驍龍峯會2024直擊：榮耀攜手高通，共同定義AI原生應用場景_風聞

夏威夷當地時間10月21日，高通驍龍峯會2024正式拉開序幕，榮耀終端有限公司CMO郭鋭受邀出席並發表演講，以榮耀AI智能體等多項技術創新為例，向業界分享了榮耀攜手高通聯合研發、攜手釋放端側AI最大潛能的前沿案例。會上，備受業界關注的榮耀Magic7系列灰色真機首次曝光，成為本次峯會的焦點之一。

（榮耀終端有限公司CMO郭鋭手持Magic7 Pro灰色真機演講展示）

榮耀終端有限公司CEO趙明以遠程視頻致辭的形式參與本次峯會，並分享了AI技術浪潮下榮耀與高通的合作契機與發力方向：“榮耀和高通攜手合作，共同走在端側AI開發的前沿。作為長期合作伙伴，榮耀和高通聯合研發，共同定義AI時代的全新應用場景，在連接、交互和性能方面為用户帶來革命性的體驗。”同時，趙明宣佈，榮耀即將發佈的旗艦新品榮耀Magic7系列的影像和遊戲將首次搭載生成式AI能力，該能力由高通驍龍移動平台提供支持。

榮耀CMO郭鋭在現場演講中，進一步對雙方在AI領域具備開創性和開拓性的合作關係進行了闡述，他表示：“榮耀的品牌願景是通過開放協作和以人為中心的創新，創造屬於每個人的智慧新世界。高通是與榮耀擁有相同價值觀和願景的合作伙伴，從行業首款AI手機，到多模態交互，再到端側AI基礎模型，雙方在智能技術聯合開發方面擁有悠久的合作歷史，取得了豐碩的創新成果。目前，榮耀已經成為首個全面支持驍龍生態系統的高通戰略合作伙伴，雙方通力合作、共同定義關鍵AI原生應用場景，以助力下一代芯片開發和用户體驗的優化。”

對此，高通公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick評價：“高通很高興能與榮耀合作，共同塑造人工智能的未來。雙方將攜手突破人工智能的邊界，創造真正變革性的體驗。”

（榮耀與高通聯合研發，共同定義AI時代的全新應用場景, 在連接、交互和性能方面為用户帶來革命性的體驗）

AI就是未來，已成為終端行業的共識。目前，榮耀正與高通聯合研發，共同定義AI時代的全新應用場景。郭鋭在演講中為到場嘉賓展示了榮耀和高通在智慧互聯、交互變革、性能提升三大領域聯合攻堅所帶來的最新創新成果，引發業界高度關注。

在智慧互聯方面，榮耀通過MagicOS信任環（MagicRing）將手機、平板、筆記本電腦等多個終端設備串聯起來打造“超級終端”，實現了原生AI服務跨終端跨系統的無縫流轉，為用户帶來“以人為中心”的智慧體驗。例如，榮耀筆記本電腦可以藉助榮耀手機的AI能力，實現AI反詐、AI消除等創新體驗。在MagicRing信任環中，基於身份驗證體系的榮耀設備可在低功耗下實現多設備自發現、自組網、自連接，具備業內領先的互聯能力。秉持合作共贏理念，在雙方共同探索之下促成Snapdragon Seamless跨平台技術的誕生，由此賦能行業多終端互聯互通底層技術的革新進化，推動行業邁向智慧互聯的未來。

在交互創新方面，針對現階段APP之間存在服務接續割裂的用户痛點，榮耀認為應以一句話、智能體化的端側AI創新，打破數字孤島之間的壁壘，重塑人機交互與跨應用服務體驗。為此，榮耀在近期IFA展覽上發佈了全球首個跨應用開放生態智能體——榮耀AI智能體，帶來“一句話關閉自動續費”、“一句話點飲品”、“一句話旅行規劃與訂票”等顛覆性端側AI體驗。在榮耀積極推動端側AI創新之時，高通的異源計算架構所提供的高性能算力支持，為智能手機的個人化AI助理轉型打下了堅實基礎。雙方共同致力於將高性能低功耗的AI計算能力引入終端設備，為消費者帶來觸手可及的AI技術。

（榮耀AI智能體，引領智能手機行業進入自動駕駛時代。圖為“一句話點飲品”示例）

在性能提升方面，榮耀與高通致力於以端側AI技術賦能硬件，全面釋放SoC與影像性能表現，擊破硬件性能上限的天花板。在遊戲性能領域，由於手機尺寸和電池壽命的限制，手機的“畫面質量-幀率-温度”往往相互制約，成為手機遊戲中常見的“三難困境”。在異源計算架構加持下，榮耀帶來了業界首創的由NPU驅動的AI即時渲染技術，實現了更為上乘的畫面質量、更高更穩定的幀率表現以及更加出色的温控表現，系統性解決了三難困境。

（榮耀帶來業界首創的由NPU驅動的AI即時渲染技術，系統性解決三難困境，實現了“成像品質-幀率-温度”三相兼得的優異體驗）

在榮耀與高通共建的“AI優先”生態之下，一場關於智慧互聯、人機交互與硬件性能的技術革命正在來襲。10月23日，行業首個搭載跨應用開放生態智能體的個人化全場景AI操作系統MagicOS 9.0即將面世，緊隨其後的10月30日，全新一代旗艦手機榮耀Magic7系列也將與消費者正式見面。屆時，榮耀具備行業引領性的端側AI技術，將在全新驍龍8系旗艦移動平台驍龍8至尊版強勁算力加持下，釋放出更加澎湃的創新動能，為消費者帶來更多前所未有的AI魔法體驗！