板級高密FOMCM批量量產，奕成科技新突破_風聞

2024年10月8日，瑞典皇家科學院將2024年諾貝爾物理學獎授予美國科學家約翰·霍普菲爾德和英裔加拿大科學家傑弗裏·辛頓，以表彰他們通過人工神經網絡實現機器學習而作出的基礎性發現和發明。AI，這一當下備受矚目的焦點話題，再次被推至全球輿論的中心。

AI發展需求，推動FOPLP出圈

隨着人工智能技術的不斷發展，AI芯片市場已經進入了一個前所未有的黃金時代。無論是在自動駕駛、智能設備，還是以ChatGPT、百度文心一言等為代表的大語言學習模型，AI芯片的需求激增，推動了整個半導體行業的技術創新。然而，面對海量數據處理和複雜計算的需求，傳統芯片封裝技術已顯得捉襟見肘，先進製程SoC系統集成方案成本高昂且逼近物理極限，以CoWoS為代表的先進封裝產能告急，如何提升芯片性能、縮短上市週期同時控制成本，成為AI廠商們亟需解決的問題。

在這場技術競賽中，FOPLP（板級扇出型封裝）迅速嶄露頭角，這項先進封裝技術通過將半導體芯片重新分佈在大面板上，進行扇出佈線，從而提供了更高的靈活性、可擴展性和成本效益，同時高I/O密度和優異的電氣性能等特性在高端應用中優勢明顯，因而成為AI廠商的新晉“寵兒”。至此，三星Samsung、奕成科技ECHINT、台積電TSMC、日月光ASE、力成科技PTI等不同商業模式的廠商紛紛搶灘FOPLP，進一步證明了市場對FOPLP技術的廣泛認可和高度期待。

FOPLP技術的優勢：

**高產出率：**FOPLP使用方形基板進行IC封裝，相較於圓形12寸晶圓級封裝，其使用面積增加，產出效率可提升4-6倍之多，提高了生產效率。

**大尺寸系統集成：**晶圓級受限於300mm基板和圓形物理形態，對應大尺寸產品（如高性能計算、人工智能等領域的GPU、FPGA）時，邊緣浪費大，產出效率低並且需多次曝光拼接，而板級封裝可以更好地對應大尺寸集成。

**成本效益：**方形基板能擺放更多的芯片，生產效率提升，塗布、切割等工藝過程中浪費的材料減少，同時單次曝光面積大，應對大尺寸系統集成時無需拼接，總體成本相對降低。

**技術優勢：**具備容納更多I/O數、體積更小、效能更強、節省電力消耗等特點。

**聚焦高端應用，**奕成科技板級FOMCM量產

在快速的技術革新與激烈的競爭背景下，成都奕成科技股份有限公司近日成功實現板級高密FOMCM平台批量量產，成為中國大陸目前唯一具備板級高密FOMCM產品量產能力的公司, 標誌着奕成科技在FOPLP先進封裝領域的又一重大突破。該產品實現了多芯片集成的高密度封裝，採用多層高密度重佈線層（RDL）互連技術，成功將多顆Chiplets小芯片進行系統集成封裝。

奕成科技板級高密FOMCM平台批量量產活動現場奕成科技董事長李超良表示：“後摩爾時代，伴隨着全球終端市場的多樣化發展需求，板級高密封裝成為提升芯片性能的領先解決方案。本次板級FOMCM平台的批量量產，是公司技術發展的又一里程碑。奕成科技將不負使命，通過與產業鏈夥伴協同合作，持續推動板級封測技術的創新發展，為全球客户提供卓越的一站式板級系統封測服務。”

據悉，本次量產的產品主要應用於人工智能領域，同樣適用於智能計算、自動駕駛、數據中心等多個前沿領域。奕成科技團隊先後攻克了再分佈層RDL線寬線距、大板翹曲，芯片對位焊接，大板電鍍、研磨均勻性等業界公認的技術難點，滿足了AI芯片對於高帶寬、低延遲、低功耗等性能的嚴格要求，特別是在大算力需求的人工智能應用場景下，該產品提供了優異的解決方案，實現了創新性的技術突破。

奕成科技板級高密FOMCM封裝產品奕成科技FOMCM技術平台優勢：

1.**高密度大尺寸集成：**通過將多個小芯片（Chiplets）集成在一起，實現高密度的大尺寸系統集成。

2.**卓越性能：**傳輸頻帶寬、通信容量大、傳輸損耗低、散熱能力強。

3.**廣泛應用：**可廣泛應用於高性能計算、人工智能等高端領域，為多場景（計算、存儲、感知、執行等）系統封裝提供解決方案。

4.**可控成本：**奕成板級FOMCM使用510*515mm方形基板進行IC封裝，相較於300mm的圓形晶圓，具有更高的材料、設備利用率和單板產出效率（4-6倍），因而擁有更優異的成本競爭力。

深耕板級高密封裝，助力AI芯發展

奕成科技專注板級高密集成封裝，技術平台可對應2D FO、2.xD FO、FOPoP 、FCPLP等先進系統集成封裝，可針對客户的靈活化需求，提供領先的半導體封裝解決方案。

公司自2017年便佈局板級高密封裝賽道，切入市場先機，擁有深厚的技術儲備和豐富的量產經驗，可實現2um線寬線距高密佈線、高精度芯片與芯片（Die to Die）對位等領先工藝，通過持續提升芯片功能密度、縮短互聯長度、增加系統重構靈活度，不斷優化大板封裝的產出效能和產品品質。

坐落於四川成都的奕成科技板級高密封裝工廠總投資55億人民幣，於2023年4月實現投產，12月完成首批產品量產交付，本次板級高密FOMCM平台批量量產後，公司將加速產能爬坡，持續滿足高端應用的發展需求。

奕成科技板級高密封測工廠（成都）總結

人類正在邁入一個AI賦能的科學新時代，AI終端市場的飛速發展，為高密FOPLP技術的加速創新提供了前所未有的機遇。國內半導體產業鏈的高效協同能力也必將助推FOPLP重塑先進封裝市場格局。期待以奕成科技為代表的高密FOPLP廠商躬身入局，為新一輪的科技革命貢獻中國力量。