒大，第二獨特的技術主導市場的運用，第三這個行業賽道所產生的技術，不可能全部自己研發，需通過併購，收購整合能夠去達到相關市場要求。目前市場競爭格局，不管是光刻機，量測機，鍵合機，高階激光劃片機，國內市佔率不到10%，甚至低於5%，主要的競爭對手還是來自海外的頭部大廠。

創業公司有兩個機會，一個是國產化的機會，一個是先進封裝透過AI算力市場的拉動，不管是國內還是國外市場，都有需要擴張。所以説創業公司必須要求獨特的技術來引領市場，爭取裝機率和國外市場的開發，創業公司在先進封裝領域還是有比較多的機會。

融中財經：中國高科技企業和投資人都在熱衷找到解決卡脖子的技術創新，如何守住護城河，同時保持創新性，在市場上進一步開疆拓土？現階段對技術、市場等方面投入情況？

陳志德：技術創新：公司持續在研發上投入大量財力人力，不斷推動封裝技術的創新，如開發更先進的工藝和技術，以提高產品性能、降低成本並滿足市場需求。

市場拓展：積極開拓新的市場，我們在湖州，江蘇，新加坡，馬來西亞，中國台灣都有自己的營銷服務網點，同時也開發了多種營銷管道，除了鞏固原有市場基礎上，積極拓展國內外新的市場。

融中財經：從首次融資到現在，我們接洽資本的考量是什麼？對資方的選擇有了哪些變化？新一輪融資進展如何？新資金將用於哪些方面？是否有明確上市時間表？

陳志德：從第一輪融資到現在，我們接洽的資本考量，主要是三點。（1）有國資基礎，得到地方政府的支持（2）資本公司行業類別來講最好屬於耐心資本，因為對於裝備來講，投資回報率週期會比較長（3）所投資的生態系統能否做上下游的整合。

對資方的選擇有了哪些變化：資方在行業的影響力及深入程度比較大。對資方的選擇來講，要選擇耐心資本。耐心資本：投資傳統行業可能3—5年就能看到回報，對於設備公司來講，投資週期在7—10年，所以耐心資本的選擇非常重要。

新的融資進展：目前市場比較低迷的情況下，融資是不易的。但是，在這樣的背景下，還是有多家資本機構對我們產生濃厚的興趣，我們有收到多張投資意向書及相關盡調，預計在年底之前完成一輪融資。

融資資金主要用於新產品的開發，新技術的引進，擴廠的需求。另外，針對設備市場來講，我們需要提前佈局，提前備貨，一些關鍵零部件的購買。

融中財經：關於未來2-3年或者下一個十年，公司在技術、市場、團隊等方面有哪些重點規劃？要實現哪些目標和突破？

陳志德：技術：光學技術為引導，透過光學技術，包括激光白光LED光學所產生的應用，可以在切割，光刻，檢測上能有持續的發展。

市場：除了國內市場，我們會持續拓展東南亞市場、台灣市場以及歐美市場。

團隊：主要研發團隊在國內，相對於一些新的工藝技術來自台灣及海外。團隊整合上，除了收購的團隊，還有新聘用的一個整合。

技術方面：達仕科技計劃在未來2-3年內加大在核心技術研發上的投入，其中包含先進測試、關鍵封裝以及廠務智能方案領域，進一步提升技術創新能力，力爭實現行業領先的技術突破。

目標和突破：在先進封裝前道工藝裏面有兩個產品，在後道工藝有兩個產品，包含成品測試和晶圓測試的方案，還有水工程和自動化工程，合計8款產品，能順利上市，順利商用化，能夠達到營收超過50億的目標。

融中財經：作為融中Power50優秀的標杆企業代表，如何在科技創新、產業發展戰略下發揮“強鏈、補鏈”作用，在技術和產品服務方面為社會提提供更多社會價值？

陳志德：針對融中Power50，以目前國內一個比較重要的市場目標，我們聚焦在AI算力的部分。AI算力所產生的供應鏈包含算法，芯片，應用，製造，材料，裝備。我們在裝備會花大量的精力，能夠補充國內的不足。在裝備上，特別是鍵合部分，在混合鍵合上面，在激光混合鍵合上面，國內是非常缺乏的。

第二個在AI算力上面，在芯片上的熱壓鍵合，HBM的堆棧鍵合這一段，我們除了在技術，產品上能夠達到補鏈之外，我們甚至開發出相關工藝的專利，包括LGSS/LSSS等，相關的專利技術來補強我們在AI算力這個市場，在工藝上的缺憾點。在未來5—10年內能夠達到先追之後能有能力超過國外的一流廠商，為我們國家提供更大的製造以及裝備上的競爭力和創新性。