英特爾與三星聯手，共同挑戰台積電的市場霸主地位_風聞

2024年10月22日，半導體行業的格局正發生着一場可能具有深遠影響的變革。英特爾（Intel）和三星電子（Samsung Electronics）兩大巨頭或將聯手，在晶圓代工領域挑戰目前市場的霸主——台積電（TSMC）。根據韓國媒體報道，英特爾首席執行官Pat Gelsinger與三星電子董事長李在鎔近期有望會晤，商討代工合作的詳細計劃。若此舉成真，將可能掀起新一輪的半導體代工競爭。

根據市場調研機構TrendForce的最新數據顯示，台積電在2024年第二季度的全球晶圓代工市場佔有率高達62.3%，而三星的份額則為11.5%。尤其是在先進製程領域，台積電在3納米和5納米技術的市場佔有率高達92%。這一巨大差距使得台積電在全球代工市場的主導地位幾乎無可撼動。

台積電憑藉其卓越的技術創新和高度穩定的製造能力，贏得了眾多高端客户的青睞。蘋果、高通、AMD等科技巨頭均依賴台積電的先進工藝製造他們的核心產品。相較之下，三星儘管在2017年成立了自己的晶圓代工部門，但在市場份額和技術先進性上與台積電的差距依舊巨大。

儘管台積電在先進製程市場中佔據主導地位，但英特爾與三星的合作或將為市場帶來新的變數。英特爾自2021年成立英特爾代工服務（IFS）以來，已經與思科、AWS等客户簽訂了合作協議，但依舊難以吸引到規模較大的訂單客户。同樣，三星雖然有自己獨特的3納米GAA技術，但其良率問題和技術穩定性仍是阻礙其吸引高端客户的主要因素。

然而，英特爾和三星在技術上的互補性為雙方提供了巨大的合作機會。英特爾擁有領先的Foveros先進封裝技術，可以將多個不同製程的芯片整合到同一個封裝中。同時，英特爾的PowerVia技術也能顯著提高功耗效率。這些技術在高性能、低功耗的AI芯片、數據中心處理器以及移動應用處理器領域具有極大的應用潛力。

另一方面，三星的3納米GAA製程技術則在提升芯片性能和能效方面表現出色。如果雙方能夠實現技術交流、共享生產設施並在研發方面緊密合作，英特爾與三星將能夠在先進製程領域展開新的佈局，形成與台積電競爭的實力。

地緣政治因素在半導體產業鏈中越來越重要，尤其是在美國政府和歐盟加強對高科技半導體出口管控的背景下，英特爾與三星的合作有望通過全球製造佈局來應對這些政策限制。三星在美國、韓國、中國大陸設有製造據點，而英特爾在美國、愛爾蘭、以色列也有廣泛的生產設施。如果雙方合作，他們可以更有效地利用這些製造能力，應對區域性的出口限制，滿足全球客户的需求。

下一代智能半導體業務專家Kim Hyung-joon指出，英特爾與三星之間的合作聯盟將產生巨大的協同效應。兩家公司可以在技術創新、生產資源共享以及新產品研發方面相互借力，這為雙方在未來市場競爭中提供了更多可能性。

不過，雖然這一聯盟的潛力巨大，但短期內要動搖台積電的市場地位仍然充滿挑戰。台積電長期以來通過其穩定的技術研發和生產能力，構建了強大的供應鏈體系。即使英特爾與三星的聯盟能夠實現先進技術的突破，要從台積電手中搶奪市場份額仍需時間和資源的持續投入。