融中POWER50 | 達仕科技:十年磨一劍,做真正的國產化設備_風聞
融中财经-股权投资与产业投资媒体平台。35分钟前

達仕科技總經理 陳志德
力爭實現行業領先的技術突破。
在裝備設計製造行業,國產替代已經成為各大公司重要的發展方向。其中,達仕科技早於2008年和2010年就參與了“十一五”和“十二五”期間的05專項,致力於實現國產替代。這一過程中充分解決了國內關鍵的“卡脖子”難題——即在無法購買國外設備時實現自主研發。
在持續推動國產替代的過程中,達仕科技不僅實現了增量,還通過創新技術鞏固了市場地位。例如,在激光劃片領域率先採用了無縫激光技術,提高了晶源的產量。此外,在AI和算力領域結合激光技術和特殊工藝,開發了激光熱壓技術,將熱傳導轉變為熱輻射,進一步提升了鍵合產品性能。
截至目前,達仕科技總共有七大產品線,包含相關先進晶圓測試裝備、先進封裝光刻裝備、無縫激光隱切開槽裝備、熱壓鍵合混合鍵合設備,及晶圓級成品測試裝備,加上輔助工程包含超純水工程和智能生產包裝線工程。
展望未來,達仕科技將繼續在中國長期發展,爭取未來10年內成為全世界前十名的裝備企業,以中國為母市場,堅持做先進封裝裝備的國產替代,同時把更多先進技術引入到中國進行未來的加持。
以下專訪內容,由融中財經整理。
融中財經:伴隨這兩年市場變化,貴司的技術和產品服務經歷哪幾次迭代?公司戰略有哪些調整?
陳志德:達仕從1996年開始,已經順利開發了轉塔式分選機,智能包裝線和超純水服務。進入先進封裝之後,公司在先進封裝關鍵設備來講,已經成功開發出低聲噪探針台(Prober)、熱壓鍵合機(TCB)和無縫激光隱切開槽劃片機(Laser Dicer)。對於未來,我們將結合激光,熱壓鍵合開發出激光熱壓混合鍵合機,為更先進的先進封裝鍵和系統。並同時,根據現有技術及先進封裝市場需求,我們也會將國外的技術導入國內,開發出LED光源光刻機以及激光光源薄膜量測機。
融中財經:發展過程中,有哪些比較關鍵的事件影響?
陳志德:(1)達仕在落地國內的發展過程中,在2006年成為國內第一個研發轉塔式分選機的廠商。在2009年,達仕科技團隊成功承接了“十一五”02專項,“十二五”02專項,成功的實現了轉塔式分選機國產化。
(2)在2010年,正是進入製造自動化,工業4.0的部分,成功開發了智能包裝線。
(3)在2013年,我們與新加坡國家實驗室合作,啓動激光劃片機技術研發項目。經過10年的研發和創新,我們不斷克服了種種困難,終於在2022年正式量產目前達仕無縫隙切割設備已實現量產。
(4)2023年,因為先進封裝針對HBM相關市場的成熟,需求與日俱增,我們也成功收購了新加坡半導體封測設備企業,正式進入熱壓鍵合機的市場。
(5)2024年—2025年,我們還會陸續完成50億的設備基地建造,併成功開發出激光熱壓混合鍵合機、LED光源光刻機以及薄膜量測儀。
融中財經:商業化過程中,我們克服了哪些行業共性難題,如產品成本控制、技術創新等?目前公司業務營收情況如何?
陳志德:在商業化的過程中,我們成功克服了在行業方面,頭部客户要大量使用的問題。在技術優勢和服務優勢上,我們轉塔分選機在長電科技擁有最高的市佔率,我們的自動化包裝線也在頭部客户如美光有最大的市佔率,甚至我們的熱壓鍵合機也在世界第一的封測廠日月光集團(包括國內和海外的市場),裝機量超過45台。所以最重要的問題:如何讓你的產品導入頭部客户,包括技術的優勢和服務,我們也成功贏取了客户的信任。
目前公司的業務營收分為兩部分,第一我們的傳統業務,在智能包裝線、轉塔分選機、超純水的部分營收可以從1億一直成長到3億多的營收。我們新進來的新產品,會從5000多萬一直成長到二十多億。所以我們的傳統業務是維持客户關係,維持公司運營。公司的新產品,就是公司爆發性增長的關鍵點,和拓展全球業務性的據點。
融中財經:目前貴司所處行業賽道具備哪些特點?市場競爭格局如何?創業公司是否還有機會?
陳志德:目前達仕所處的行業以先進封裝為主,先進封裝的裝備有以下幾個特點:第一大者恒大,第二獨特的技術主導市場的運用,第三這個行業賽道所產生的技術,不可能全部自己研發,需通過併購,收購整合能夠去達到相關市場要求。目前市場競爭格局,不管是光刻機,量測機,鍵合機,高階激光劃片機,國內市佔率不到10%,甚至低於5%,主要的競爭對手還是來自海外的頭部大廠。
創業公司有兩個機會,一個是國產化的機會,一個是先進封裝透過AI算力市場的拉動,不管是國內還是國外市場,都有需要擴張。所以説創業公司必須要求獨特的技術來引領市場,爭取裝機率和國外市場的開發,創業公司在先進封裝領域還是有比較多的機會。
融中財經:中國高科技企業和投資人都在熱衷找到解決卡脖子的技術創新,如何守住護城河,同時保持創新性,在市場上進一步開疆拓土?現階段對技術、市場等方面投入情況?
陳志德:技術創新:公司持續在研發上投入大量財力人力,不斷推動封裝技術的創新,如開發更先進的工藝和技術,以提高產品性能、降低成本並滿足市場需求。
市場拓展:積極開拓新的市場,我們在湖州,江蘇,新加坡,馬來西亞,中國台灣都有自己的營銷服務網點,同時也開發了多種營銷管道,除了鞏固原有市場基礎上,積極拓展國內外新的市場。
融中財經:從首次融資到現在,我們接洽資本的考量是什麼?對資方的選擇有了哪些變化?新一輪融資進展如何?新資金將用於哪些方面?是否有明確上市時間表?
陳志德:從第一輪融資到現在,我們接洽的資本考量,主要是三點。(1)有國資基礎,得到地方政府的支持(2)資本公司行業類別來講最好屬於耐心資本,因為對於裝備來講,投資回報率週期會比較長(3)所投資的生態系統能否做上下游的整合。
對資方的選擇有了哪些變化:資方在行業的影響力及深入程度比較大。對資方的選擇來講,要選擇耐心資本。耐心資本:投資傳統行業可能3—5年就能看到回報,對於設備公司來講,投資週期在7—10年,所以耐心資本的選擇非常重要。
新的融資進展:目前市場比較低迷的情況下,融資是不易的。但是,在這樣的背景下,還是有多家資本機構對我們產生濃厚的興趣,我們有收到多張投資意向書及相關盡調,預計在年底之前完成一輪融資。
融資資金主要用於新產品的開發,新技術的引進,擴廠的需求。另外,針對設備市場來講,我們需要提前佈局,提前備貨,一些關鍵零部件的購買。
融中財經:關於未來2-3年或者下一個十年,公司在技術、市場、團隊等方面有哪些重點規劃?要實現哪些目標和突破?
陳志德:技術:光學技術為引導,透過光學技術,包括激光白光LED光學所產生的應用,可以在切割,光刻,檢測上能有持續的發展。
市場:除了國內市場,我們會持續拓展東南亞市場、台灣市場以及歐美市場。
團隊:主要研發團隊在國內,相對於一些新的工藝技術來自台灣及海外。團隊整合上,除了收購的團隊,還有新聘用的一個整合。
技術方面:達仕科技計劃在未來2-3年內加大在核心技術研發上的投入,其中包含先進測試、關鍵封裝以及廠務智能方案領域,進一步提升技術創新能力,力爭實現行業領先的技術突破。
目標和突破:在先進封裝前道工藝裏面有兩個產品,在後道工藝有兩個產品,包含成品測試和晶圓測試的方案,還有水工程和自動化工程,合計8款產品,能順利上市,順利商用化,能夠達到營收超過50億的目標。
融中財經:作為融中Power50優秀的標杆企業代表,如何在科技創新、產業發展戰略下發揮“強鏈、補鏈”作用,在技術和產品服務方面為社會提提供更多社會價值?
陳志德:針對融中Power50,以目前國內一個比較重要的市場目標,我們聚焦在AI算力的部分。AI算力所產生的供應鏈包含算法,芯片,應用,製造,材料,裝備。我們在裝備會花大量的精力,能夠補充國內的不足。在裝備上,特別是鍵合部分,在混合鍵合上面,在激光混合鍵合上面,國內是非常缺乏的。
第二個在AI算力上面,在芯片上的熱壓鍵合,HBM的堆棧鍵合這一段,我們除了在技術,產品上能夠達到補鏈之外,我們甚至開發出相關工藝的專利,包括LGSS/LSSS等,相關的專利技術來補強我們在AI算力這個市場,在工藝上的缺憾點。在未來5—10年內能夠達到先追之後能有能力超過國外的一流廠商,為我們國家提供更大的製造以及裝備上的競爭力和創新性。